台积电为什么能垄断代工芯片行业？
感谢您的阅读！台积电为什么能垄断代工芯片行业？它是怎么做到的呢台积电宣布将会断供华为，消息一出，确实令我们很无奈也很气愤。可是气愤只能放在我们心目中，因为台积电就是能够这样做，它因为美国政策影响，如果台积电不采取一些措施，很可能在芯片代工方面受到重创。我们猜测台积电为何这样的宣布：1.台积电颇受美国的影响，因为美国在很多方面都有优势，甚至于ASML的光刻机也是受到美国影响的。
2.台积电虽然需要华为的14%的业务量，可是台积电也需要的是苹果、以及更多企业的业务量，比如台积电刚宣布不久，台积电就获得了英特尔肯能的18万芯片6nm的业务。并且可能持续很长时间，对于台积电来说，缺乏了华为，并不会影响台积电的。3.台积电的工艺特点，目前的台积电的市场份额是超过三星的，并且我们也知道的是，台积电已经在量产5nm工艺，未来计划3nm工艺呢。
这说明它的技术确实是很多企业所不能够比拟的。台积电为何能够这么强呢？1987年台积电成立，这家企业从一开始就贯彻着张忠谋的话，只专注于芯片代工，这就是台积电的优势，我们要做的就是芯片的代工。世界上最怕的是只坚持一件事，从我们的角度，台积电的优势就很出众，一直坚持代工，并且和ASML有着良好的关系，解决了光刻机的问题，还能够不断的优化自己的设计以及性能，不断的加大投入，这让台积电能够发展非常的迅速，这也是台积电优势所在。
造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片？
造芯片有多难半导体制造工艺复杂，设备细分市场繁多，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块—扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、CMP、金属化等。上图：扩散工序作业现场后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。
其中，光刻是制造和设计的纽带。其中基本步骤如下：1、对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素。2、硅熔炼 ，通过多脱氧，熔炼，净化得到大晶体，就是大大的一坨，学名叫作硅锭。3、硅锭切割，把硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是大家所说的晶圆，晶圆会进行抛光打磨，打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度。
4、涂胶，在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。5、光刻、通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上所有的电路图都刻在晶圆上，此时形成了芯片的核心电路图案。6、掺杂、在真空中向硅中添加其它的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础。7、MOS管制造，MOS管是构成芯片门电路的核心，一个芯片有几十亿个这样的晶体管来组成，这一步主要的工艺就是制造MOS晶体管，形成MOS管包括元极，漏极，门极，沟区等在内的原件，然后盖上一层黄色的氧化层，再在最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接。
最后一道工序就是把它们磨平8、按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路。9、检测、丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别的测试过程中，发现有瑕疵的内核将被抛弃。10、切割、这样一个晶圆上一次会产生多个芯片内核，现在把它切割成每一个单独的芯片内核，切割后的芯片内核安装在芯片的基座上，这就是一个芯片的成品了。
11、等级测试以及评定、对芯片的最高频率，功耗，发热等进行评价，按照测试结果，评定以不同的型号进行出厂销售。这就是制造一个芯片的全过程，中间的工序有数千道，就是光刻这一道工序要经过上千次的反复操作。工序繁杂，对工艺的要求就非常高，不然生产出来的良品率会非常低，芯片的生产的每一道工序，必须达到100%的良品，就算每一次达到99%，到了最后一道，良品率可以还达不到10%，这样制种出来的芯片成本会非常高。
