作为红魔3迄今为止最高端的“满配”版本，钢枪限量版套装内含12GB 256GB的红魔3战地迷彩版，加上支持双向PD快充的红魔10000mAh弹夹移动电源，令激烈的对战从此更久更爽。没错，这就是努比亚红魔。努比亚红魔的成功秘诀：尊重电竞，积极合作红魔3是如何能够实现现今的成功的？在今天的开展仪式上，努比亚红魔产品总经理姜超也首次披露了其中的秘诀。
2007年的Computex电脑展上，知名散热厂商Thermalright（利民）发布了这样一款概念机箱：内部没有任何风扇、以及散热器的安装位置，取而代之的是与CPU直接接触的大量热管，以及整个机箱外壳上令人眼花缭乱的散热片。用官方的话来说，这是一款“不需要风扇的机箱“。可以带来终极安静的PC使用体验……是不是很有未来感？才怪！其实稍有经验的电脑发烧友就能看出来，这个产品无非是一个用料略微夸张一点的Fanless（无风扇）机箱罢了——此类散热设计表面上看起来无需内部风道、也不需要安装风扇进行主动排热。
但也正因为如此，它实际上是把整个机箱的表面当成了一个巨大的被动式“散热片”。将CPU、GPU、PCH（主板芯片）的热量通过热管传导、均匀分布到机箱的表层金属外壳上，然后通过周遭环境的空气流动以及辐射放热给发散掉。如此一来虽然因为没有风扇而去除了风噪声，但换来的却是整个机箱在使用过程中的整体表面高热。当然对于电脑机箱来说，哪怕表面热一点，实际使用中只要摆放得远一些，也不是不能用。
但如果采用相同原理的被动导热、外壳放热设计的不是电脑机箱，而是使用时必须握在手中的智能手机呢？然而，智能手机的散热设计曾经走过一个大弯路2015年，伴随着高通骁龙810、615主控的大规模商用，智能手机快速步入64位时代。但与此同时，激增的主控功耗和发热也第一次让整个行业开始重视掌上设备的散热设计。热管、相变硅脂、石墨导热片等过去PC上常见的导热材料再加上金属边框，共同构成了这个时期的旗舰智能手机主控温控方案。
尽管被有些手机厂商冠以这样那样的“黑科技”名称，但最早期的智能手机导热设计本质上和PC平台上小众的Fanless机箱其实没有什么两样：都是靠导热材料将热量从芯片顶部的狭小面积扩散、传导到机背和边框更大的面积上，最后依赖于外壳的被动辐射进行散热。说实在的，在那个时期，虽然骁龙810是有名的“火炉”，但由于当时手机游戏还远不似现在这般火热，因此一方面被动式散热所导致的外壳升温问题显得不是那么突出，另一方面来说，大部分消费者也并不会察觉到因为手机散热性能不足、主控不能满频率运行而带来的性能降低。
