中国半导体发展前景如何？
全球半导体的年销售总额已经达到了4197.2亿美元(约27109亿元人民币)。随着市场对内存芯片的巨大需求，半导体行业的销售额正在不断增加。在2018年第一季度，全球最主要的15个半导体企业的销售额增速与2017年同期相比增加了26%!在半导体行业，美国仍然是全球的霸主。例如，英特尔、英伟达、高通、博通、美光、德州仪器等均来自于美国。
在2017年，这些企业的总营收达到了1363.61亿美元(约8800亿元人民币)。考虑到美国还存在一些其他的半导体企业，因此，美国的半导体营收至少是8800亿元人民币。韩国的半导体行业也特别突出，比如半导体内存巨头三星和海力士都来自韩国。在2017年，这两个企业的半导体收入为875.25亿美元。加上韩国的其它半导体企业，韩国的半导体行业营收也会多于875.25亿美元(约5653亿元人民币)。
在我国，电子信息制造业利润约7000亿元，利润率只有5.16%。由此可见，我国半导体全行业销售额与利润不成正比。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。
2017 年我国集成电路封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。2018年，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。
未来半导体行情怎么样？
2021年，半导体行情的主要看点在国产替代。自2019年开始制裁华为后，国内半导体行业的国产替代呼声就越来越高。2020年12月又把中芯国际列入实体清单，进一步加速了半导体行业的国产替代进程。半导体，可以理解为芯片。了解芯片行业，就要先搞清楚芯片的分类。芯片怎么分类啊？如果不理清楚，那做的时候是没有办法做到逻辑清楚和理性参与的。
那芯片到底是什么？芯片太多了，我们的手机，电视，音响，空调，汽车，冰箱，遥控玩具等都有。其实芯片是个统称，芯片设计，芯片封装，芯片气体等，但凡沾点边，都叫芯片概念股。有时候一轮炒作完，你跟朋友说，诶我买芯片股赚钱啦！人家问你买的是啥芯片啊，做什么芯片的？就...不知道了，反正是芯片，是吧？你买了芯片，从头到尾不知道是啥芯片，有没有这种感觉？其实讲清楚非常简单。
先说总的大类，分五类 。1.芯片设计。这个都知道，像华为的麒麟和海思，高通的晓龙，联发科的天玑等，他们可以设计出来，然后把图纸拿给工厂去做。2.芯片制造。这个就是刚才说的工厂了，最牛的是台积电，其他还有三星、英特尔、AMD等。咱们国内有中芯国际、华虹半导体、还有设计制造封测一体的士兰微、三安等IDM厂。
3.芯片封测。这个就是芯片做好，拿出来用之前，要进行的封装测试环节，也是最后一步。像长电、通富、晶方、华天等。以上三个，是一个完整芯片制造的流程。4.芯片设备。这个东西，高端的光刻机现在依赖进口，荷兰的ASML，其技术复杂程度比肩原子弹，全球仅此一家。那我们没有嘛？有的，像北方华创这类，绑定台积电，覆盖了大多数设备制造，还有华微电子，封测设备的这类长川科技，单晶炉多晶炉的晶盛机电，检测设备的精测电子、中微公司、上海微电子等。
5.芯片材料。这类硅片几乎被国外垄断，我们的中环股份，也有，其半导体类占收入的7%左右。靶材江丰电子，有研新材，抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电，容大感光，晶瑞股份、江化微等。但我们的大多数目前是低端的，和日本那边比还有一定差距，相信未来会迎头赶上的。就这么简单吗？以上说白了，只是芯片的工艺流程相关而已。
单说一个芯片分类，有多少点？细分一下，难度由高到低排。1.计算类芯片。这个就等同于大脑，需要大量计算。我们的手机，电脑CPU，显卡GPU、,AI类芯片等，都是这类。其中最复杂最难的是电脑CPU，而手机CPU目前在制程领域拼的最凶。这里还有微控制单元，DSP,MCU等，这些近期一直缺货，全名叫单片微型计算机，就是很简单的计算机的一些功能，再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元，类如遥控机器人，马达类设备，汽车电子等。
