我认为，华为的长项是设计芯片，短板是制造和生产芯片。所以外部芯片断供的主要手段就是遏制光刻机和代加工。面对这种形势，华为需要另辟蹊径。第一，光子芯片取代电子芯片的方向是对的。光子芯片虽然还处于理论研究期，但他的潜力未来是巨大的。电子芯片目前各国都在关注，今后可能处于产能过剩的状态。光子芯片相比于电子芯片，能耗更少，性能能高，特别适合于线性密集计算，而电子芯片的性能提升空间不如光子芯片。
第二，光子芯片的介质就是光子。光子的把控难度肯定是高于电子介质，在一些不复杂的计算上，电子芯片甚至更有优势。所以我们不能简单认为为了光子芯片就要淘汰电子芯片的供应链，认为光刻机肯定会退出，存在即是合理的。我认为，今后光电合一的芯片大有用武之地。第三，路途漫漫也必须迈出。我认为，电子、光电、光子芯片，一系列的理论研究和技术研发都需漫长的时间，需要不断积累专利成果。
目前的光子芯片主要分为光量子芯片和硅光子芯片，光子芯片的进步也依赖于光量子基础理论的进步，这也是华为下一步的重点。此外，放眼整个行业，并行的还有石墨烯芯片。在无法研判谁能主导未来芯片的情况下，就应该多头并进，在每个领域都有一个领军企业。在光刻机领域的重复竞争，不如在前沿领域走进无人区。欢迎关注，批评指正。
