如何评价梁孟松离开中芯国际？
梁的出走开了一个很不好的头，那就是告诉全球的顶尖人才，即使你来中国对国家发展或企业发展有很大贡献，活干的差不多了随时是可以被卸磨杀驴的。也告诉他们作为技术人才，在我国的地位不高，不要轻易把自己的技术倾囊相授，要有所保留。对于梁的出走，我个人是对一些人深感失望的，一个不尊重人才的企业，是抗不起领导中国产业链突围的大旗的。
一、事件回顾12月9日，CEO梁孟松接到董事长周子学的电话，首次被告知要任命蒋尚义为“副董事长”；12月15日，中芯国际召开临时董事会表决通过蒋的任命，梁孟松投弃权票，并发出致董事会信函表达可能的辞职意愿；12月16日，中芯国际公开发布《中芯国际关于执行董事及联合首席执行官梁孟松博士可能辞任的说明公告》以及《中芯国际关于委任副董事长、执行董事的公告》，梁孟松“可能”要出走的消息传遍全球。
（“可能辞任”说明还没正式递辞呈，还没正式递辞呈就公告发的满地皆知，见过有这样挽留人的吗？）二、当前芯片领域破局对我国重要性1.半导体产业有多重要？半导体产业对我国的重要程度可以这么说：半导体领域能否突破，直接关系到我国能否走出中等收入陷阱。半导体产业就是集成电路产业，是我国最严重的高端卡脖子产业，美国、日本、欧洲、台湾垄断了92%的供应市场，赚掉了绝大部分的这个领域的钱。
绝大部分是多少？先心里有个概念，2019年全球半导体产业的销售额是4123亿美元，92%意味着3800亿美元转化为美日欧台的销售收入。2019年韩国半导体出口金额就达到939亿美元，占到全球半导体市场的接近四分之一，前段那时间日韩贸易战，日本限制几种半导体材料向韩国出口，轻轻松松把韩国打趴下了，这可以看出半导体对一个国家的重要性。
那说了这么多，半导体对中国有多重要？根据我国海关的统计数据，2019年我国集成电路的进口金额是3040亿美元，这是什么概念，要知道我们国家2019年原油进口规模才1662亿美元，半导体进口规模是原油的1.83倍，半导体才是名副其实的“大宗商品”，我国在全球费尽心力争夺大宗商品定价权，结果绝大部分外汇不是被原油这个大宗商品之母赚走的，而是被半导体赚走的。
这个数据真的太恐怖了，这个进口规模占到全球市场份额的73.7%，可以看到半导体对我国究竟有多重要，可以说，背靠中国，我们让全球半导体产业链上的很多国家过上了好日子。3040亿美元流出是个什么概念？意味着我国假设把流出的这些外汇什么东西都不买每年每人发20万工资，可以养活1000万人，让1000万人过上小中产阶级的生活。
意味着如果拿这些钱在国内做到进口替代，我国半导体一个产业可以每年增加约2万亿人民币的营收，企业利润率10%用来发公司，可以有100万年薪超过20万的就业人口，利润率每增加10%,就业人口多100万。2.国家支持力度，前所未有2020年，国务院发布了《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，对半导体产业重点政策扶持，包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策等，扶持力度基本是空前的。
中芯国际更是要钱给钱，要政策给政策，2020年科创板上市的时候，IPO过会用了18天，500亿募资说给就给。也可以看出国家在这个领域有多着急。3.重要节点，临阵换将然而，就是这么重要的产业，就是在这个这么重要的攻坚时点，在中美打仗档口，中芯国际临阵换将了。战场打仗的时候，临阵换主将是十分忌讳的，特别是主将干的还不错。
