中国芯片技术会怎样？
目前国内芯片最大的难题是生产问题，大家知道华为麒麟芯片吗？它使用的ARM的芯片公办架构，是在这个架构在设计的，虽然我们已经解决了设计上的很多问题，但是生产问题迟迟得不到解决，甚至我们连生产芯片的设备都没有，大家都知道生产芯片需要光刻机，而世界上顶尖的光刻机技术都掌握在荷兰人手里，对我们是禁售的，并且我们也无法自己生产光刻机，那样一来我们根本无法生产芯片。
但是我们现在已经在光刻机领域有所突破了，目前我们已经研制出一台光刻机双工件台，这是我们在光刻机领域的重大突破，并且这个双工件台目前只有来两个国家能够生产，并且这个双工件台的生产难度非常大，很多国家都因为难度太大而放弃了，有了双工件台可以让芯片生产变得更加轻松。目前虽然光刻机技术并没有多大的提升，但是相比之前我们一家有了很大的提升，我们国家正在向芯片领域不断摸索，并且取得了一定的成功，虽然我们在芯片领域还会收到其他国家的牵制，其实还是在资费山存在很多问题。
中国芯片自给率却很低，甚至远低于石油。中国大陆晶圆制造产能仅为全球的10%左右，供需关系明显失衡。据中国芯片进口数据分析，中国本土公司芯片需求与供应额绝对量正持续扩大，2016年中国公司仅能满足本土芯片需求的17%，2016年能满足27%的需求;到2019年预计只能满足25%左右的需求。全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。
全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。中国芯片进口数据分析，芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着“生死攸关”的作用。
但我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。只有实现高端芯片国产化，才能提高国内厂商的利润率，把握市场主动权。小编相信，高端芯片国产化指日可待，未来我们绝对会拥有世界上最顶尖的光刻机和最顶尖的芯片。
喜讯！国产航空发动机获突破，为什么要打破发达国家技术垄断？
找了一下最近的新闻，关于国产航空发动机获得重大突破，也只有关于长江-1000A和航空发动机涡轮叶片涂层获得重大突破的新闻。央视新闻早前报道，中国商用发动机公司早就突破多项关键技术，研发出了可替代的飞机发动机长江-1000A（CJ1000A）。不过这还不算是长江-1000A发动机的定型装备，而研制这款发动机就是为了替代C919搭载的是的CFMI LEAP-1C发动机，因为这款发动机就是由美国的通用电气和法国的赛峰平股合资公司CFM国际研制生产，虽然都可能给我们断供。
另一则消息是来自于光明网5月25日报道，我国航空发动机涡轮叶片涂层获得重大突破，远科秦皇岛节能科技开发有限公司，刻苦攻关，历时一年多，研制成功一项富勒烯高温耐磨薄膜技术，可使航空发动机叶片耐高温2100K氏度（注意：2100 K氏度大约是1827度），使用寿命达到2000小时，填补了该领域国内技术空白，一举打破国际垄断。
对于这两则新闻显然后者更算重磅，毕竟发动机的核心问题就在于材料和应用问题。我们在耐高温材料领域，始终没有突破瓶颈，始终让发动机的性能受制于技术和材料的突破。耐高温薄膜技术应用于发动机的涡轮叶片，这对于打破西方的技术封锁绝对是重大突破。目前我国的涡扇10发动机的涡前温度是1747K，涡扇15发动机的涡前温度是1900K。
显然能够承受2100K的温度，就意味着我们的航空材料又上了一个新台阶。我们再来看看航空工业实力最强的美国，它们应用在f22和f35战机上的两款发动机。F119和F135这两款发动机采用相同的核心机，涡轮温度为1577～1677摄氏度(约合1850K～1950K)。另一种说法是1700摄氏度（约合1970K）。
按照美国发动机的超强实力，后一种说法可能更加接近真实，毕竟对于这样的信息美国也是相对保密。那么就意味着我们能够将温度提高到2100K，这已经超越了美国发动机核心机的涡轮前温度。在航空届当中，涡前温度每提升100度，发动机的热效率可以提升8%，推力可以增加15%到20%。如果这样的叶片真的能够承受2100K，如果用在WS-15发动机上，则意味着我们可以将推力提高到20吨（原有数据是18吨）。
由蚂蚁金服自主研发的数据库超越Oracle登顶全球第一，你怎么看？
oracle说: 我一个从来不打广告的公司，都要被拎出来蹭热度吗？一个9年前的数据都要拿来鞭尸？就跑一个benchmark 就说超越了，数据库那么多测试内容呢，拿国人的智商开玩笑嘛？我的exadata 19c的速度，，，emm...反正全世界都在用，包括中国的所有的银行，国企，政府，大型企业[灵光一闪]有的行业外的国人一听说研究出一个产品，就颅内高潮了，各种亢奋。
研究出来只能说在能用的道路上迈出了1/3步。就拿阿里的这个新数据库来说吧，研究出来确实是好事，但是这都是内部测试。哪个企业敢用？没有社区，没有生态，出一个小漏洞，导致企业完蛋，谁来负责？银行，政府的数据一旦被利用，泄露那都是毁灭性的，谁想去当阿里的小白鼠？第二，oracle这个40多年的老牌it巨头，有自己完备的生态体系。
甲骨文内部100多个产品，大部分都是为了oracle数据库服务的，为了数据库，收购了sun，做java和硬件生态，世界最稳定的芯片架构sparc, infiniband 都是为了服务器而生，各种支持软件，weblogic，solaris系统 等，都是为了客户用的更加方便而生。阿里想要完成这个生态链还太太遥远。
第三，这些银行，金融机构，政府，包括华为，阿里，腾讯等企业级数据容量是我们无法想象的几千EG级别的数据，如何无缝导入阿里数据库，这个问题更大。导入期间万一出现异常，失败，如何备灾，容错，这都是复杂的问题。银行的许多数据分3级存储，内存，硬盘和磁带。阿里的数据库能实现复杂的存储机制吗？磁带的保管，阿里肯定不行，甲骨文都是给你放在极寒的地方保管。
如何评估基准性能世界第一的蚂蚁金服的分布式关系数据库OceanBase“核高基”技术？
我觉得这个是实打实的实力，不是吹出来的，这个很厉害，值得大吹特吹。我们知道，一直以来在基础软件方面，中国是较为落后的，许多年以来，在TPC-C的数据库测试中，前10名中都没有中国厂商，这是中国厂商第一次进入前10名，并且一下子成为了全球第一。并且这个TPC-C的基准测试是全球主流计算机硬件厂商、数据库厂商公认的评价标准，被誉为“数据库领域的世界杯”，所以可信度是非常高的，不是谁出钱就让谁上的。
所以对于阿里取得这个成绩，是值得庆祝的，要知道OceanBase以60,880,800 tpmC（每分钟内系统处理的新订单个数）创造了新的联机交易处理系统（OLTP）世界纪录，是oracle的两倍，同时还成为全球首个通过TPC-C审计的分布式无共享关系数据库。另外OceanBase能够晋级数据库世界杯，并一举拿下皇冠上的明珠，显示了中国在数据库领域的技术积累超出业界想象。
