“石墨烯”再立功！有了石墨烯芯片，是否不用光刻机了？
是的。转中科院专家表示，目前硅材料芯片的极限制程差不多是在2nm到1.5nm，再往小做就很难了，因为损耗非常大，而且危险系数很高，ASML也到极限了，暂时无法攻克这个难题，所以现在急需一个替代品。那碳基芯片来的正是时候，因为它功耗更小、效率更高，一旦碳基芯片投入使用，那意味着光刻机将不再重要了，中国芯片将有望架空ASML，突破西方的科技封锁。
石墨烯芯片问世，比传统芯片小100倍，你知道石墨烯是啥吗？
石墨烯二维材料，只有长与宽。用石墨稀制做芯片难度很大，目前，世界上属于前言半导体材料科学研究课题。芯片，指半导体集成电路，微电路，亦称薄膜微电路。按摩尔定律芯片中微电子管数量每1.5年增加一倍，半导体芯片更新进入5G，芯片承载微电子管的密度越来越大，半导体传统材料承载量快要超过极限。寻找半导体纯度替代材料，是世界半导体材料科学界理论研究和应用研究追踪前言的重大科技创新项目。
按半导体材料发展过程，分为四代半导体材料阶段，分别为：1 .第一代半导体材料主要指硅（Si）、锗（Ge）元素的半导体；它们半导体分立器、集成电路和太阳能电池的基础材料；2 .第二代半导体材料包括磷化镓、磷化铟、砷化镓、砷化铟、砷化铝及合金，玻璃半导体、有机半导体材料等；3.第三代半导体材料主要有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（Al N）为代表的宽禁带。
4 .第四代半导体材料指量子（阱、点、线）、超晶格微结构的半导体材料。关于石墨稀芯片属于第四代芯片新增加微结构材料范畴（有待商確）。微结构材料尺寸在1~3个维度上降低至nm量级，亦称纳米半导体材料或量子工程材料。英国半导体材料研究学术界实验一种“光流控波导系统”的设计，基于流体成分CMOS光子平台，实现了三维光子微结构形成。
这项前言科技创新项目，对于新一代可再生能源、安全、国防技术提升具有划时代意义。目前，石墨稀己知导电性能是最出色的非金属材料。常温条件下下电子迁移率超过1500cm2/v.S，比碳纳米管效果更好，电阻率只有约10~6欧姆.平方厘米。石墨烯材料电子能极为高效，电子能损耗几乎为零。1mm石墨烯就有3000万层！是最好的导电材料，石墨烯芯片dram通过电容实现存储的内存芯片，还有运算，处理，解码功能的逻辑电路。
石墨烯芯片一但研究成功，应用于各行各业，效果将是传统芯片的一千倍！谁掌握了石墨烯芯片制造技术谁将掌握芯片制造未来规则的制定。石墨烯芯片制造技术实际就是在传统芯片材料的一次工业革命！工艺技术的根本就是材料，科技创新就是材料创新。石墨烯芯片研发我国刚刚起步，在点上有所突破（中科院），还远远达不到应用技术要求。