三、梁出走可能的原因先看看中芯国际的掌门人更迭过程，2000年张汝京创办了中芯，中芯成了全球第三大代工厂。2003年，中芯国际被台积电在美国告了，拉开了和台积电数年的撕X大战，先后两次败诉，被告的没办法了，2005年张汝京被迫卸任董事长，找了中科院院士王阳元接棒，张自己当CEO幕后实控。2009年第二次败诉后，张汝京被迫卸任CEO离开中芯国际，62岁的江上舟临危受命成了董事长，江40岁入仕，在上海对中芯和张汝京有引入之功，上岗后因为与张汝京的关系和自身背景，湾派与陆派两边调节起来没什么问题。
但毕竟江是内陆人，所以CEO的位置留给了王宁国，王生于南京，长于台湾，学成于美国，是湾派可以接受的。2011年，干了六年的江去世了，中芯陷入内斗，湾派与陆派争权，几番动荡与妥协后张文义上岗收拾乱局，张是江是同学，以前又做过电子工业部副部长，这个背景让他成为两边都暂时可以接受的人上了台，但内斗让王国宁的CEO当不下去了，王本来要竞的是董事长的位置，后来局势太乱上岗未成，失败后选择了退出，这样代表湾派的CEO岗位就空下来了。
为了平衡局势，张文义把邱慈云推上了CEO的位置，邱是台湾人，2000年跟着张汝京创建了中芯国际，05年离开中芯国际加盟华虹时王国宁是他的上司，所以王国宁走后，邱就顺理成章的重新上了中芯国际的CEO的岗。2015年周子学接班董事长，周也是老体制内了，在以前的电子工业部、信息产业部，后来的工业和信息化部都干过，加入中芯国际时59岁。
但毕竟邱慈云11年就来了，还有作为创始人的身份，所以这个董事长是不好当的，但是不好当不代表什么都不做。2017年，61岁的邱慈云辞任CEO，周开始实际掌权，邱辞任的原因分析一下的话，离不开国资资金介入力度越来越大，话语权也越来越大，还有我国与国际先进制造水平的差距还是很大的，中芯需要开拓进取的领路人，所以守成的邱下台了。
邱走后，赵海军接棒CEO，赵生于中国学于中国，接力CEO岗位的时候54岁，虽然国籍新加坡，但他的上任并不能安抚企业内部的台湾派，董事长CEO这么多年来首次都是陆派的人，湾派被架空了，内部不稳定性开始升高。所以周子学找来了梁孟松，2017年10月，梁在赵任CEO后三个月，紧接着入场，同样也担任CEO的角色，由于梁是台湾人，所以平衡了湾派的力量，中芯国际“奇特”的双CEO制正式成型，梁管研发，赵管制造，周执大权，权利制衡看来很完美。
但是新的问题出现了，梁上任后太猛，正如他本次致信董事会的文件所说，“我来大陆本来就不是为了谋取高官厚禄···目前28nm，14nm,12nm，及n 1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产···5nm和3nm的最关键最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”“从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。
这是一般公司花十年以上的时间才能达成的任务。”矛盾的关键就在这里，梁只来了3年，完成了5代技术开发。从成果上来说，虽然陆派实际掌权，但梁的贡献与影响力太大了。等到明年，今天占据绝对主流地位的7nm量产，那么战功的分配及其后续影响力是不可估量的。其实当初邀请梁进入核心团队，形式上是要弱化湾派权利及影响力，预期需要的只是一个平衡局势的工具人，只要默默干事就可以了，但是结果事与愿违，弱化后的湾派在梁的带领下影响力已经压不住了，功成后世人只知梁孟松传奇，事后会将功劳也归于他。
但是梁进入中芯，之前经历了怀才不遇，先后离开了台积电与三星，国内中芯在他看来是唯一可以施展抱负一洗耻辱的平台，当初周邀请他的时候，他可能真的以为终于可以作为主角一展拳脚了。2020的局势是，梁孟松68岁，还能干很多年，而且影响力越来越大，有意思的是，这个影响力如此巨大的CEO，上任后竟然从来没露过脸，这是不能忍的。
