中国芯片技术什么时候可以赶超美国？
首先芯片，是集各类尖端行业领域的一种综合微电子技术，芯片开发设计容易，制造难，为什么呢？芯片开发设计，很多都是应用了成熟的单元电路，然后在来集成在一起，所以芯片设计容易。制造芯片，难度就比设计芯片难度要大得多了，为什么呢？除了尖端高精密度的制造工具，还需要很多复杂制造的先进尖端技术工艺，还需要很多制造芯片的专用特殊材料，所以制造芯片的难度很大。
至于中国芯片制造超越发达国家，这需要很长时间的技术积累。和人才的培养，所以在短期内，芯片是不可能超越国外的芯片制造的，为什么呢？你在加速的发展，本来在技术上，和人才上，制造工具上，包括芯片设计的软件，配套芯片的软件，和制造芯片的工具光刻机，我们都不占优势，你在发展，别人不可能停下来等你追赶，他是还在继续发展新的制造工艺，所以在一定吋间段内，能接近国外先进的制造水平就不错了，在短期内超越是不现实的。
有些媒体事实上不懂得制造芯片的工艺，认为制造芯片是靠设计出来，就可制造成什么工艺水平的芯片，说华为以设计出3纳米的芯片，事实上芯片只是电路设计，与制造工艺没有半毛钱的关系，有的媒体还说，制造芯片不需要光刻机，可能吗？当然不可能。为什么呢？就算你不是现半导体材料制造芯片，你用其实材料制造芯片，同祥也得需要制造尖端高精密度的制造工具。
手机芯片技术研发那么难，那些山寨机的芯片是哪来的？
看到有人说从山寨机的芯片是从旧手机上拆下来的我就忍不住了，山寨机的芯片要是能比得上旧手机拆下来的，那绝对是烧高香赚大发了。其实山寨机用的芯片都是那些低端到爆、且老掉牙的芯片，根本就不是什么旧手机拆下来的，因为正常的大厂手机，压根就不会用这么差的芯片。再说拆机的芯片也是个不小数字，山寨厂家哪里来渠道收集这么多芯片，哪怕有渠道，这旧手机都是一笔不小的开支，这吃得消么？退一万步来说，真要有那么多资金和精力去折腾旧手机，那干脆倒一手卖二手机不更好吗？这钱赚得不更简单粗暴。
所以山寨机的芯片还是来源于联发科，并且是那种最低端的芯片。别看那些山寨机，手机设置里的芯片写得什么型号，什么八核、10核。运行内存有8G、12G，全部都是假的，不信自己拆机看，芯片的型号都是那种垃圾得要S，就几十块钱的玩意（甚至十几块）。这就是为啥山寨机看重纸面参数强，实际上卡出翔的原因。一部山寨机的售价才四五百元， 而那些旧手机的芯片一片都得好几百，贵一点一两千都有。
哪怕就是从旧手机上拆下来，这也不是山寨机负担得起的。而联发科最低端的芯片非常便宜，有的还用在物联网设备上，几块钱都能买到。山寨手机厂家就本着越便宜越好的原则，那肯定是怎么便宜怎么来。所以，我都建议不要买山寨机，真的纯电子垃圾（绝对不要碰），还不如买二手机，或者那些大品牌的低端机，虽然用起来体验也不怎么样，但好歹拿得出手，正规的系统UI用起来好歹还像个智能机。
相信中国的科技力量！vivo自研芯片是否接替华为技术？
感谢您的阅读！相信中国的科技力量！vivo自研芯片是否接替华为技术？根据有关消息，vivo也将发布自己的芯片，这个芯片就是自研芯片，并且可能内部代号“悦影”，甚至可能会在全新一代的vivo X70系列上发布，因此对于这款芯片我们确实很期待。那么，到底，这款芯片还有哪些内容呢?我们一起来看看。这是一款可能是提升手机影像能力的芯片——vivo首款芯片并不是一款集成的SoC芯片，而是一款专门提升影像能力的芯片，类似ISP芯片，能提升图像处理器速度、成像质量等方面的表现，这也是目前大家对手机产品最为看重的功能之一。
我们知道vivo这个品牌，它一直在不断的注重手机的影像能力，所以这款芯片很可能是不断的提升手机的芯片影像优势。就说这一款手机芯片类似于ISP芯片，能够极好的提升手机的拍照能力，特别是手机图像处理的表现以及成像质量等各个方面，它的表现会非常的突出。其实在vivo早期，已经推出了两个芯片的商标，这个两个商标的申请日期在2019年9月份也就是说vivo的芯片之路可以追溯到2019年。
当然，可能会是更长的时间， 而实际上在这两个商标的备案路径中，我们可以看到它包括了芯片，处理器，调制解调器等等各个方面的相关产品的内容，同样我们也能清楚的知道这款芯片它所拥有的特性一定会给我们带来一些不一样的体验。实际上，vivo这些国产手机平台能够自己研发自己的芯片，这本身就是一种提升，对于我们用户来说，我觉得芯片的研发能够更好的促进国产手机的发展，也能够更好的促进国内芯片企业的不断进步。
华为作为目前国内麒麟处理器的代表，它确实能够让我们用户感受到华为的进步，能够感受到华为手机厂商作为国内的手机品牌，他们所在研发上的不断投入。作为国内的企业能够不断的研发自己的系统，能够不断的开发属于自己的产品，这本身就是一种进步，我们也非常的期待国内手机产商能够不断的优化自己的系统，不断的提升自己的芯片研发，能够让国内的手机芯片不会受到国外系统芯片的压力！至于，大家所说的vivo的芯片是否能够接替华为技术。
3年突破光刻机，15年破解所有芯片技术，中国真的行吗？
如果我来回答，那就是3年突破光刻机属于做梦，15年破解所有芯片技术或许有一丝可能。虽然这么回答会挨骂，但这就是我心里所想。ASML现在的核心产品EUV光刻机，是1997年开始研发，差不多前前后后20年才从实验室研发变成了真正的商品，其中前10年是实验室里的研发，后10年是进行商业化。至此，中国的光刻机公司用3年突破光刻机，你觉得现实吗？要知道，当时ASML的EUV光刻机研发是全球协作模式，全球最顶尖的供应商和科研机构，有钱出钱，有技术出技术，就在这种毫无阻碍的情况下，还是花了20年才研究出可用的EUV光刻机，那么中国的光刻机研发几乎是步步受阻，任何研发都面临技术、资金、专利等等的阻碍，怎么可能是3年突破？所以，我给出的答案，那就是3年太短，具体多少年，那就只有天晓得了！问题是，世界的芯片生产技术还在继续发展，并不是EUV光刻机就是终点了。
所以，仅仅是EUV的光刻机突破就是若干年内都无法实现的事情，那么现在外国正在研发的更新的技术呢？已经没办法去想了。再说说15年破解所有芯片技术这个问题。还是同一个问题，芯片技术仍旧在继续进步，并不是原地踏步，因此15年后芯片技术会发展到什么程度？没人说得清楚。但可以肯定的是，15年后的芯片技术会比现在发展得更先进。
但15年以后，中国的国际环境改变了呢？这才是15年破解所有芯片技术的关键。15年后，中国可以购买到所有需要的芯片生产设备呢？那岂不是就可以生产任何想要的芯片了吗？所以，这就是15年后，我认为中国可以破解所有芯片技术的可能所在。我是个务实的理工专业出身的人，没有那种脑袋一热就做白日梦的习惯。看一件事情的角度都是脚踏实地，因此让我说3年突破光刻机，从我对光刻机的理解，认为一丝一毫的可能性都没有。
