以上是宽泛的电子产品生产组装工艺。是关于电子加工方面的工艺步骤，里面涵盖了几个重要工序：PCB上料，标识标刻，PCB清洁，翻板，锡膏印刷，SPI，贴片，AOI，回流焊接，AOI，X光检测，ICT，PCBA下料，返工维修。这是单面板的基本工序，特定产品会有所变动的，有些工序会取消，有些额外工序，如贴条码、印刷红胶、混合插件、波峰焊等。
SMT难学吗？
SMT，surface mounting technology表面贴装技术。是关于电子加工方面的工艺步骤，里面涵盖了几个重要工序：PCB上料，标识标刻，PCB清洁，翻板，锡膏印刷，SPI，贴片，AOI，回流焊接，AOI，X光检测，ICT，PCBA下料，返工维修。这是单面板的基本工序，特定产品会有所变动的，有些工序会取消，还有些额外工序，如贴条码、印刷红胶、混合插件、波峰焊等。
以上是宽泛的电子产品生产组装工艺。学习起来有几个重点地带：锡膏印刷，本工序会产生60%左右的比重（在所有不良品中）；贴片，设备种类有几大品牌，理论知识不尽相同，操作过程有所区别，这是核心工序；回流焊接，温度曲线很重要，占总不良数比重约为20%；另有些相关知识需要学习：锡膏、钢网、ESD、炉温计、拆焊台……设备操作、编程、维护保养、数据统计、外语……看着内容较多，用心积累，学习起来会轻松很多。