经历台积电三星事件后，梁其实也没有很合适的平台施展拳脚并证明自己，所以是没有办法主动劝离的。而硬性劝离，特别是在中美大战半导体赶超的关键时期，周要背领导责任和强大的舆论压力，这个是个人前途不能接受的。所以，2020年末，即使入职也干不了几年，即使赖着不走也熬不过自己，74岁的蒋尚义就来了。蒋是技术大牛，走了一个大牛引入一个资历更老的大牛还是湾派，既可以安抚社会舆论、股东、湾派并给国家一个解释，还能以人才引进的名义引入并减弱梁的影响，这样，明年7nm量产后国产替代浪潮中芯业绩暴增的功劳也可以顺利捞到了。
引入蒋这个决策的心计是非常深沉的，其一，蒋是台积电时代梁的老师（梁上学时师从胡正明），蒋从台积电隐退后，梁上位败给同门签了竞业协议后离开台积电，这个时候梁是怀才不遇的，因为他觉得自己能力更强；后来梁悄悄去了三星，并成功帮助三星崛起，蒋知道后举报了徒弟梁孟松，梁被迫离开三星，师徒交恶；再后来梁来了中芯国际，想正大光明的证明自己。
师徒交恶，是公开信息，周是知道的，但他还是把蒋请来了；其二，引入蒋给他的岗位是“副董事长”，这个奇特的设置与双CEO一样，但是副董事长在职级上压了梁CEO一头，这是让梁非常不舒服的；其三，引入蒋的决定正式确立意向前没有征求CEO梁的同意，那么这个环节要么证明梁被董事会架空，要么证明周知道他们交恶，过早告知梁肯定不会同意。
从2020年12月16日同时发出的两封通告来看，在梁只是表达出走意愿的情况下，尚未辞任走完流程，就公告所有人梁可能要走了，同时公告所有人蒋的任命通告。这是非常明显的，不给梁回旋的余地，没有打算真心私下劝留，让梁孟松自己走人。对于这个过程，我们在史书上见过很多次了，事实证明，有一些个人或团队野心，是可以凌驾于国家利益之上的。
蒋尚义和梁孟松哪个技术更厉害？
蒋是帅才而梁是将才，台积电能发展得这么顺利，很大一个原因是因为没怎么走弯路甚至是错路，技术路线就像是战略，路线错了要达成目标至少事倍功半甚至可能都达不成目标，英特尔10纳米工艺一开始就订错目标和技术路线，现在成了全世界的笑柄，而台积电在蒋尚义的任职期间多次选定正确路线甚至独排众议为下属顶住外界压力，最终获得巨大成功，比如铜制程决定自己开发而不选择购买IBM的技术最终得以甩开购买IBM技术的联电、在Gate First和Gate Last中最终选择Gate Last而其他代工厂却陷在GATE First 耗费时间精力最终还是不得不转向、不顾日本光刻机厂家的抗议力顶林本坚的浸润式微影技术并和ASML合作以此开发光刻机造就了ASML今日的地位和台积电优先获得先进光刻机的权利、不惜成本在代工厂中率先开发先进封装技术并以此牢牢抓住苹果的订单，蒋尚义长期担任研发副总，在这些事件里都是主导人物，眼光可说是极为精准，但现在他已经老了，是否还有当时的眼光就不好说了。
华为的科研能力相比中等排名的985大学如何？
哈哈哈。科普一下吧。华为在中国是个特殊的存在，这是一家超越了中国的发展阶段的企业。超越到什么程度，华为一家企业，研发支出，占整个中国的研发支出的1/20还要多（过去是这个数字，这两年华为为了应对美国政府攻击 ，研发支出大幅度增加，已经不再是1/20了）直接量化：华为2019年研发支出1500亿985大学里面排名靠前的武汉大学，年科技经费列支是20元人民币左右。
排名最高的北京大学和清华大学，清华153亿（2019）北大91亿（2019）中国最强的科研机构中国科学院，337亿（2017）华为的支出大概相当于10个清华？5个中科院？庞大的经费支出带来了无穷的知识产出，所以你看，很多华为进入的领域，前面我们的“专家”还在自怨自艾的说我们落后的时候，一不注意我们就已经是世界先进水平了。
