联发科为什么越来越不行了？
虽然高通一直不忘中低端市场，联发科也不断试图上探，但终因各自产品存在的问题而无法实现下探和上扬的愿景。然而，这一切从2016年的2月份开始发生变化……神U的诞生和强者的式微2016年2月份，高通发布了一款中端处理器骁龙625，这款处理器采用八核心A53设计，主频最高可达2.0GHz，GPU上则是Adreno 506。
当然，这款处理最大的亮点还是采用三星14nm工艺制程，功耗相对于骁龙617下降了35%。 圣人之所以成为圣人很多时候并不是因为其本身，而是同期人的衬托。毫无疑问，极限性能一般的骁龙625就是这么被“封神”的。同年的二月份，联发科召开了Helio P20的发布会，同样采用了八核心A53设计，台积电16nm工艺制程，参数上看也是一颗不错的处理器。
然而，这颗处理器却一直“难产”，一直到十一月份才由魅族的魅蓝X完成了全球首发，而中间几近一年的空档期，则是由老将P10独当一面，老树试图焕发新春。老树终究是老了，相对较弱的性能和较高的功耗让其难以抵御骁龙625这样“木桶型”对手。也就是在这一年，联发科失去了共患难多年的OPPO、vivo等手机厂商，几乎仅剩下魅族一个厂商仍然“忠诚”地大量使用其产品。
这一年，高通凭借骁龙625这款“神U”成功下探到中低端手机芯片市场，而联发科则由于产品节奏过慢而逐渐式微。增长背后的危机联发科2016年的财报显示，营收达到了2755.12亿新台币，约合86.3亿美元/598亿人民币，比2015年的2132.55亿新台币增长了29.2%。从财报来看，联发科2016年的财务状况相对于2015年增长了不少，高通发力中低端市场似乎对其影响不大。
然而，仔细观看其财报就可以发现增长的背后是重重的危机。纵观联发科2016年表现，可以说高开低走，Q1季度中1、2月份营收分别增长22%、36%，3月份只有4.6%增长，是今年最低的；Q2、Q3季度联发科迎来爆发，4-6月份营收增长都在50%以上；Q3季度也维持35%以上增速；而Q4季度10-12月增速却只有7%、12%、15%。
高开低走，联发科的2016年越过越难过。同时，联发科的危机还体现在毛利率上。2015年，联发科毛利率跌破40%，被不少媒体形容为“哭着数钱”，而2016年联发科的毛利率同样没有超过40%。随着高通继续发力中低端芯片市场，联发科的颓势逐渐显现。从其发布的2017年前八个月营业额公告来看，联发科前八月1556.27亿元新台币，较去年同期的1791.22亿元新台币下降了13.12%。
如今，被寄予厚望的Helio P23出现了功耗问题，第三四季度营业额恐怕也难逃下跌，联发科该拿什么完成自我救赎？联发科拿什么完成自我救赎？“从哪里跌倒，就从哪里站起来。”联发科如今的境地是从手机处理器的衰落开始的，要想扭转这一局面也必然要从手机处理器开始。联发科在2016年的前几年里一直试图在高端芯片上发力，不仅一改以往“MT6XXX”命名，推出Helio系列，还在Helio系列下细分出了“X系列”，主推高端芯片。
由于关注点集中在上探上，本来强势的中低端芯片领域在某种程度上也处于被淡化的境地，这也是其去年被高通反超的重要原因之一。如今，颓势已现，联发科似乎也已经明确了自己的定位，试图重新将精力集中在原本擅长的中低端芯片领域。早在P23/P30发布之前，就有消息称联发科已经开始进行下一代处理器Helio P40/P70的研发。