还有特殊的一个，可编程芯片，类似乐高积木，想要什么，用零件自己拼装，紫光国微就有这种东西，在会拐弯的导弹，怎么拐弯怎么追踪？就是可编程芯片解决的，懂了吧。在这方面我们目前跟国外比，差距还很大很大，但是一直在追赶，目前只能看中芯国际，粤芯半导体这类还不错。2.储存芯片。难度仅次于计算类芯片，比较容易理解，电脑的硬盘、内存、闪存，买手机时候说的64G、128G、256G，就是这类。
这类做的比较出名的就是三星，美光，我们的兆易创新做闪存也不错，一些高精尖的技术，我们的紫光集团，长江存储这类正在攻克，相信会成功的。3.感知芯片。也好理解，屏下指纹，摄像头感应，红外线感应，温度传感等，这类也有技术门槛，但是我们也是在追赶。4.通信芯片。更简单，蓝牙，WIFI， 5G等，卓胜W做的不错。
5.功能芯片。像电源芯片，做电源管理，就是研究各种情况下该供应多少电出去，这类圣邦股份做的不错。6.分立器件。像半导体的电容电阻，晶体管，IGBT等。IGBT有斯达BD，台基，扬杰，等。好啦就这么多，是不是很复杂？这已经是尽我所能总结的了。现在芯片这个行业，景气度很高，封测的产能都排到明年下半年了，不过说白了，封测就是赚辛苦钱。
所以封测的确定性是最高的，但不是预期最大的。自上而下思考，芯片，这个东西很复杂很难，但我们就不会去发展它了吗？当然要发展，而且会下大气力去发展。现在的目标很明确，通过上次社区团购，大家应该要看出来，为什么不让那些公司去参与？说了什么？说让他们去搞科技创新，去做更有价值的事情。调子其实已经定下来了，已经很明朗化了，只是很多人现在还没有醒悟，分歧很大。
芯片行业的机会，率先会集中在设备和材料上，这两个领域。用例子来说明，大家更容易懂。就拿光伏来说。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的，也是前期没优势，然后我们明确了要大力发展，然后到现在，我们几乎形成了垄断，最后出现了隆基通威这样的巨头。光伏最大的确定性并不在技术难关这里，在于光伏材料和光伏设备上。为什么？因为光伏以后的成长性和它的好普及程度，决定了它后面的行业景气度，而行业景气，什么是基础？并不是技术，而是跨越技术的光伏设备和材料，因为就算你以后的技术不是最高端，产的东西是中低端，但其最大需求本来就不在高端领域，爆量最多的，还是中低端需求。
只要你行业景气，那设备和材料，你就得用，尤其是国产替代的推进，直接加速了我们设备和材料的高速爆量。光伏设备好理解，就是组件，那材料是什么？硅片。这里趋势走的最好的，大家去看看隆基，通威，上机数控的资料，他们的核心在哪？就是组件和硅片。懂了吗？再说锂电池，趋势代表是谁？赣锋锂业，先导智能这些。他们又是干嘛的？锂电池的上游和中游材料及设备。
赣锋有矿有加工，先导提供锂电池设备。懂了吗？回到芯片，还需要再多说什么吗？技术攻关是一方面，但材料和设备的国产替代刻不容缓，因为这是基础性的东西，这些东西被卡主，你再厉害有什么用？没东西可以让你做出来啊，就像华为的麒麟芯片一样，可以设计出来，但把设备和材料领域一断，就成了现在这样。封测为什么不提难度，因为我们在封装测试领域已经走在了前面，只要行业景气度持续，他们就是最确定的。
但最确定意味着最大弹性吗？并不是。封测去年到今年已经起来了，弹性足够大，但后面呢？预期没多少，所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域，才是未来会率先出业绩的领域，预期足够强，目前已经可以替代的东西也将扩产，爆量是没有什么问题的，但具体有哪些可以率先爆，也是需要去结合资料数据的。所以我判断，这两个领域，必定是受到追捧的。
中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？
中国的半导体技术个别领域已经达到国际先进水平，但是，就整体而言落后是非常明显的，因此也就有了“卡脖子”的事件经常发生。首先，来看看 生产半导体的设备；中国大陆半导体的销售量大约占到了全球的23%；不过，说得难听一点的话，都是“借鸡生蛋”，这些设备的自有率仅仅只有10%左右；举个例子。上海微电子研制的28nm光刻机最早可能在明年投入生产；同样也是自主知识产权的中微半导体7mm刻蚀机达到国际水平，但是，其它国产设备则都是中低端；其次，半导体材料也存在同样的问题；高端占比低。
