这事估计不能怪小米吧!整个安卓的手机生态圈对高通芯片优化最好,哪怕是联发科这次超长发挥,也改变了不了现状,只能慢慢来,只要未来联发科的新芯片不拉跨,那么天玑系列处理器的生态环境会越来越好。
中国芯片需要多少年才能实现国产化？
中国芯片的问题，这两年就应该会得到解决，最快今年，最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片，可能会比西方的有差距，但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的！按照咱们中国人的性格，总是会未雨绸缪的，咱们应该是在2015年左右就已经在默默的攻克这个难题了！应该是取得了一些成就，只是还有一些细节问题没有得到完善，使得产品不能得到量产。
我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片？
负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。
但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。现在的问题是：一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。
龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。
因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。
此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片。
可能就连平时对芯片产业不太关注的人,也都了解到了。2021年,芯片产业的状况,由于芯片产能实在是太过紧张,导致全球都出现了一种芯片紧缺的情况。俗话说,物以稀为贵,供不应求的状态导致芯片的价格得到了巨大的上涨。但人们只知道芯片产业获利巨大,却不知道在这些赢家当中,也要分个369等。前不久,一份全新的全球芯片调研报告新鲜出炉了。