供应链消息称，这两款处理器将采用台积电尚未量产的12nm工艺，国内手机制造商OPPO、vivo、小米、金立等都是联发科的重点推销对象，其首要目标是拿下OPPO R系列和vivo X系列等中高端旗舰，争取从高通口中拿回这块原本属于自己的“肥肉”。Helio P40/P70最早也得在明年才能发布，台积电12nm制程何时量产和明年的竞争对手如何仍然是未知数。
可以明确的是，联发科在较长的一段时间内仍将处于劣势地位，明年与高通的中低端芯片之战能够获胜仍然无从得知，我们不妨拭目以待。当然，应该明确的是，联发科不仅仅是一家做手机处理器芯片的厂商，其在物联网(IOT)领域也有所建树，曾显赫一时的小蓝(Bluegogo)单车采用的芯片正式出自联发科之手。在其他芯片领域发力，“曲线救国”也是联发科接下来自我救赎的不错途径。
苹果会不会买联发科的5g基带？
谢邀！联发科在今年2月份就发布了自己的5G调制解调器（基带）芯片Helio M70，根据联发科的介绍，M70支持LTE和5G双连接，也支持从2G到5G的各代网络的多种蜂窝模式。目前已支持主流的5G非独立组网(NASA)，未来还将进一步支持5G独立组网(SA)。联发科M70基带和高通X50、华为巴龙5000相比最大的优势就是兼容2G/3G/4G和5G频段，而且它的体积要比X50和巴龙5000更小，不会占据太多的机身空间。
更重要的是，M70会在2019年下半年大规模供货，如果顺利的完全可以赶上2020年的下一代iPhone手机。因此联发科M70问世之后，不少人都认为这枚基带芯片就好像是给苹果量身定制的一样。但是到目前为止，依然没有传来联发科和苹果即将在5G手机领域展开合作的消息。反倒是传言苹果向高通、三星求购5G基带遭拒。
那么苹果为什么不用联发科的5G基带的，可能主要有以下两个原因。第一，苹果并不着急推5G手机。虽然5G手机从去年开始就被运营商和手机厂商热炒，上周美国运营商Verizon Wireless还在芝加哥的一些地区搞了5G网络测试。但5G什么什么时候才能部署完毕，到现在还没有一个准确的说法。假设5G网络在2019年底在少数城市开通试运行，到2020年底基本覆盖全国主要城市，那么至少也要到2021年才能实现大范围的覆盖。
这就意味着未来一年内即使有人买到了5G手机，也没有5G网络可用，反而还要为手机的5G功能多花钱。而苹果一直是一个重视用户体验的企业，不大可能在5G网络成熟之前就提前发布5G iPhone手机。而随着时间的推移，5G技术普及之后，苹果能够选择的余地会更多。第二、苹果与英特尔合作愉快。尽管去年上市的三款新iPhone深陷“信号门”，而其中很重要的原因就是使用了英特尔的基带芯片。
但整体上苹果和英特尔的合作还是相当愉快的，苹果对英特尔的5G基带研发提供了很大的支持。英特尔也表示有望在2020年推出5G芯片。既然如此，苹果显然更愿意和英特尔继续合作下去。第三、联发科的5G绕不过高通专利。虽然能够生产5G基带芯片的厂商有好几家，但是能够在专利技术层面摆脱高通掣肘的一个都没有。由于联发科5G基带的很多基础专利都来自于高通，苹果即使选择了联发科基带，也必须向高通缴纳一定的专利费用，否则又会在欧美面临高通的起诉。
既然左右都要向高通交钱，还不如干脆直接买高通的5G芯片更划算一些。由于高通在5G领域的研发投入最早，专利数量最多，所以苹果很难绕过高通这一阻碍。即使联发科、三星乃至华为愿意为苹果提供5G芯片，也必须经过高通的同意。归根究底，苹果在5G时代的遇到的难题还是由于和高通交恶，以及此前对基带网络技术不够重视导致的。
如何看待联发科公布的2018年11月的营收？
