半导体行业怎么样？
1987年，世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了，这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据），拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展，奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。
但是众所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下，半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981），并派出工程师入驻中芯，帮助研发7nm工艺。全球化逆流汹涌，半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。一、一石三鸟，背靠大树的通富微电实现自主可控的第一步是找到突破口。
在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低，也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据，我国最大的三家封测企业长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额，并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电，拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。
成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额，是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务，并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购，通富不仅扩充了产能，还提升了工艺和研发能力，更与大客户AMD深度绑定。
2019年，来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收，占通富全年营收的49.32%。客户1正是AMD，摘自《通富微电2019年年报》通富也曾经表示，AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。二、增收减利，大树底下未必好乘凉通富在《2019年年报》中明确写到，由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖，带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。
看来这个“特别的优势”确实是个优势。摘自《通富微电2019年年报》但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降84.92%，扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至亏损1.3亿，全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高科技行业进行补贴，也着实吓了一跳。通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。
当然我们可以从利润表中看到，2019年营收上升10.44亿的同时，成本上升了10.62亿。收入增长弥补不了成本的增加，再加之研发费用增加1.26亿，基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。但是橙哥更关心的是，成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明，反而是研发费用的结构露出了端倪。
摘自《通富微电2019年年报》对于封测企业来说，其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头，而原材料中占比最大的是载板，大约占到整个成本的40%以上。载板，也叫基板，可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB），主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中，全球前十大载板企业合计市占率超过80%，集中度很高。
国内载板龙头深南电路（002916）只能做存储芯片载板，对CPU载板无可奈何。所以，封测企业面对上游的载板供应商就没什么议价权。2018年起，由于看到5G建设和消费电子升级的趋势，载板先于下游半导体市场进入景气行情，价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然，我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。
只能自己扛下亏损。至于为什么通富的经营现金流增加了6.5个亿，那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。摘自《通富微电2019年年报》三、结语在通富微电身上，橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈：1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺，做出顶级的产品；2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。
因此难以形成集群效应，使得先头部队陷入孤立无援的境地。去年，全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下，大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右（长电科技尚未发布年报）。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地，向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。如果想要走远，半导体行业需携手同进结伴而行。
小米的前景怎么样？
提起小米，大家首先想到的是小米手机以及小米手机的操作系统MIUI。所以，大家会想当然地从小米手机来分析小米的前途和命运。根据当前小米手机在手机行业的排名及销量来看，小米的前景令人堪忧。然而，大多数人所不知道的是，小米的起家开始于MIUI手机系统的开发，爆发于小米手机的问世，稳定于所谓的小米杂货铺的形成。
小米现在已经形成了一个以小米手机系统MIUI为依托，以小米手机为联系，以其它小米智能产品及周边产品为卖点的小米生态体系。尤其是小米周边产品，以其产品设计独特，质量可靠，价格低廉，服务周到为众多消费者所青睐，从而成为小米忠实的“粉丝”，这就为小米稳定的销售提供了保障。由上述可知，小米公司不仅仅只有一个小米手机和一个“MIUI”系统，它是一个生态系统，它的家庭安保系统，它的家庭电子产品，它的家庭生活用品等等无一不与每个人的生活息息相关，我想，如果小米能够秉持他一貫的质高价低的初心不变，小米的前景将无可比拟，无可限量！。
国内有哪些公司可成长为芯片巨头？
国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。让我们先来看一下其产业链：集成电路/芯片产业链概述上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。