要做出单晶的晶圆，就要对原料硅进行纯化和拉晶。拉晶过程中，要用到单晶硅生产炉、切片机、倒角机等多种设备和材料，其中90%需要进口。指甲盖大小的芯片，密布千万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。高精度光刻机产自ASML、尼康和佳能三家；顶级光刻机由ASML垄断。
华为为什么不自己造芯片1. 术业有专攻华为主要靠通讯起家，如今的手机成为了它的另一大收入。虽然华为有自己的半导体部门，但主要擅长的是芯片设计部分。华为很清楚自身的定位，与其探索制造芯片还不如发展自己擅长的领域。2. 华为不具备制造芯片的实力能够自研芯片和能够制造芯片是两码事，华为并不具备制造芯片的实力。
制造芯片对于技术以及设备都有很高的要求，由于高门槛也导致了如今全球可以生产芯片的企业屈指可数，只有台积电、三星、英特尔等几家。不过英特尔的制程工艺比较落后，所以外界熟知的是台积电和三星。其实除了华为，就连高通以及苹果也不具备生产芯片的技术。3. 华为入局太晚，无法获取制造芯片的设备道理很简单，别人代工美国都要将华为置之死地而后快。
造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？
一台EUV光刻机就要10亿元左右；一个5nm制程芯片厂要100亿美元左右；造芯片能不难吗？很多人听说过光刻机，总以为只要有EUV光刻机，中芯国际很快就能够量产7nm制程芯片？实际上，并非如此！除了光刻机，还需要至少数十种高精尖半导体设备，譬如说：等离子刻蚀机；反应离子刻蚀系统；离子注入机；单晶炉；圆晶划片机；晶片减薄机；气相外延炉；氧化炉（VDF）；低压化学气相淀积系统；等离子体增强化学气相淀积系统；磁控溅射台；化学机械研磨机；引线键合机；探针测试台；……想要建设7nm制程芯片厂，没有几十亿美元能搞定？最近，台积电官宣，有意于美国亚利桑那州建先进制程圆晶厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm制程芯片！想要搞定5nm制程芯片厂，就要100亿美元左右投资；……对于咱们国家来说，钱倒是最容易解决的，可芯片制造人才呢？哪有这么容易培养出顶尖的芯片制造人才？全球各国的顶尖半导体企业都在挖人，想要高价招募顶尖半导体人才，招人也难啊！……咱们大陆企业并非无法制造芯片，而是无法制造先进制程的芯片，譬如7nm制程芯片；中芯国际已经能够代工14nm制程芯片了！咱们必须要有信心，聚合咱们14亿国人的力量，搞定先进制程芯片，只是时间问题！再耐心等一等，5-20年，就差不多了！……以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
请问中芯国际到底有没有使用美国的技术或者设备关键零部件？
简单的说：用了，且难以避免这一切可以说都是从台积电继承而来的。其实这些年来，芯片工艺的提升，几乎都和台积电脱不开关系。与台积电的渊源中芯国际源于台湾的芯片公司世大。台湾世大被台积电收购时，时任总经理张汝京不愿加入台积电，前往上海创办了中芯国际，这时是2000年。中芯国际在创立过程中，大量从台积电挖人。
由于挖人时从台积电获取技术资料的行为被发现，遭到台积电起诉，最终赔偿2亿美元 股份达成和解，这时是2010年。2009年，梁孟松离开台积电，几经辗转，成为了三星晶元代工部门执行副总，当然，也有几十名台积电工程师投奔而去。他带领三星成功搞定45、32、28直到14纳米工艺。其中的45，32，28纳米工艺都不像三星以前的风格，而是和台积电的有很大相似之处。
于是遭到了台积电的起诉，最终败诉并离开三星。2017年，梁孟松加盟中芯国际，并带领团队迅速搞定了14纳米工艺。关键生产设备先说光刻机，这是集成电路制造所需的关键设备。先进光刻机的供应商就荷兰ASML一家，这家企业早期通过台积电的支持开始浸入式光刻工艺的推进。最终成功制成EUV光刻机。十几年前的ASML没什么领先技术，也不受什么限制。
2007年，收购美国Brion；2012年，收购美国Cymer，获得了先进的检测和光源技术，由于美国政府对并购的要求，相关研发团队仍留在美国。可以确定，ASML包含一定比例的美国技术。除ASML外，全球三大半导体设备供应商还有应用材料公司（Applied Materials）和科林（Lam Research），这两家都是美国公司。
晶圆代工厂使用的几乎都是这三家公司的设备。软件软件也比较重要了，晶圆厂用到的EDA软件，其主要的几家供应商分别是：美国的Mentor，Synopsys，以及荷兰的ASML。小结一下：中芯国际当然使用了美国技术。说点其他的：其实在硅谷，集成电路（Integrated Circuits）又称为印度人和中国人（Indian
