华为2023年真的能解决芯片问题吗？
这几年来的消息有点儿乱，华为传递的消息是，想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能。时间是2023年，这和全国产28纳米，14纳米的时间节点是匹配的。华为实现了这个目的就已经很惊人了，相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业，这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链。
华为麒麟芯片外售，设计授权给第三方，到底意味着什么？
文/小伊评科技我在华为刚被制裁的时候就说过这样一个结论，如果制裁不能在短时间内得到妥善解决，华为一定会将自己的手机品牌乃至芯片产业转移至第三方的公司。事实证明，我的结论一点没错。先是荣耀被华为以迅雷不及掩耳之势卖给了深圳市智信新信息技术有限公司，成为了一家半国资的国企。而荣耀目前发展的也非常不错，大有卷土重来之势。
眼尖的用户应该都有所发现，荣耀虽然在明面上一直说和华为没关系，但是不论是机型的ID设计还是系统的调性，都和华为有着千丝万缕的联系。如果说，荣耀和华为的关系更多的是藕断丝连，打断骨头还连着筋。那么最新推出的鼎桥手机简直就是华为手机的换标重生，和华为Nova9系列一模一样的配置，就连芯片都来自华为海思麒麟。
这也是华为海思麒麟芯片第一次在第三方的手机品牌上出现（之前的麒麟710F实际上已经卖给了BYD，所以并不是第一次外卖），而且支持5G网络。在上热搜之后，鼎桥也做出了回应——“自有品牌，元器件采购自华为”。这里也不得不提一下鼎桥通信技术有限公司（TD Tech），这家公司可是大有来头。原本这家公司是诺基亚和西门子的合资公司——“诺西”，随后诺基亚退出之后，华为入股了该企业，于是更名为了鼎桥，目前华为和西门子的持股比例分别为49%和51%，是该公司最大的两个股东，通过查询公司的信息大家可以发现，华为目前的轮值董事长徐直军先生，恰好就是鼎桥公司的股东。
至于华为为什么要把芯片卖给鼎桥，明眼的人一眼就能看出，这就是一招“金蝉脱壳”的计谋。华为由于受到制裁，目前已经无法生产和销售5G手机，而这对于华为的影响可不光只局限在营收方面——技术，渠道，运营等都会受到影响，技术团队如果一直无法研发5G手机，势必会在技术上出现断层，未来就算制裁取消，华为也很难重新站起来，渠道也是一样的道理。
其实这已经不是华为第一次这么做了，此前华为就把麦芒系列卖给了中国电信：而这些手机大多还是默认为华为手机来进行销售。目前更是有传言说，华为要将芯片的设计授权给第三方公司，说白了就是把华为海思在芯片设计方面所积累的优势和经验授权给第三方企业。（我其实更倾向于整个手机芯片设计团队和华为做切割），我个人认为这个传言是真实的。
因为对于华为的芯片研发团队来说，如果无法脱离华为，那么他们的研发能力就会受到比较明显的影响，一方面，芯片无法正式量产，就像自己养的孩子永远也长不大，永远也无法经过市场的检验，谁能知道好坏？另外，华为海思部门被封锁的还有EDA设计软件以及一些核心的内核架构，这对于芯片研发团队来说都是很致命的打击。所以不管是站在华为的角度还是国家的角度上来说，海思麒麟部门独立都是必然的，因为海思是目前国内唯一一家具备研发顶级芯片的公司，国家是不可能白白看着这样一家芯片IC设计单位白白损失掉的，培养一个芯片研发团队是相当相当不容易的。
早些年为什么不出售，为什么现在出售？很多小伙伴可能都会有疑问，华为为什么不早一些这样做呢？我觉得主要有两个考量。首先，对于华为来说，第一要务还是保证“华为”这个品牌在手机行业的存在，因为品牌效应是很重要的，很多消费者都是奔着华为这个品牌去的，譬如电信和TCL都推出过类似的换标手机，市场反响并不大，由此看来，品牌很重要。
所以，华为自然是不想白白地损失掉自己好不容易建立起来的品牌效应。其二还有外部环境的问题，因为大家都能看出华为是金蝉脱壳之计，难道漂亮国就看不出来么？当然也能看得出来。所以，在华为刚被制裁的那一段时间，如果华为选择进行分割，必然会招致漂亮国的进一步制裁，因为那个时候外部环境对于华为来说是很不利的。而现阶段，中美关系趋于动态稳定，漂亮国更大的可能是维持现有的政策而不会再过度的针对，因为此前的几轮交锋，漂亮国实际上并没有占到什么便宜，大家都心知肚明，合作才能共赢。
华为公布射频芯片专利，国产厂商实现射频芯片出货，能恢复5G吗？
