最近，华为的一份专利申请火爆全网，就是如上图所示的这份，公示日为2022年3月1日，这个专利和射频芯片和基带芯片有关。中芯国际本来连高端的麒麟芯片都能很快给华为制造。华为在5G基带的研发方面确实拥有非常丰富的技术积累，当年的巴龙5000芯片可是让苹果都眼馋的东西，问题是，华为现阶段没有生产芯片的能力，而国内目前能够完成量产的芯片代工水平最高只能达到14nm，那么一枚以14nm工艺打造而成的5G基带芯片，在功耗方面是否可控？成本方面是否可控，这一切都是未知数。
华为2023年真的能解决芯片问题吗？
这几年来的消息有点儿乱，华为传递的消息是，想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能。时间是2023年，这和全国产28纳米，14纳米的时间节点是匹配的。华为实现了这个目的就已经很惊人了，相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业，这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链。
中芯国际为何不能给华为制造麒麟芯片呢？
因为华为，因为美国政府，因为我们国内的配套企业，就是不因为中芯国际自己。中芯国际本来连高端的麒麟芯片都能很快给华为制造。作为中国顶尖的芯片制造厂，中芯国际不仅已经给华为制造了14纳米的麒麟芯片，又能给制造12纳米、n 1的，当然更能制造28纳米的，这些技术在2020年“均已进入规模量产”；还即将能给制造7纳米的，本来在2021年“四月就可以马上进入风险量产”，规模量产也会很快，虽然采用的是DUV中端光刻机。
关键是这些中端和高端的制造技术都已经被中芯国际给掌握了，自己实际拥有了、也拥有了，很快就能成为高端的芯片制造厂！然而，因为美国在2020年10月实施了出口管制，同年12月又给列入了涉军企业名单，中芯国际10纳米及以下先进工艺的研发和产能建设受到了重大不利影响。当然，还因为荷兰政府，要是不听从美国政府，批准了2018年1月1日中芯国际同阿斯麦签订的购买EUV光刻机协议，中芯国际的7纳米技术就能给华为量产出达到业界标准的麒麟芯片，还能全面开展5、3纳米技术的研发了。
也因为华为自己。已知，因为华为在整体上已经发展成了技术全球先进或领先的高科技跨国公司，已经设计出并用上了5纳米的麒麟芯片，尤其5G技术达到了全球顶尖水平，美国才打压了，而在发现禁止供应给芯片这一招不好使之后，使出了禁止给代工芯片这一招，因此，中芯国际即便像台积电那样已经能制造7、5纳米的芯片，也就不能再给华为制造了，是因为使用了泛林半导体、应用材料、科天等美国企业的设备，还使用了美国企业的配件和原材料。
当然，华为被打压是因为我们国家的高科技在迅速发展，这也是已知的。最终是因为我们国内的配套企业。明摆着，还不能给或者叫接着给中芯国际供应10纳米以下先进工艺研发和产能建设所需的设备、配件和原材料，还有软件吧，特别是中端的国产光刻机还没有制造出来，而其他工艺设备虽然基本上都达到了中端水平，其中的刻蚀机还是高端并且全球领先的，但自主的程度如何？用没用到美国企业的技术？倒是，完全可以相信，中芯国际最终一定能因为国内配套企业而能再给华为制造中端和高端以及顶级的麒麟芯片！。
华为为什么不可以采购联发科8100和9000的芯片重返巅峰？
美国不允许华为生产利用了美国技术的5G手机!联发科的芯片带5G，而且使用了美国技术包括生产联发科芯片的光刻机也是美国技术。美国人就是这么流氓，只要想封杀你，总能找到理由，哪怕你是个种地的，它也会污蔑你和军方合作，因为军人也要吃饭!好在国内5G射频芯片马上就要上市了，华为可以才有外挂5G生产手机了，打破美国封锁是迟早的事，以中国的成本优势加上华为的实力，美国的高通嚣张不了多久。
华为公布射频芯片专利，国产厂商实现射频芯片出货，能恢复5G吗？
文/小伊评科技作为一名客观的数码自媒体，我还是要说一句话——大家不要盲目乐观，华为想要恢复5G哪能是那么简单的事情？千万不要被某些完全是标题党的自媒体给骗了，华为凤凰涅槃是我们都希望看到的事情，但是前提是要理智地看待这个事情。有射频芯片专利就意味着能够达到现阶段市场主流水准？答案是否定的。最近，华为的一份专利申请火爆全网，就是如上图所示的这份，公示日为2022年3月1日，这个专利和射频芯片和基带芯片有关。
