华为能使用联发科的芯片吗？
感谢您的阅读！华为可能会使用联发科的芯片。最近，联发科发布了联发科9000处理器，这款处理器使用的是4nm制程工艺，台积电工艺，在其他参数上，也是高端的代名词。比如，在CPU架构上，它使用了1颗Cortex-X2超大核＋3颗A710大核＋4颗A510能效核。GPU中，使用了Arm Mali-G710十核，支持移动端光线追踪，支持180Hz FHD 显示并且，做到了GeekBench多核得分超过4000，联发科天玑9000安兔兔跑分超100万。
所以，看到这些内容，我们猜测这款处理器它可能给我们带来一大波高端性价比高的安卓手机。我们也猜测它可能会使用在华为手机身上，因为华为之前他其实使用过联发科的处理器，而且我们也很清楚，在目前的情况之下，华为其实可以考虑联发科。当然我们需要关注的几个问题。第一，华为是如何解决自己芯片问题的？第二，是华为的5G网络问题。
华为使用联发科的可能性很高，我们认为在未来的情况之下，华为很可能会解决这种困扰。真正给我们带来一些非常具有可能性的表现，我们也希望华为能够拥有自己的处理器，麒麟处理器本身的表现也不俗，不过在代工方面的困扰可能会影响华为在使用麒麟处理器方面的体验。不过，我们依然会认为，在可能的情况下，麒麟处理器会出现。
联发科和华为海思谁的水平更高一筹？
文/小伊评科技以近两年旗舰芯片的表现来看，华为海思明显要比联发科强出一线，但两家在技术上实际上还处于一个阶层，只不过华为海思拥有比联发科更多的施展空间，更好的品牌所以在表现上会更好。未来联发科很有可能会追上甚至超越华为海思。目前全球范围内的fabless 也就是芯片IC设计公司，根据其研发实力大体可以分为五个档次（抛开基带芯片不谈，只谈AP部分）第一档：苹果；在CPU和GPU模块都具备完全自主的微架构设计能力，而且其架构的IPC性能以及能效比都跑赢了同时代的ARM公版架构，这份成绩在全世界范围内是独一无二的存在，具备独立的IP核心架构的设计能力一直都是衡量一个IC芯片设计企业能力的重要标志。
第二档：高通；高通在GPU模块具备自主设计架构的能力，且在总体能效比要比ARM的mail公版架构更好，论GPU架构的设计能力，高通不次于苹果，毕竟是师承于曾经的AMD。至于CPU方面，曾经的高通是具备自设架构的能力的，并且在一段时间内也是具备超过ARM公版架构的能力，不过在AMR发布Cortex A76核心架构之后，高通Kryo架构就已经不具备优势了，所以目前高通在CPU方面也已经全面回归ARM公版架构体系。
第三档：华为海思；华为海思目前尚且没有能力研发出超越ARM公版架构的自主架构，但是在对于公版架构的打磨和驾驭方面，华为海思的表现要明显要强过联发科以及三星达到了和高通相当的水准，在制裁之前，华为海思也是进步最快的IC设计企业，而且最难能可贵的是，华为海思在近些年所发布的芯片几乎都没有出现过大的失误，总体要比高通骁龙的旗舰稳的多。
而且得益于华为自设自用的优势，华为海思麒麟处理器的综合表现要比高通和联发科强出一个档次，稳定性更高，不同机型的优化和适配也做得更为出色。第四档：联发科；联发科同样也不具备设计自主架构的能力，在公版架构的应用能力上稍有欠缺，其IPC性能稍显不足。举个例子，天玑1200处理器的GPU在曼哈顿3.1中的成绩为89帧，功耗为7.8W，平均每帧功耗为0.08W； 而麒麟9000的GPU在曼哈顿3.1中则可以跑出132帧 8.5W的功耗表现，平均每帧功耗为0.06W， 比天玑1200整整低了25%，在IPC性能方面的差距，其实就体现了两家在芯片设计能力方面的差距。
