中国芯片大时代来了吗？
中兴事件以及中美贸易战刺激了国人的神经，原来我们在芯片设计与制造上和美国的差距还有这么大，我们还不能生产出大量高端芯片，我们在芯片上对国外产品的依赖度如此之高。国家领导人也开始注意这个问题，并提出核心技术靠边缘化是要不来的。政府提出要加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。要改革科技研发投入产出机制和科研成果转化机制，实施网络信息领域核心技术设备攻坚战略，推动高性能计算、移动通讯、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用取得重大突破。
这些政策无论怎么改变措辞，其实和之间都差不多。我们要在高新科技领域，抓住核心技术，加大自主研发成果。但是，中兴事件让很多业内人士曝光了许多在高新技术投资和政策执行上出现的一系列问题。如果政府对这些问题进行好好研究，不断进行整改，也不要一股脑热搞大跃进，相信我国的芯片等高端产业会有更多的突破。但是，我们要对一种说法进行质疑。
如果我们和美国的关系恶化到，断绝一切关系，回到以前研究原子弹那个研发方式，在一个封闭的环境下，努力的克服一切困难最终有好的成果。这种可能方式可不可行？另一种方法，如果把我们现在的状况和上世纪70-80年代，三星大力发展芯片产业的事例和现在的我们对比。我们是否有和当年三星一样的国际环境和决心。第一种，且不说原子弹、氢弹等军事武器和民用芯片有差别，国家可以集中力量，不惜一切代价生产原子弹等军事武器。
芯片是民用产品，其是由市场机制在运转的。我们国家目前是市场经济为主导的，不可能再有国家不惜一切代价大幅度干预做一个产业，政府只能说给予相应的政策支持和产业引导。如果仍然采取干预的方式做芯片，芯片做好了，如果再出一个和芯片一样重要的产业呢？各个产业之间的平衡如何控制呢？干预下的资源倾斜所导致的后果，历史上太多前车之鉴。
最终留下的可能是一个畸形的烂摊子。而三星当年破釜沉舟大力发展芯片产业，高薪请来了很多日本的工程师，并且允许他们随意安排自己的时间，即使兼职也可以。这样，很多日本的设计师和工程师帮助三星转成了产业的巨大进步。当年韩国的国际环境是有美国相应的扶持，并且能够高新聘来人才。如今，如果单靠我国自己的力量，如果无法引进高端工程师，这条路走得会很辛苦。
我国都有哪些知名的半导体制造商？
中国正在发展存储芯片制造面临技术、成本、价格、专利四大挑战，可是长江存储等一批国产化半导体厂商坚持要干呢？不仅是存储芯片，整个中国半导体行业已经坚持了多年，虽然不能与国际化的大厂相提并论，但也值得把他们名字说一下。深圳市海思半导体有限公司、清华紫光展锐、深圳市中兴微电子技术、华大半导体有限公司、北京智芯微电子科技、深圳市汇顶科技、杭州士兰微电子、大唐半导体设计、敦泰科技（深圳）、北京中星微电子、威讯联合半导体、江苏新潮科技集团公司、南通华达微电子集团公司等。
半导体产业发展虽然不易，但依然在坚持。最根本的一个原因在于，每年中国从国外进口的芯片规模巨大。有着庞大的市场支撑下，也就必然可以给中国半导体企业一个可以看得见的发展机会，即先实现中国化，再走国际路。中国半导体企业技术和产品不断发展之后，可以首先实现中国本地化的需求，然后在此基础上寻求国际化的突破之路。
电源管理ic芯片中做的比较好的品牌有哪些？
做电源管理芯片的品牌很多电源管理芯片技术已经很成熟了，国外、国内的品牌都以有做，需要根据自己的应用选择合适的方案就可以了。比如锂电池充电管理芯片，有小电流充电的方案也有大电流快充的方案，下面给大家分享几个锂电池充电的芯片。单节锂电池/聚合物锂电池充电-BQ2408这是TI的方案，最大充电电流可以达到750mA，过压输入保护为6.5V，有充电状态指示，比较适用于移动设备的充电，通近Rset可以设置充电电流。
封为VSON10，尺寸只有3x3mm。Rset=Vset x Kset / Iout.Vset=2.5VKset=182当Rset=1.13K时，充电电流为400mA单节锂电池/聚合物锂电池充电-MCP73812这是Microchip的方案，充电电流可以设计在50~500mA，尺寸非常小，封装是SOT23-5，外围元件极少，只需要一个电阻，两个电容就可以了，很适合小型的移动设备充电。
Irog=1000V/Rprog，当Rprog=2K时，充电电流为500mA。双向快充移动电源专用多合一芯片--SW6106SW6106是国产的一款充电管理芯片，支持多种快充协议，很适合用于充电宝上。充电电流可以去到4A，效率有96%，高达18W的输出功率，效率高达95%。支持4.2/4.3/4.35/4.4V 多种电池类型，输出支持PD3.0/PD2.0/QC3.0/QC2.0/FCP/PE2.0/PE1.1/SFCP等多种的快充协议。