硅单晶圆片自给率6英寸50%，8英寸10%，12英寸仍依赖进口；尽管中国大陆的光刻胶、溅射靶材等化学品可以批量生产，但是也大都是中低端材料；和韩国的半导体依赖日本的高端材料差不多；再次，就是半导体集成电路的核心“芯片”的的生产了；中国大陆的芯片设计有了长足的进步；有11家企业进入全球IC设计50强，但是，原创设计工具EDA国内市场国产的只占一成；这是设计环节，另外，在生产环节，与世界先进水平相差了两代! 高端芯片制造主要依靠台积电的外加工；封测环节具有一定优势，销售额占全球59%，封装技术较领先；但是，差距。
如今的中国的半导体行业发展怎么样呢！未来的发展方向趋势大吗？
中美贸易战，对行业来说也是个难得的契机！首先认清一个现实，中国与国外的差距很大很大，短时间内是弥补不了的，这也是这些年国家的经济发展侧重金融房地产造成的，也不是说国家没有发展半导体行业，是发展的力度不够。先不说在学校研究的科研人员，资金应该是比较充足的了，在公司的研发人员，当然这种行业一般是在工厂，人家辛辛苦苦在那儿卖力工作研发，可是依然是制造业的低薪，生活得不到保障，而房地产金融的每年轻松上百万......目前半导体市场对于中国来说太小，全球的半导体市场才4万亿元，到中国这边也就1万多亿元，再看看房地产，15万亿。
国产芯片半导体要几年能夺回国内市场？中国制造2025完成时吗？
对于半导体国产化，我们国家已经把它作为了一个国家战略来执行，由此可见国家及行业对这一方面的决心是非常巨大的，而且这在中兴、华为事件中，也给我们半导体行业的发展敲响了警钟。《中国制造2025》中对半导体国产化的要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。
在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。对于我们普通消费者来讲，如果你同样对国产半导体发展感兴趣的话，想要理解《中国制造2025》的这一目标，首先，你要了解的一点是：咱们国产的半导体设备到底差在哪里？首先，半导体设备市场早就已经实现了专业化、全球化，而且第一轮淘汰赛早已经结束了，目前每个细分市场仅剩下为数不多的几家，比如光刻机领域ASML一家独大，韩国跟我国台湾半导体企业相对还好，但仍不及欧美企业，而我国大陆半导体行业起步太晚，这个时候作为新手加入半导体市场，所面临的的竞争压力是非常大的，最直接的体现就是市场认可度问题。
其次是半导体设备半导体研发周期长，投入成本大，整个研产销链条较长，一般实力不够的企业很难以形成产业链闭环，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等，最直接的体现就是，设备生产出来了因为技术不成熟、市场认可度不高，没人买账，这样半导体企业就很难实现资金回流，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。
一般企业耗不起啊。最后就是国内技术人才的问题，说实话这一方面我们跟欧美的差距并不大，包括设计、研发，我国都有大量的技术人才，关键还是在于如何才能尽快实现量产和迭代的问题，但话再说回来，以上所有的问题归根结底也都是人的问题，最终都是靠人去解决的，我们现在就亟需半导体行业的领军企业、人物。目前我们国家把半导体行业列入了发展计划当中，并且制定了明确的目标，这对提振国内半导体行业具有非常重要的促进作用。
历来我们国家对于重点行业，为了尽快提升行业地位，通常采用的都是兼并购的方式，实现核心技术的转移，虽然费钱，但收效也确实比较明显，能够在很短的时间内打破国外的技术垄断，实现弯道超车。但与此同时，这种方式也不是没有弊端，因为钱花了、技术拿到了，怎么用？如何快速迭代？如果孵化出应用人才？这都是后续需要解决的问题，目前的半导体行业，就是“一代机器，一代设备”，一年甚至半年就要实现技术迭代，给予我们实现弯道超车的窗口期太小了，稍不注意，我们拿到的就已经成了“过期”的技术，因此这种事情，一方面还是应该以培养国内半导体行业产业链为主，建立适合半导体行业发展的土壤为根本，包括上下游企业、技术人才等等，另一方面也不拒绝通过收并购的方式快速获得行业尖端技术，但要注意这并不是万能神药，可以加速我国的半导体发展，绝非根本的推动力。