中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。集成电路各工序环节Top企业是什么制约了中国芯片的发展？1.半导体材料——晶圆生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
2.设计芯片美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有联发科，大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。3 制造芯片设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材料，然后就要用【光刻机】来制造啦。
具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。然后，晶圆片就变成了这样：4.光刻机被称为芯片产业皇冠上的明珠。荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。
美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。5.封测用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
我国都有哪些知名的半导体制造商？
中国正在发展存储芯片制造面临技术、成本、价格、专利四大挑战，可是长江存储等一批国产化半导体厂商坚持要干呢？不仅是存储芯片，整个中国半导体行业已经坚持了多年，虽然不能与国际化的大厂相提并论，但也值得把他们名字说一下。深圳市海思半导体有限公司、清华紫光展锐、深圳市中兴微电子技术、华大半导体有限公司、北京智芯微电子科技、深圳市汇顶科技、杭州士兰微电子、大唐半导体设计、敦泰科技（深圳）、北京中星微电子、威讯联合半导体、江苏新潮科技集团公司、南通华达微电子集团公司等。
半导体产业发展虽然不易，但依然在坚持。最根本的一个原因在于，每年中国从国外进口的芯片规模巨大。有着庞大的市场支撑下，也就必然可以给中国半导体企业一个可以看得见的发展机会，即先实现中国化，再走国际路。中国半导体企业技术和产品不断发展之后，可以首先实现中国本地化的需求，然后在此基础上寻求国际化的突破之路。
电源管理ic芯片中做的比较好的品牌有哪些？
做电源管理芯片的品牌很多电源管理芯片技术已经很成熟了，国外、国内的品牌都以有做，需要根据自己的应用选择合适的方案就可以了。比如锂电池充电管理芯片，有小电流充电的方案也有大电流快充的方案，下面给大家分享几个锂电池充电的芯片。单节锂电池/聚合物锂电池充电-BQ2408这是TI的方案，最大充电电流可以达到750mA，过压输入保护为6.5V，有充电状态指示，比较适用于移动设备的充电，通近Rset可以设置充电电流。
封为VSON10，尺寸只有3x3mm。Rset=Vset x Kset / Iout.Vset=2.5VKset=182当Rset=1.13K时，充电电流为400mA单节锂电池/聚合物锂电池充电-MCP73812这是Microchip的方案，充电电流可以设计在50~500mA，尺寸非常小，封装是SOT23-5，外围元件极少，只需要一个电阻，两个电容就可以了，很适合小型的移动设备充电。
Irog=1000V/Rprog，当Rprog=2K时，充电电流为500mA。双向快充移动电源专用多合一芯片--SW6106SW6106是国产的一款充电管理芯片，支持多种快充协议，很适合用于充电宝上。充电电流可以去到4A，效率有96%，高达18W的输出功率，效率高达95%。支持4.2/4.3/4.35/4.4V 多种电池类型，输出支持PD3.0/PD2.0/QC3.0/QC2.0/FCP/PE2.0/PE1.1/SFCP等多种的快充协议。
半导体设备公司产值10亿，市值应该是多少？
感谢平台邀请！我是专注A股市场观察的短线玩家：@超短一哥股天乐对于题主的问题，我有一些自己的思考，这里分享给大家共同讨论！关于通过产值或者营业收入，来简单对应市值的思路，我认为并没有什么意义。以A股现有标的为例，年收入10亿或接近10亿，并且目前可以交易的上市公司，共有27家。他们分别是：瑞达期货，海尔生物，洁美科技，基蛋生物，鸿远电子，大豪科技，天银机电，南新制药，智莱科技，新大正，焦点科技，延江股份，兴瑞科技，星湖科技，佳士科技，建新股份，光莆股份，特一药业，硅宝科技，三房巷，宁波中百，集泰股份，金莱特，安 纳 达，哈空调，原尚股份，怡达股份。
截至2020年4月3号，市场给与的市值从最高的瑞达期货125亿，到最低的怡达股份（恰恰是半导体行业上游）15.2亿，跨度非常巨大。而他们并又没明显因为自己所从事的行业是高科技，或者符合未来我国发展方向而因此获得更大估值。写在最后：投资一门复杂科技，想通过单一因素，给出绝对答案的思路本身，并没有生存之道。
刚入职的java程序员，在公司已经看了两个礼拜的代码了，感觉做不来，怎么办呢？
我认识的很多程序员工作两年了，我都会问他会什么，其实一般得到的答案都差不多，感觉自己就会增删查改，什么也不会。其实Java开发最开始就一个增删查改，仅此而已。为什么觉得自己不会，心理上还觉得自己做不来了，为题主分析分析：为什么从看代码就觉得自己不会做过一到两年开发的小伙伴，跳槽过几次的小伙伴应该大部分都遇到过，你被分配岗位过去是接二手代码来开发，接二手代码开发去了之后基本就是在看上一个人的代码，其实大家都有体会，看别人代码很多地方是看不懂的，特别是业务逻辑比较复杂的地方，如果还没有注释，你基本上就会在内心中疯狂的问候上一位开发者。
你看不懂其实是一个很正常的事情，你想想，你把你一个月之前写的代码拿出来可能你也会看不懂。其次就是题主是刚入职，没理解错的话，应该是第一份开发工作，第一次就接到二手代码确实是有点茫然，不知道从那里开始，在加上自己心理没底导致怀疑自己的能力，其实大可不必，因为如果刚开始的工作内容上面答主也说了，基本就是增删查改，没有深特别高深的东西，特别深的东西你们组长也不可能给你去做。
要看业务，不要看代码，代码是别人写的，业务是需要自己理解的。企业让你看代码是为了什么如果是接二手项目的话，第一：让题主自己知道上一个开发者做到那里来了，这样在接着写的话，你自己也有头绪；第二，你自己也要对基本的业务流程有一定的熟悉。因为开始的业务不是你写的，所以对整个模块的业务功能的理解上可能不够深入，所以需要去看看上位开发者来帮助自己理解。
如果是公司的主要营收项目，那么如果让题主去看代码是为了让题主能理解之前项目中整个业务过程，好做对应的有业务关联的下一个项目的开发，或者对对应的功能做升级，或者要添加新的功能做二次开发。如果公司比较大，自己去根据自己业务改出来的框架或者技术做的项目，但是这种情况一般都会做事先的培训工作，在去接触代码的。
那么这个时候看代码是为了让你熟悉公司自己的东西，后期好马上入手进行开发工作。不要真的被别人写的代码毒到了，看代码就是为了业务怎么样让自己能快速的进入项目才是最主要的不管是什么原因去看代码，其实最主要的是快速熟悉业务准备进行后期的开发。在题主看代码的时候一般相应会给你开发文档，这个时候不要盲目的去看代码，最好的方式就是结合着开发文档一步一步的去查看对应业务的代码，在看代码的时候最好不要在某些上一个开发者写的比较复杂的业务逻辑代码上纠结，你只要知道这段代码是给你做了一件什么事情就行了，因为上面就说过，别人写的代码你是很难看懂的。
主要是理解现在的业务逻辑流程，然后随着这个流程能让自己有所理解，并且如果是做二次开发能接着开发，如果是二手代码能继续上一个人的位置能继续开始。其实主要的开发都是增，删，查，改；要相信自己能行总结：看代码其实就是为了让你自己能理通业务逻辑，所以不要一直纠结看不懂别人写的代码，每个人有自己的想法，同一个业务可能不同的人写有不同的写法。
