我国的芯片制造水平如何？
新思界很高兴能回答你的问题，中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。
芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。
而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。
13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：学成只为他日归来，报效祖国。2017年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。
第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。
芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。
新思界行业分析师表示，虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。新思界为您提供《2017-2021年中国处理芯片行业市场发展现状及产销数据分析报告》！新思界提供最新、最全面、最有深度的行业分析及投资建议。
大家怎么看待材料供应商方面的股票？
拿半导体材料供应商来举例（半导体材料行业走出很多牛股的哦）国内外半导体材料产业差异化对比半导体材料是半导体产业的基石，在芯片制造过程中，每一个过程都需要用到相应的材料，材料质量的好坏，或直接影响到芯片性能。按制造工艺不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包含硅晶圆、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等；封测材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂等。
其中，硅晶圆占比最高为37.6%，电子特气占比约为13.2%，掩膜版占比约为12.5%，光刻胶占比约为5.4%，CMP抛光材料占比约为6.7%，靶材占比约为2.5%等。据SEMI数据显示，2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，同比增长10.6%，再创历史新高。这主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工艺制程技术提升，导致材料消耗增多导致。
同时，SEMI预测2019年全球半导体材料市场的增速约为4%，销售额有望突破540亿美元，而中国2019年半导体材料销售额有望突破90亿美元。详细来看，中国台湾拥有全球最大的晶圆代工市场和封装基地，已经连续10年成为全球最大半导体材料消费地区。值得一提的是，韩国、中国台湾、中国大陆的半导体材料需求增长最为强劲，2018年增速分别为16%、11%和11%，这意味着，全球半导体产业有朝着中国大陆、中国台湾及韩国转移的趋势。
在这种趋势下，从2017年开始，国内开始大量投建晶圆厂，据SEMI预估，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座将坐落在中国大陆，超过了市场40%的份额。晶圆厂的大量投建，将极大增加半导体材料的市场需求，但晶圆制造材料高端产品几乎都集中在日本、美国、韩国及德国。其中，日本日本占据绝对的主导地位，据了解，在半导体制造过程中的19种核心材料中，日本市占率超过50%的材料就达到了14种，这还不包括部分辅助材料。
除了日本以外，美国、韩国、德国等国家几乎瓜分了全球晶圆制造材料70%以上的市场份额，国产化率则不到20%，而在技术壁垒较低的封装材料领域，国产化率达到了30%。硅晶圆在硅晶圆材料领域，目前市场主流是8英寸及12英寸，国内主要代表企业有上海新昇、中环股份、超硅上海、金瑞泓、启世半导体等。目前国内8寸硅晶圆的月产能在139万片，12英寸硅晶圆产能为28.5万片。
但据数据预测2020年国内8英寸硅晶圆需求将达到172.5万片，12英寸硅晶圆月需求将达到340万片。整体来看，依旧存在供不应求的趋势。根据目前Gartner的数据预测，2020年全球硅晶圆市场规模有望达到110亿美元，目前全球前五家硅晶圆厂商占据了90%以上的市场份额，分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。
晶圆制造到底难在哪？或者说为何会被垄断，这里面除了产能供应不足外，最关键的还是技术，目前国内在8英寸晶圆制造的技术已经非常成熟了，但在12英寸晶圆制造方面，技术有待提升。主要源于半导体产品对晶圆纯度要求极高，以及光刻工艺要求较高。光刻胶由于芯片尺寸越来越小，对光刻胶分辨率、对比度及敏感度要求也越来越高，从而需要不断调整光刻胶的硬度、柔韧性、附着力及热稳定性等多方面的性能，以满足晶圆制造的需求。
正因为这种特性，光刻胶的生产工艺越来越复杂，纯度要求也更高，需要长期的技术积累，而中国在这方面积累比较薄弱。光刻胶按曝光波长可分为 G-line、I-line、KrF、ArF d
