目前我国集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面：IC设计领域：以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的中国半导体部分产品性能指标达到国外同类产品水平，个别产品与国际龙头不相上下，设计领域已实现部分芯片自给自足。
感谢邀请，今年以来科技股是市场行情的一条明线，集成电路落脚点之一为芯片，是信息社会和现代工业的根基，这也是制造业尖端领域，关乎国家安全和未来产业走向，3月7日我国规划提出整芯助魂工程，再次把集成电路发展提升高度。国内集成电路高度对外依赖现状亟需改变，缺“芯”严重，2018年集成电路国内市场占全球市场的50%以上，但我国核心集成电路自给率不足三成，二级市场上集成电路概念一度被资金热炒。
目前集成电路相关企业很多，上市公司在各细分领域中占据的优势也各不同，一条完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业，还包括设备制造、关键材料生产等支撑产业，单个上市公司很难把整个产业链全部做起来，我们从产业链角度梳理脉络。集成电路国产替代加速全球集成电路产业正向我国转移进程之中，2002-2017年全球集成电路销售额复合增速7.15%，我国集成电路产业销售额复合增速22.17%，国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。
目前我国集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面：IC设计领域：以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的中国半导体部分产品性能指标达到国外同类产品水平，个别产品与国际龙头不相上下，设计领域已实现部分芯片自给自足。先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主，14纳米逻辑工艺即将量产。
IC制造薄弱：晶圆量产多外包给大陆以外晶圆代工大厂，大陆前三强（中芯国际、华虹半导体和华润半导体）芯片制程相较海外龙头仍然存在较大差距。封测工艺：封测行业整体国产化程度较高，也是半导体产业链中最为成熟部分，龙头企业封装技术已经达国际先进水平，在晶圆级封装、系统级封装等技术上均能够实现自主研发。半导体设备：技术水平落后国际近两代，关键零部件受制于人，但部分领域实现国产替代突破，比如中微半导体先后承担完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化，目前已掌握5nm蚀机技术，国内主流晶圆制造厂商2019年将继续扩产。
国家集成电路产业基金一期规模达到1387.2亿元，截止2017年11月已累计决策投资62个项目，涉及46家集成电路企业，二期将重点投向存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料等，其中存储芯片、化合物半导体、先进工艺与特色工艺为四大重点方向。
截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超过3.1万亿，国家级基金目标规模约为1.5万亿元，总体规模上省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿，主要投资于战略性新兴行业，以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康等为主。随着科创板鼓励符合发展趋势的公司上市，集成电路行业有望搭上首班车，主要集中在国内依然比较薄弱设计环节和设备。
数据显示2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下：集成电路设计占比38.57%；制造占比27.84%；封测占比为33.59%。在国内政策和资金的支持下，集成电路行业各环节多点开花产替代进程加速推进，整个产业是顶层设计到具体的推动环节，叠加科创板将提升科技类公司风险偏好，相关产业链公司大致如下：IC设计：闻泰科技、兆易创新、紫光国微、华微电子等；IC封测：华天科技、长电科技、通富微电、士兰微等；IC设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技等；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股等；芯片：中科曙光、中国长城、韦尔股份、圣邦股份、景嘉微、汇顶科技等；化合物半导体：三安光电等；材料：兴森科技、中环股份、江丰电子、石英股份、晶瑞股份等；集成电路产业素有吞金之称，需要大量的资金支持，比如EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，产业要持续五到十年不间断投入，发展任重道远。