文/小伊评科技作为一名客观的数码自媒体，我还是要说一句话——大家不要盲目乐观，华为想要恢复5G哪能是那么简单的事情？千万不要被某些完全是标题党的自媒体给骗了，华为凤凰涅槃是我们都希望看到的事情，但是前提是要理智地看待这个事情。有射频芯片专利就意味着能够达到现阶段市场主流水准？答案是否定的。最近，华为的一份专利申请火爆全网，就是如上图所示的这份，公示日为2022年3月1日，这个专利和射频芯片和基带芯片有关。
而且，就在最近，华为还在自家的官方商城上悄悄的架了一款5G手机——华为Mate40EPro，这也是华为自2021年4月被美国加码制裁之后所发布的第一款5G手机，拥有着很重要的象征意义。因为在去年的那一轮制裁中，华为的5G产品被彻底封锁，其中影响最大的是射频前端（也可以称之为射频芯片）模块，因为在射频前端模块，尤其是5G手机所依赖的BAW滤波器的领域，基本都被以美国为首的国家所全面把控，具体份额如下所示，国内可替代的产品基本为0。
（1）制约华为5G的前端芯片（模块）究竟是什么？为什么难以突破？因为手机之所以能够接收到信息，都是将自然界中的无线电波通过天线传递到前端模块中转化为电信号，然后通过一系列放大，过滤，筛查等手段之后，再传入基带芯片中和CPU等元器件进行信息的交互。其中有一个非常重要的部件就是前端芯片。前端芯片与其说是芯片，倒不如说是一个容器和套件，因为前端组件其实是由一大堆器件所封装而成的集合产品，其中包括放大器(PA，Power Amplifier)、滤波器(Filter)、 开关(Switch)、 低噪音放大器(LNA, Low Noise Amplifer)、调谐器(Tuner)、 双/多工器(Du/Multiplexer)。
这里也给大家普及一个小知识，手机厂商中为什么有些产品喜欢在频段方面做阉割（具体品牌就不提了，大家心里应该都有数），因为正常来说，每多支持一个频段，就需要增加1个PA，1个双工器，1个射频开关，1个LNA和2个滤波器。支持的频段越多，对于射频前端的要求就越高，成本自然也就越高了。那么射频前端究竟复杂在哪？简单来说就是两个方面——集成度和成本。
众所周知，5G网络所需要支持的频段相比于4G多了非常多，那么这也就意味着射频前端模块中所包含的元器件也越来越多，但是相应的，手机PCD主板的空间却并没有提升，这就对集成度提出了非常高的要求，想要在相同的空间内放入更多的元器件，需要怎么做？只有减少各个模块的体积这一条路可走，简单来说就是进一步的小型化，微型化。
其中，最难以攻克的技术难关主要集中在滤波器方面。在滤波器领域，主要有两个解决方案——BAW滤波器和SAW滤波器，其中BAW滤波器是目前5G网络所常用的滤波器，它具有具有插入损耗小、带外衰减大等优点，且对于温度变化不敏感，而且采用这个技术的滤波器的体积会随着频率的提升而缩小，简直就是专为5G而生的一项技术（5G就是高频频段）。
正如前文所说的那样，支持频段越多，滤波器的数量增长是最多的，因为每支持一个频段就需要增加两个滤波器。所以，如何把滤波器做小就是衡量射频芯片是否成功的核心关键。如下图所示，这就是一颗射频芯片内部结构图，BAW滤波器占据了最大的一块区域。关于滤波器有一个比较重要的指标——VD值，也就是平均销售价格ASP除以芯片封装大小之后所得到结果，芯片封装面积越小，VD值也就越高，也就意味着集成度越高，对手机主板占用越小。
其结果如下图所示，我们国家在顶尖领域的技术占比只有5%。简单来说就是，我们国家现阶段市面上的5G滤波器普遍无法做的太小。在其他诸如功率放大器等方面也都是一样的道理。那么元器件做不小会带来什么后果呢？简单来说就是两个后果——频段支持不丰富和功耗更高，这对于5G手机尤其是高端5G手机来说可是一大硬伤。那么，我们国内的5G射频前端产品究竟走到了哪一步？能不能达到行业内主流水准，这一切都是一个未知数， 所以就算华为将来可以用上国产的前端芯片，也并不意味着能够达到曾经的水准，可能会在频段支持，功耗发热控制等方面存在一定的问题。
（2）制约华为5G设备的另外一座大山是基带。华为在5G基带的研发方面确实拥有非常丰富的技术积累，当年的巴龙5000芯片可是让苹果都眼馋的东西，然而问题是，华为现阶段没有生产芯片的能力，而国内目前能够完成量产的芯片代工水平最高只能达到14nm，那么一枚以14nm工艺打造而成的5G基带芯片，在功耗方面是否可控？成本方面是否可控，这一切都是未知数。