。正说着通信我们举国之力打造自主标准的TD～SCDMA的时候，5G我们就已经甩欧美一年半的距离了。正说着我们造不出来高性能处理器的时候，麒麟芯片都已经需要美国政府来下令围杀了。正说着我们的相机企业被国外扼杀的时候，全世界最好的拍照手机已经全部都是中国生产的了。说这些呢，不是想表达什么，只是简单的讲一下，只要尊重人才 ，使用人才，给科学家们创造良好的科研条件，科学家们一定会以出色的科研结果回报的。
台积电去美国建厂，如果以后只服务美国公司，华为该怎么办？
华为要早做准备，做最坏的打算。台积电身为台湾的企业，但是却并不受国内控制，加上台积电在生产芯片的过程肯定也用到了美国的技术，所以台积电能否给华为代工，决定因素不是在哪里建厂。台积电为什么要去美国建厂台积电今日（15日）已经正式宣布，将在美国投入120美元（约850亿元人民币），兴建一座先进晶圆厂，这是台积电在美国的第二个生产基地。
事实上台积电在美国建厂的成本，相比其他地区都要高，但是台积电最终还是去了美国建厂，最大的原因当然是特朗普政府的邀请，至于是给了台积电压力还是财政激励，那就不得而知了。可以明确的是，此举为美国解决了两大问题：1、创造就业，美国本身就有大量人员失业，加上现在疫情影响，特朗普政府迫切希望创造更多就业机会。2、在自己的地盘生产芯片，降低对亚洲芯片供应的依赖，同时吸引全球更多的优秀人才。
台积电对华为的影响我们知道华为的麒麟芯片一直是台积电代工生产，目前最高端的麒麟990 5G Soc使用的是台积电7nm EUV工艺，而下一代的麒麟1020处理器将使用台积电5nm工艺，性能再上一个台阶。但是台积电其实一直是不可控的，抛开其是台湾不谈，台积电本身还涉及欧美资本，可以说听中国胜于听美国，再加上台积电芯片也不是凭空产生的，制造的过程必定用到了美国的技术，如果美国真的下狠手，台积电极可能无法给华为代工。
所以不管台积电在哪里建厂，这个问题都存在。华为应该怎么办现在这个节骨眼，当然是未雨绸缪。目前中芯国际已经量产14nm工艺，在年底可以实现7nm工艺芯片量产，从制程上来看落后台积电一代。如果台积电还能继续代工，目前高端芯片肯定是还要台积电代工的，因为别无选择，但是中低端芯片可以适当把订单给中芯国际，扶持国产。
中芯国际只论性能，把14纳米芯片做大，性能是否达到7纳米水平？
14nm制程的芯片，通过做大体积，可以实现7nm的工艺的性能。并且已经在实际中有案例应用这个理念：云手机，超算都是，这个理念的典型代表。但是14nm芯片要花费的一次成本要比7nm的成本要高出4倍以上，后续产品使用中需要花费的二次费用单位时间要比别人高出2倍以上。（后面说一次成本，二次成本的问题）先来说说，通过做大体积为什么能够实现7nm的性能？超级计算机都知道吧，可以实现1秒1千万亿次的浮点计算（现在已经更高了）。
这种超级计算机还是使用的当下主流的14nm芯片的制程工艺，使用了数千，数万块的存储和芯片来构成。这就是一个典型的通过堆硬件，增大体积做到超高计算性能的案例。当然超算可不仅仅是硬件的堆积，还有还需要机房的整个软件架构的布局。超算中心机房前段时间华为发布了：云手机，不知道有几个人关注过？华为云手机这个东西的核心原理就是：手机本身的芯片可以降低性能，需要计算的各类数据，通过5G网络快速的传送到服务器上面，用大型服务器的计算能力，来帮忙计算，然后将计算结果传送到手机。
比较典型的例如：渲染图片，视频，游戏等等。多个应用共同运行时，通过云端实现多线程运行。这种应用的核心其实是，将多个14nm制程芯片的性能一起堆叠起来构成一个机房，比拼一个7nm制程的芯片。原理上说，同14nm增大体积达到更高的7nm制程芯片，是一样的含义。这样就是一个：终端低配，云端高配的“云手机”。
