如果小米、vivo、OPPO真要是掰开了，和华为比科技创新能力，实打实地说，根本比不过华为。甚至可以说，没有资格比。首先来说，华为拥有自主设计的麒麟soc，这是目前国内唯一一家可以称得上是高端的手机soc。麒麟芯片不但集成了CPU、NPU、GPU，还集成了通讯基带以及IPS影像模块。大众都知道苹果的通讯信号不行，为什么不行？因为苹果的a系列芯片中，不集成通讯基带，一直采用的是外挂基带的方式。
这样的好处是可以把芯片的性能和功耗做到更好，坏处就是外挂基带的信号不如集成的稳定。虽然说华为的麒麟芯片，底层架构依然是英国的公版arm架构。但是，华为海思的设计能力，却是国际一流的。作为同期的产品，骁龙888的发热过于严重，导致首批的小米11用户出现了普遍的烧WiFi情况，其他厂商纷纷求稳，在自家的旗舰款上，选择了次旗舰骁龙870。
而华为的麒麟9000，凭借出色的温控和能耗比，一度成为了仅次于苹果a14的神U。骁龙888的口碑差，主要是两个原因：三星代工的工艺，落后于台积电。高通的设计能力，落后于华为海思。通过图片中，我们可以看出：骁龙888的CPU部分采用了arm最新的x1大核，3个a78中核，4个a55小核。麒麟9000的CPU部分采用了arm老款的a77大核，3个a77中核，4个a55小核。
由于麒麟9000比骁龙888早上市一个多月，所以错过了arm最新的核心架构，从这个方面来看，骁龙888的优势更大。相比上一代骁龙865，骁龙888换成了三星的代工工艺。了解过半导体市场的用户都知道，同样的情况下，台积电的代工工艺要领先于三星的工艺，稳定性也比三星的工艺强。麒麟9000的底层架构是arm的公版架构，但是里面的核心设计，却是海思半导体独立研发的。
其中还有最重要的一点，麒麟9000的NPU架构，是华为基于arm进行魔改的达芬奇2.0架构。这个达芬奇架构，对于手机的摄影、拍照方面有着很强的提升。虽然麒麟9000的峰值功耗也非常高，但是平常使用的情况下，整体温度和能耗控制的可以说相当到位，对比骁龙888优势明显，这也突出了华为海思的设计能力出众。现在的国内手机厂商，除了华为拥有集成式的自主设计芯片，其他厂商基本没有。
小米曾经出过一款跟大唐电信合作的澎湃s1芯片，但是由于过于拉胯的28nm工艺，导致同期产品不如骁龙625有优势。至于后来的澎湃s2，也逐渐没了消息。OPPO最近在自家的新旗舰find X5上面，搭载了一款名称为“马里亚纳X”的自研NPU芯片。这款芯片是直接焊在主板上面的，不集成到soc里面，只是为了提升OPPO手机在摄影上面的水平，跟华为的麒麟不是一个概念的产品。
综上所诉，小米、OPPO、vivo暂时还只能算是供应链的整合厂商。虽然有自家的科技创新，但是跟华为海思的半导体水平相比，还差很远。要入门自研手机芯片，除了要钱，还要有人。华为的海思半导体，曾经挖过许多龙芯、寒武纪这种中科院旗下公司的科学家。可以这样说，海思半导体公司，在手机芯片的设计水平与科技含量方面，国内基本没有对手。