谢邀！对于联发科，如今来说也是有苦说不出。在与高通的竞争中，很多年前其实还是有一战之力的，不过如今已经被某些厂商玩坏了。联发科如今在中端市场已经快要受守不住了。成也国产机，败也国产机其实对于莲花歌，大家都不陌生，来自宝岛台湾的芯片制造厂商，其实技术还是可以的，成立于1997年，而真正让联发科开始发迹的则是2010年决定加入谷歌联盟。
因为联发科的加盟，让手机整体行业的芯片价格下降了60%还多，也可以这样说，联发科在智能手机的发展历程上其实也是立了大功了，尤其是在智能手机的普及上。我们知道国产手机厂商，也是因为谷歌的开放联盟，而迅速崛起，因为有了开放平台，安卓操作系统，同时在经济全球化的今天，供应链的问题已经不是制约手机厂商发展的最主要问题。
于是中国厂商借着联发科以及谷歌的操作系统风生水起，曾经的联发科在芯片行业的确是非常辉煌，而联发科的成功，也是因为国产手机厂商的快速崛起。但所谓成也风云，败也风云，联发科搭上了中国手机厂商迅速发展的这个快车，但最终还是被这个机遇所反噬。在那个山寨机横行的年代，联发科本来就口碑不好，成为山寨品牌的代名词，同时因为联发科的性能始终上不去。
尤其是在此前魅族Pro7上，因为魅族继续选择了联发科的处理器，以及双屏设计，用户很不买账，Pro7也差一点毁掉了魅族，从此魅族开始摒弃联发科也头也不回的加入了高通行列，以及三星猎户座。而在2017年联发科寄予厚望的p系列处理器，以p23和p30这两款为主，但事实上这两款高端处理器居然和高通骁龙的625性能差不多，这也让联发科承认了事实，放弃高端市场，从此只推中低端产品。
退而求其次，不过终端市场也快守不住了联发科做了一次战略转型，那就是基本放弃高端市场，主推中低端芯片，不过让人遗憾的是，高通骁龙在很早就布局中端市场，并没有留给联发科太多的机会。如今在智能手机行列，主流三大手机厂商都有自己的芯片，比如苹果的a系列，华为的麒麟系列，以及三星的猎户座，那么这三家几乎不可能再采用联发科的处理器，除非是在级别非常低入门的手机上。
而OPPO，vivo和小米也都是使用高通骁龙的中高端处理器，因为联发科名声在外，厂商如果选择联发科处理器，势必会对销量有一个很大的打击。国内其它小厂商就更不可能采用联发科，毕竟如今大众对性能的要求，以及对芯片品牌的要求是非常挑剔的。同样高通在终端处理器的布局也获得了成功，比如这么多年恶人由高通骁龙625，652，653以及660，这几款处理器将联发科的市场压缩的只剩入门级别了。
如今主流的厂商至少都会选择高通的终端处理器，因为价格不贵，只有大概人民币一百块左右，比如OPPO与vivo主流使用的高通骁龙670以及710处理器，从去年开始，66017670和710这几款中端处理器表现非常优秀，而市场也同样非常受欢迎。留给联发科的市场，只有并不在意品牌，只在于性价比的东南亚市场，比如印度，印度尼西亚，马来西亚等等这些市场。
在未来，手机处理器有没有可能突破5、4、3纳米呢？
不是可能，是一定！5nm芯片明年就会上市。虽然7nm芯片才刚上市一年左右，但是科技的发展速度就是如此惊人。在7月25日台积电的电话会议上，有关负责人就已经表示，将会在2020年上半年实现5nm芯片量产，苹果作为台积电的忠实客户，有希望在2020年九月份的新款iPhone手机上使用5nm工艺的A14芯片。
该负责人敢说5nm芯片能在2019年上半年量产，就代表台积电的5nm芯片技术已经有了突破性进展，甚至已经有了试运行的实验版也说不定。3nm芯片最晚2022年就会开始使用。在之前说到的电话会议过后没多久，台积电CEO蔡力行表示，3nm芯片计划最快于2022年量产。而且台积电为3nm芯片所建设的工厂的规划用地已经得到当地政府批准，即将开始动工。