不过这里也需要澄清一点，联发科到目前为止，实际上是没有发布过任何一款真正意义上的旗舰芯片的，不管是天玑1000Plus还是现在的天玑1100/天玑1200，它的定位实际上都是中高端，而并非是旗舰，天玑1200系列处理器在工艺和GPU堆料方面均没有达到同时代的顶级水准，这其实主要受限于联发科的市场定位和品牌形象，所以其在芯片总体性能上的表现并不能完全用设计能力来衡量。
而在今年，随着海思的短暂没落，以及天玑系列处理器的成功，联发科有望逆袭。其最新发布的天玑9000系列芯片单从参数上来看已经达到了顶级芯片的水准——“台积电4nm工艺，ARM最新的Cortex X2 Cortex A510 CPU架构，配备了完整的1MB二级缓存，能效比方面也有明显的提升，GPU方面也搭载了最新的Mail G710 GPU架构，支持光线追踪；ISP性能方面，天玑9000的表现也是惊为天人，业界第一次支持3.2亿像素单摄，第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光，第一次支持8K AV1视频回放，具备强大的吞吐量。
如果今年联发科的天玑9000系列处理器不翻车的话，联发科有望成为第二梯队的IC设计厂商，和华为海思处于同一水平线。第五档：三星三星的芯片设计能力一直让人有点“琢磨不透”，原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的，也就是曾经的猫鼬架构，但是很可惜，此自研非彼自研，其整体能效比表现非常差劲，很快就被ARM超越，所以三星也很快的放弃了猫鼬架构。
而且从芯片设计这个角度来说，三星一直都有点愣头青的感觉，无脑提高主频，虽然可以换来更高的峰值性能，但是其能效比表现差劲，功耗巨大，这个问题一直伴随着三星Exynos 系列处理器，到目前为止都没有得到改善。在几大芯片IC设计公司中，三星仍旧是垫底的。但是，三星是几家IC芯片企业中，唯一具备量产能力的公司。
联发科天玑9000突然变得这么强，有华为的帮助吗？
联发科天玑9000，采用台积电4nm工艺，CPU采用8核心设计，具体其中一颗主频为3.05GHz的X2超大核心、三颗主频2.85GHz的A710大核心以及四颗主频为1.8GHz的 A510小核心，GPU是10核的Mali G710。CPU相比目前的安卓旗舰芯片，性能提升35%，能效提升37%，GPU相比目前的安卓旗舰芯片，性能提升35%，能效提升60%，IPS部分支持3.2亿像素，5G部分也支持到了R16，APU部分性能也爆涨。
从联发科的发布会PPT来看，天玑9000的纸面参数很强悍，安兔兔跑分也超过100万了，而且最近骁龙8 Gen1的安兔兔跑分也泄露了，跑分是102.5万，从安兔兔跑分来看，联发科天玑9000好像崛起了，发哥这次的高端可能稳了，但是这里面并没有什么华为的帮助一说，觉得天玑9000是因为有了华为的帮助才成功，这属于YY，YY伤身啊，还是少沸腾一些吧。
就算要说天玑9000和华为有关系，也只能说二者的产品有类似的地方，那就是他们设计的SOC里面，CPU和GPU部分往往都是基于ARM公版而来，既然是基于公版，那就看谁更舍得砸钱用料了，联发科这次准备冲击高端，用料上更舍得了，性能自然上去了，这并不奇怪。而且手机SOC并不只包含CPU和GPU部分，还有ISP，AI和基带等部分，这几个地方，对实际的表现也很重要，而在这几个地方，华为和联发科的产品的区别是很明显的，并没有证据证明天玑9000这些地方采用了华为的东西。
总之，天玑9000是发哥用来冲击高端市场的产品，因此舍得下本钱了，以联发科的技术底蕴，产品性能更强是情理之中，不要觉得联发科真的不行，那只是你的错觉而已，联发科长期以来只是习惯了做那些成本更低的产品，因为对于联发科这种纯芯片厂家来说，做旗舰芯片是需要承担风险的，对于他们来说必须考虑成本和收益，不能像苹果和华为那样子砸钱。
