I北京中科院微电子研究所考研2019年招多少人？
感谢悟空小秘书的邀请。经查询，2019北京中科院微电子研究所招生研究生70人。同时在这里给大家介绍如何利用互联网来获取信息和知识。授人以鱼不如授人以渔要查询各个研究机构或者高校招生研究生的数目，可以通过互联网途径获取。具体现介绍具体方法如下。1.直接进入该单位的官方网站查看当年招生简章2.通过搜索引擎在网上搜索如果官网上不能查到招生简章，那么可以通过搜索引擎，比如百度，谷歌，360搜索，搜狗搜索，必应搜索等等。
在搜索框输入：2019xx研究生招生简章。然后点击搜索。那很多研究生考试培训网站或者是中国研招网上，都会提供这样的一个招生简章信息。3.点击搜索出的结果点击上图的，第二个都可以看到招生简章信息。总结有了互联网以后，想知道的大部分都是知识都可以通过互联网而获取。想知道，如何通过互联网获取更多知识，请关注我。
中国卫星能上天，导弹打全球，却被小小的芯片卡了脖子。为什么？
其实不管是卫星发射、还是导弹攻击、包括半导体行业的芯片产业发展普遍都有几个相同的点就是——研发技术难度大、研发耗资巨大、研发周期很长、研发失败风险很大。举例来说的话，比如现阶段我国依靠自身力量已经用我们自己研发的长征五号运载火箭发射了属于我们的天和号核心舱、问天一号火星探测器也顺利登陆火星，更别提此前的嫦娥探月工程中，嫦娥五号不仅顺利完成了月样采集、返回地球的伟大工程，更早发射的嫦娥四号探月器更是全球第一个在月球背面着陆的登月器。
而且在去年我国也成功建设了属于我们自己的北斗三号全球卫星导航系统，不仅填补了我国在卫星导航领域的空白，更重要的是为国防发展奠定了安全保障，特别是包括北斗在内的各种国产卫星等航天器全部使用了我国自主研制的宇航级别主控芯片，在核心领域铸就起了最根本的国防安全信息屏障。可以说在军用、航天级别的主控芯片等更加高端的产业链上我们不仅实现了自给，更是冲破了技术和政治封锁，铺平了中国伟大复兴路上的又一块基石，毕竟宇航级别的芯片全球具备这种生产研发实力的国家不超过三个，而我国就是其中之一。
但是说起芯片产业发展的话，2020年国内民用半导体产业链可谓是发生了地震级别的巨大变化，其中最具代表的就是国内通讯大厂华为被美国制裁下，失去了台积电为其代工芯片的能力，使得华为在国内外的业务受到了严重阻碍，而同一时期国内其他高科技企业、凡是涉及到芯片产业发展的也或多或少地受到了美国为首的西方国家对华高科技企业的围追堵截，比如我们自己的半导体芯片厂商中芯国际在芯片制造的核心设备——光刻机上就受到了西方国家的制裁，使得中芯国际不能和同行中的台积电、英特尔、三星等半导体厂商一样，从光刻机巨头阿斯麦手中采购其最新研发的光刻机。
所以这个时候很多人就会有所疑问：北斗、天问、嫦娥等航天项目我国都啃下来了，为什么在民用领域我们会被卡脖子呢？为什么我国不早点研究民用商用芯片呢？首先来解释一下为什么在民用领域我们会被卡脖子的问题？众所周知“华为”作为我国高科技企业，其在通讯领域的实力不光在国内影响范围很广，特别是其产品性能表现和价格等优势已经在全球上百个国家和地区拿下了多份通讯订单，特别是其5G通讯技术相比国外的诺基亚、爱立信等通信同行的5G产品而言，华为的5G基站具有体积小、重量轻、信号覆盖范围广、信道带宽更大、采购运营成本更为低廉等优势，所以对于国外的诺基亚、爱立信等通讯企业而言，华为的壮大也在更多国家和地区蚕食了原本属于这些外资企业的市场空间；更重要的是华为作为一家中国本土通讯企业，而5G通讯技术不仅涵盖通讯领域，更是会涵盖更多与人类工作、生活相关的领域，对于西方诸多国家而言，如果让华为抢占了这块巨大的蛋糕，不仅西方国家自己的通讯企业没肉吃，更重要的是，某些西方情报机构想要借助这些通讯企业后台数据从事情报搜集的可能性将成为“零”，毕竟华为作为一家中国企业，不可能也不会去主动搜集、或者同意任何情报机构对其后台数据进行搜集、分析，因为这样不符合商业规则，更不符合华为在全球对客户的安全承诺。
而且华为在手机这一客户端的发展也越来越迅猛，特别是其自主研发的麒麟系列芯片，不仅铸就了华为和其子品牌荣耀的市场霸主身份和地位，更是抢占了原本属于美国高通的手机芯片市场，而且华为也在更多的将麒麟、鲲鹏等自主研发芯片用到更多的自主化产品中去，所以对于国外很多芯片厂商而言，华为在芯片领域攻占的堡垒越多，这些依靠长期垄断的外资企业市场份额就会越来越少；而且华为除了硬件的巨大发展外，也在发展属于自己的“鸿蒙”操作系统，来反垄断美国苹果公司的IOS和谷歌的安卓两大操作系统对全球手机等移动端操作系统的“垄断”。
那么对于某些西方国家而言，华为的发展已经着实影响到了西方某些国家的既定利益和某些不合法的行径，如果不对华为进行“非正常”的打压限制的话，就会丧失自己的情报获取能力，国内的很多高科技企业也将会因为华为的发展壮大而失去市场生存空间，更多的企业破产倒闭、更多的人失业等等，所以这就是上一任美国总统特朗普率先对华为发起“非法制裁”的原因所在。