工厂都快有了，离量产还会远吗？其实早在2019年5月，台积电就已经透漏了3nm芯片将在2022年研制成功，并与2023年实现量产，这次消息比之前所说的时间又提前了一些，明显是更有信心。台积电在技术发展上的表现向来十分激进，但是言行一致，不太可能出现逾期的情况。三星透漏的这两款芯片的量产时间与台积电相同。
作为台积电的老对头，也是手机芯片行业唯一能与台积电掰手腕的企业，三星怎么可能落下它的脚步？关于这两款芯片，三星的负责人表示，也将于2020年量产5nm芯片，并最晚于2022年研制成功3nm芯片，2023年实现量产。目前使用了7nm工艺的手机芯片便是由三星和台积电两家垄断，这两家在最新工艺芯片的发售时间上一直是你追我赶。
联发科（MTK）在5G时代移动移动处理芯片会逆袭吗？
应邀回答本行业问题。联发科在5G时代，会比3/4G时代发展的更好一些，但是是否可以逆袭其实还得看后续的研发。5G时代，移动处理芯片企业开始百花齐放。高通掌握了CDMA的大量专利，进入3G时代之后，各种运营商组网的制式更是以CDMA为核心。国际专利保护期一般为20年，高通凭借着CDMA在这20年之内收取了大量的专利费。
而且由于这种专利壁垒，也使得高通的移动端处理器基本上形成了垄断。凭借买基带送处理器，高通打败了原来的巨头德州仪器、英伟达。而且高通和三星的专利授权条款，也使得三星无法集成CDMA芯片在手机的Soc之中，这严重的影响了三星手机芯片的发展。不过，随着高通CDMA专利的过期，而且它在4G/5G领域的专利数量不足以压制其他的芯片设计企业，也使得整个移动端芯片领域有了蓬勃发展的可能性。
就目前来看，在5G移动端处理器的高中低端，高通要面临包括华为海思、联发科、三星、展讯等多家企业的挑战。就是一直不得不依仗高通的苹果公司，现在也开始收购了英特尔的基带部门，试图要自研芯片。VIVO开始和三星合作，而OPPO也开始自研芯片，可以说到了5G时代，高通的移动端芯片的垄断地位是岌岌可危。5G时代，是联发科的机会。
5G时代，联发科存在着壮大的可能性，毕竟5G时代移动端芯片是一个异常庞大的市场，除了手机之外，5G还有大量的物联网设备，也是需要芯片支持的。5G时代，对于全部的涉及到芯片生产的企业都是一个机会，联发科也不例外。相比之下，5G如果普及，前提是终端的价格快速的下降，而高通一直价格更贵，这也给了联发科机会。
就目前来看，联发科的5G芯片的性能还是不错的，加上价格更低，还是有一定的市场竞争力的。今年中国市场，运营商、设备商、手机企业都在发力要推广5G，都要大幅度的降低5G终端的价格，联发科的手机芯片，也会更多的被搭载在2000元以下的5G手机之上。市场有了，收入和利润也就有了。资金有了，就可以投入研发，这是一个互相促进的过程。
这里不得不说的是，高通前期主要精力被毫米波频段所占用，但是这个频段主要只是在美国被部署，也对高通5G相关研发有一定的负面影响。具体联发科是否可以逆袭，还得看联发科的研发。不管怎么说，芯片市场可以占据市场，还得靠实力说话。最终联发科可以在5G时代发展到什么程度，还得看研发的水平。现在联发科的手机芯片还没有被主流的手机企业所认可，联发科的芯片要想杀入高端芯片领域，还得继续努力。
总而言之，联发科在5G时代，是否可以逆袭，现在还很难说。但是就5G时代本身而言，对于联发科而言的确是一个机会。5G时代移动端的芯片市场更大，而且高通的垄断程度也没有那么高，联发科如果可以抓住5G时代的机会，还是可以有不错的发展的。以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！。