而且，就在最近，华为还在自家的官方商城上悄悄的架了一款5G手机——华为Mate40EPro，这也是华为自2021年4月被美国加码制裁之后所发布的第一款5G手机，拥有着很重要的象征意义。因为在去年的那一轮制裁中，华为的5G产品被彻底封锁，其中影响最大的是射频前端（也可以称之为射频芯片）模块，因为在射频前端模块，尤其是5G手机所依赖的BAW滤波器的领域，基本都被以美国为首的国家所全面把控，具体份额如下所示，国内可替代的产品基本为0。
（1）制约华为5G的前端芯片（模块）究竟是什么？为什么难以突破？因为手机之所以能够接收到信息，都是将自然界中的无线电波通过天线传递到前端模块中转化为电信号，然后通过一系列放大，过滤，筛查等手段之后，再传入基带芯片中和CPU等元器件进行信息的交互。其中有一个非常重要的部件就是前端芯片。前端芯片与其说是芯片，倒不如说是一个容器和套件，因为前端组件其实是由一大堆器件所封装而成的集合产品，其中包括放大器(PA，Power Amplifier)、滤波器(Filter)、 开关(Switch)、 低噪音放大器(LNA, Low Noise Amplifer)、调谐器(Tuner)、 双/多工器(Du/Multiplexer)。
这里也给大家普及一个小知识，手机厂商中为什么有些产品喜欢在频段方面做阉割（具体品牌就不提了，大家心里应该都有数），因为正常来说，每多支持一个频段，就需要增加1个PA，1个双工器，1个射频开关，1个LNA和2个滤波器。支持的频段越多，对于射频前端的要求就越高，成本自然也就越高了。那么射频前端究竟复杂在哪？简单来说就是两个方面——集成度和成本。
众所周知，5G网络所需要支持的频段相比于4G多了非常多，那么这也就意味着射频前端模块中所包含的元器件也越来越多，但是相应的，手机PCD主板的空间却并没有提升，这就对集成度提出了非常高的要求，想要在相同的空间内放入更多的元器件，需要怎么做？只有减少各个模块的体积这一条路可走，简单来说就是进一步的小型化，微型化。
其中，最难以攻克的技术难关主要集中在滤波器方面。在滤波器领域，主要有两个解决方案——BAW滤波器和SAW滤波器，其中BAW滤波器是目前5G网络所常用的滤波器，它具有具有插入损耗小、带外衰减大等优点，且对于温度变化不敏感，而且采用这个技术的滤波器的体积会随着频率的提升而缩小，简直就是专为5G而生的一项技术（5G就是高频频段）。
正如前文所说的那样，支持频段越多，滤波器的数量增长是最多的，因为每支持一个频段就需要增加两个滤波器。所以，如何把滤波器做小就是衡量射频芯片是否成功的核心关键。如下图所示，这就是一颗射频芯片内部结构图，BAW滤波器占据了最大的一块区域。关于滤波器有一个比较重要的指标——VD值，也就是平均销售价格ASP除以芯片封装大小之后所得到结果，芯片封装面积越小，VD值也就越高，也就意味着集成度越高，对手机主板占用越小。
其结果如下图所示，我们国家在顶尖领域的技术占比只有5%。简单来说就是，我们国家现阶段市面上的5G滤波器普遍无法做的太小。在其他诸如功率放大器等方面也都是一样的道理。那么元器件做不小会带来什么后果呢？简单来说就是两个后果——频段支持不丰富和功耗更高，这对于5G手机尤其是高端5G手机来说可是一大硬伤。那么，我们国内的5G射频前端产品究竟走到了哪一步？能不能达到行业内主流水准，这一切都是一个未知数， 所以就算华为将来可以用上国产的前端芯片，也并不意味着能够达到曾经的水准，可能会在频段支持，功耗发热控制等方面存在一定的问题。
（2）制约华为5G设备的另外一座大山是基带。华为在5G基带的研发方面确实拥有非常丰富的技术积累，当年的巴龙5000芯片可是让苹果都眼馋的东西，然而问题是，华为现阶段没有生产芯片的能力，而国内目前能够完成量产的芯片代工水平最高只能达到14nm，那么一枚以14nm工艺打造而成的5G基带芯片，在功耗方面是否可控？成本方面是否可控，这一切都是未知数。