那么既然可以通过堆积硬件，解决性能问题，为什么我们还要追求7nm，5nm，甚至是1nm制程呢？这就要说到，芯片本身的情况了。所谓的14nm，7nm是指光刻机蚀刻机的光源波长。如果想要通俗的理解，那就是14nm的刻线光源波长要比7nm更长，刻线的宽度更宽。但是这里有一个需要注意，实际的蚀刻中蚀刻的线槽并不是2倍的宽度关系。
（光源照射蚀刻液，蚀刻液腐蚀硅片）。芯片放大的晶体管图一个芯片的光刻过程要经过30次左右的光刻过程。实际刻出来的线路槽事实上光刻是重复性的过程。光刻——金属沉积进入蚀刻后的槽中——化学清洗不需要的金属（铜）——再光刻——再沉积——再清洗……。如此往复。最终形成的整个硅片上面的电路是一个立体化的，并不是一层，一般情况都在10层以上，数千万，甚至数亿的门电路。
光刻机的光刻过程那么这里可以回到问题：单个芯片14nm和7nm工艺制程的差距如果要让14nm达到7nm工艺状态下，门电路的数量相同。（暂且不考虑集成度，以及各类功率的问题，这个后面聊）在硅片厚度一定的状态下，14nm制程芯片面积至少是7nm芯片的4-6倍。这个差距就很明显了。实际情况下，7nm芯片要达到14nm芯片的性能也不需要同14nm芯片有相同数量的门电路数量。
晶体管越小后，整个芯片集成度越高，同时能耗也可以做的更低。其实是后续的能耗问题，直接决定了，手机，电脑等设备电池的大小，以及终端设备的大小问题。这也就是说到，我们最开始关于：一次成本，二次成本的问题。一次成本是芯片材料消耗的成本，14nm体积大消耗的材料更多，由于芯片良品率本身就不能达到100%的情况。
所以残次品也要算到一次成本中。这样就造成了，14nm芯片想要高性能，就需要付出更大的成本。二次成本，就是我们说的能耗，终端散热，以及终端体积过大，有多少人愿意，为这个又大又笨拙的芯片买单的市场成本问题。很显然二次成本，伴随着芯片使用量越大，14nm制程工艺想要达到7nm芯片需要付出翻倍以上的成本。这也是为什么中芯国际实现了14nm制程，依然要不断追求7nm的核心原因。
未来台积电的工艺达到1纳米的话，那么是不是1纳米就算封顶了？手机性能上不去了吗？
居然还有人傻不拉几的洋洋洒洒几千字配着图论述工艺到1nm以下，实在是不忍直视。首先简要说明一下FinFET工艺实现商用的背景，这项技术是一个阶段性分水岭，出现在16/14nm节点。主要是因为之前的20nm节点惨不忍睹，因为在这种微观尺度上，已经受到了明显的量子隧穿效应影响，微观尺度的电子具有波动性质，能够展示出隧穿行为，大量的电子根本不会沿着你在硅晶上雕刻的微观电路走，从宏观上来看，就是你这块CPU漏电了，你加再高的电压，CPU性能都没有得到多少提升，白白浪费了电流。
在这种前提下，你制程工艺越小，微观尺度的影响越大，量子隧穿效应越明显，制程带来的性能提升越小，由于芯片面积减小发热更集中，在这个时候，制程进步已经是一个死局了。所以只好在16/14nm节点引入了FinFET工艺，强行中和了制程缩小带来的副作用。但是这治标不治本，量子力学是现代物理学三大基石之一，只要你制程越来越小，你就永远逃不出他的魔爪，而且制程越小受到的影响越大，这是宇宙决定的。
在5nm制程附近，就会遇到严重的经济性问题，即制程缩小已经无法带来优异的半导体物理属性，更别说什么1nm以下了，除非你强行扭转物理定律，否则在这个尺度，无论你是用硅还是什么牛逼材质，电子一视同仁，根本不会鸟你的电路。未来相当长一段时间的芯片不会依靠缩小制程来提升性能，需要依靠的是降低成本，改进工艺，扩大规模，优化架构。