中兴不能用高通的芯片，那可不可以用台湾的联发科来代替？
去年，美国制裁中兴通讯，把中国企业对美国芯片严重依赖的情况暴露了出来。于是，就有朋友开始寻找对策，如果美国真的不让我们使用他们的芯片，我们都有什么对策呢？其中，台湾芯片企业联发科是比较频繁出现的名字，因为作为手机芯片的主要玩家之一，联发科是网友们相对比较熟悉的一家芯片企业了。可以确定的是，联发科可以一定程度上满足大陆企业的芯片需求，不管是否被美国制裁。
但是，如果中兴被美国制裁，无法使用美国芯片，联发科并没有填补空缺的实力。原因很简单，芯片不只有手机芯片而已，很多高端芯片，全球各国都严重依赖美国，联发科的技术能力并不能跟整个美国高科技企业群相提并论。作为国内技术实力最强的通讯企业，华为有自己的芯片业务（麒麟芯片），而且做得风生水起。但是，尽管如此，华为在2018年的芯片支出增加了45%，一举成为全球第三大的芯片买家。
事实上，华为的手机业务基本都采用了自家的芯片业务。但是，作为ICT巨头，华为不仅提供智能手机，还包括大量的通信网络设备和智能终端产品，所需要的芯片规模巨大，品类繁多，不得不大规模采购。其中很大比例的供应商都是美国企业。换句话说，华为对美国的芯片也是严重依赖的情况。因此，尽管联发科的手机芯片业务比较成功，有些情况下可以替代美国芯片。
深训超重磅消息，全球最先进5G单芯片“天玑1000”问世，大家有何感慨？
当有看到这个消息，心里万分激动，作为中国人，我为今天祖国的伟大深自豪与骄傲！继华为后，联发科这家沉寂已久的中国巨头终于宣布，中国第二款自主研发的5G芯片正式诞生了！从今天起，充满荆棘的5G征程，华为终于不再孤单！来看看这到底是怎样的一颗芯片？ 为什么一经公布，就能引起整个科技界的高度关注？ 因为这款“天玑1000”5G芯片无论是在性能上，还是工艺上，达到了一个颠覆性的高度！ 天玑1000采用7nm工艺制程，联发科在100平方毫米，指甲盖大小的芯片里，安装了69亿颗晶体管。
未来台积电的工艺达到1纳米的话，那么是不是1纳米就算封顶了？手机性能上不去了吗？
居然还有人傻不拉几的洋洋洒洒几千字配着图论述工艺到1nm以下，实在是不忍直视。首先简要说明一下FinFET工艺实现商用的背景，这项技术是一个阶段性分水岭，出现在16/14nm节点。主要是因为之前的20nm节点惨不忍睹，因为在这种微观尺度上，已经受到了明显的量子隧穿效应影响，微观尺度的电子具有波动性质，能够展示出隧穿行为，大量的电子根本不会沿着你在硅晶上雕刻的微观电路走，从宏观上来看，就是你这块CPU漏电了，你加再高的电压，CPU性能都没有得到多少提升，白白浪费了电流。
在这种前提下，你制程工艺越小，微观尺度的影响越大，量子隧穿效应越明显，制程带来的性能提升越小，由于芯片面积减小发热更集中，在这个时候，制程进步已经是一个死局了。所以只好在16/14nm节点引入了FinFET工艺，强行中和了制程缩小带来的副作用。但是这治标不治本，量子力学是现代物理学三大基石之一，只要你制程越来越小，你就永远逃不出他的魔爪，而且制程越小受到的影响越大，这是宇宙决定的。
在5nm制程附近，就会遇到严重的经济性问题，即制程缩小已经无法带来优异的半导体物理属性，更别说什么1nm以下了，除非你强行扭转物理定律，否则在这个尺度，无论你是用硅还是什么牛逼材质，电子一视同仁，根本不会鸟你的电路。未来相当长一段时间的芯片不会依靠缩小制程来提升性能，需要依靠的是降低成本，改进工艺，扩大规模，优化架构。