外部被卡脖子无法继续生产芯片的时候，我们国内自己却没有合适的芯片代工厂，所以华为只能暂且断臂求生和退让一步。可能很多人会说我们不是有中芯国际等国产芯片厂商吗？的确近十年随着国家在大规模集成电路领域的巨大投资和推动下，国内涌现了不少像中芯国际、上海微电子等围绕芯片产业链发展的龙头企业，现阶段已经逐步形成了从芯片原材料加工、芯片制造、芯片制造硬件设备的研发生产等一整条产业链发展之路。
但是对于华为的麒麟芯片而言，其芯片是要搭载在自家产品上出售到全世界更多客户和消费者手中的，而对于这种民用、商用的设备而言，在性能上就要遵循商业发展模式，比如采用最新的技术就是最基本的前提。举例来说的话，像芯片制程现阶段最先进的制程就是台积电的5纳米制程了，但是国内的中芯国际现阶段只实现了14纳米芯片的大批量量产能力，和当前台积电正在大规模生产的5纳米制程之间至少还存在5年的差距，毕竟台积电开始小批量试产性能相当于14纳米芯片的16纳米芯片的时候是2015年，而当时中芯国际才刚刚掌握了台积电2011年实行的28纳米芯片制程工艺。
究其原因其实也很简单，早前在国外已经大规模进军芯片产业链发展之际，我国当时对其重视程度还不够，而且芯片产业发展一开头也说过，属于典型的“研发技术难度大、研发耗资巨大、研发周期很长、研发失败风险很大”，所以在相关产业链投资上无论是大环境还是有相关技术的企业都因为资金等问题停滞不前，最终我们在半导体产业发展上就这样被西方国家拉开了差距。
而且半导体产业发展不光要大投资、而且还要持续不断的大投资才行保证自身不掉队，比如台积电和三星能够站稳芯片代工世界第一、第二宝座，背后是其每年上百亿美元的研发投入，而曾经的芯片制造大厂英特尔早年的芯片制造实力比台积电和三星还厉害，但是后面缺乏持续大规模投资，现阶段英特尔也彻底跌出了芯片代工榜单。所以说半导体产业发展只要是一步落后就会步步落后，最终在很短的时间内就会形成很大的差距，特别是对于我国而言，我们在半导体产业发展上只能实现自研，毕竟西方国家因为《瓦森纳条约》的限制使得我们根本无法从国际社会上寻求到任何新的技术帮助，最终呈现的结果就是我国的半导体产业发展严重落后于世界先进水准，落后就要挨打，芯片产业落后就会被卡脖子。
最后再来说说为什么我们的军用、航天级别的芯片却没被卡脖子呢？不同于民用产品中的芯片对于性能、功耗等有着较高的要求，军用特别是航天级别的芯片因为生存环境是太空这样的特殊环境中，相比性能、功耗等表现而言，可靠的生存能力才是最关键的，毕竟在太空中存在大量的高能粒子和宇宙射线，这些高能粒子和宇宙射线很容易击穿芯片，导致芯片报废，继而导致整个航天器不能正常工作，最终报废，外加上太空中的真空环境下，航天器自身的温差也是很大的挑战，比如近地轨道的航天器受太阳光照射一面温度能达到一百多摄氏度以上，但是出于太阳光阴面的温度则会降低到零下一百摄氏度以下，而且近地轨道的航天器每天能绕地球运转十几圈，至少15年的寿命周期内绕转次数高达上万次，所以这忽冷忽热对于芯片的抗高低温能力也有一定的要求，最终对于航天级别的卫星而言，能否抵御高能粒子、宇宙射线、高低温的攻击才是最关键的。
所以对于这种宇航级别的芯片而言，商用领域最新的芯片制程工艺反而不合适，毕竟其可靠稳定性仍需时间的考验，特别是5纳米制程的芯片晶体格栅之间的间隙只有5纳米，很容易受太空辐射而击穿短路。所以宇航级别的芯片采用的芯片制程基本都是一二十年前的芯片制程，比如全球最贵的赛灵思的FPGA宇航芯片单价高达900万美元，虽然其采用了2002年出现的90纳米制程工艺，却可以满足宇航级别的使用需求。
而对于我国而言，90纳米的芯片制程工艺我国早在2009年就已经掌握，到2014年我国已经全部具备了90纳米芯片从原材料加工到芯片制造、芯片之咋所需的光刻机、光刻胶等全部产业链。那么对于航天级别的芯片而言，这类芯片本身需求就比较少，也不考虑量产，所以节省了大量的量产研发成本和时间，有更多的时间和资金用于不计成本的定制化生产。
像北斗三号全球卫星导航系统中所使用的的卫星，搭载的芯片就是我国自主研制的龙芯1E和龙芯1F宇航级别芯片，成本虽然相比民用的芯片几千元相比，龙芯1E这种宇航芯片高达几万美元一枚，但是我们却具备了自行生产能力，不会被卡脖子。同样用在嫦娥五号和天问一号火星探测器上的主控芯片，则采用了中国航天科技集团下属的第九研究院下属的北京微电子技术研究所自主研制的国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能、高可靠性宇航芯片。
总结来说的话，我国的卫星能上天、导弹能打全球，却被小小的芯片卡了脖子的原因就在于不管是卫星还是导弹使用的芯片追求的都是可靠性第一、性能其次，所以使用的都是老旧但是成熟可靠的工艺制程，而这类工艺制程我们早已熟练掌握，所以不会被卡脖子。但是小小的民用芯片主要追求的性能和功耗表现，而性能的高低和功耗表现直接和芯片的制程工艺先进与否有直接关系，受限于我国在先进光刻机领域的落后，所以最终呈现的结果就是我们不能实现先进芯片的自主制造能力，就会被西方国家卡脖子和制裁。
