半导体大跌，是谁在砸盘？
半导体大跌，美国和日本人在砸盘！他们搞了一个什么联合会，目的就是把我们踢出产业链，可是他们真的能成功吗？这个不好说！我们作为资源加工国，他们作为消费国，谁都离不开谁，如果说硬要强制割裂，那只能两败俱伤！现在暂且不说他们如何，我们做好自己的事情，首先昨天大跌，是被韦尔股份给带偏了，但是韦尔股份虽说是黑天鹅，但是大盘以及创业板涨幅都比较大，涨幅太大了，回调下市最好的选择，半导体与大盘一起回调，顺便清洗下获利的筹码。
未来半导体行情怎么样？
2021年，半导体行情的主要看点在国产替代。自2019年开始制裁华为后，国内半导体行业的国产替代呼声就越来越高。2020年12月又把中芯国际列入实体清单，进一步加速了半导体行业的国产替代进程。半导体，可以理解为芯片。了解芯片行业，就要先搞清楚芯片的分类。芯片怎么分类啊？如果不理清楚，那做的时候是没有办法做到逻辑清楚和理性参与的。
那芯片到底是什么？芯片太多了，我们的手机，电视，音响，空调，汽车，冰箱，遥控玩具等都有。其实芯片是个统称，芯片设计，芯片封装，芯片气体等，但凡沾点边，都叫芯片概念股。有时候一轮炒作完，你跟朋友说，诶我买芯片股赚钱啦！人家问你买的是啥芯片啊，做什么芯片的？就...不知道了，反正是芯片，是吧？你买了芯片，从头到尾不知道是啥芯片，有没有这种感觉？其实讲清楚非常简单。
先说总的大类，分五类 。1.芯片设计。这个都知道，像华为的麒麟和海思，高通的晓龙，联发科的天玑等，他们可以设计出来，然后把图纸拿给工厂去做。2.芯片制造。这个就是刚才说的工厂了，最牛的是台积电，其他还有三星、英特尔、AMD等。咱们国内有中芯国际、华虹半导体、还有设计制造封测一体的士兰微、三安等IDM厂。
3.芯片封测。这个就是芯片做好，拿出来用之前，要进行的封装测试环节，也是最后一步。像长电、通富、晶方、华天等。以上三个，是一个完整芯片制造的流程。4.芯片设备。这个东西，高端的光刻机现在依赖进口，荷兰的ASML，其技术复杂程度比肩原子弹，全球仅此一家。那我们没有嘛？有的，像北方华创这类，绑定台积电，覆盖了大多数设备制造，还有华微电子，封测设备的这类长川科技，单晶炉多晶炉的晶盛机电，检测设备的精测电子、中微公司、上海微电子等。
5.芯片材料。这类硅片几乎被国外垄断，我们的中环股份，也有，其半导体类占收入的7%左右。靶材江丰电子，有研新材，抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电，容大感光，晶瑞股份、江化微等。但我们的大多数目前是低端的，和日本那边比还有一定差距，相信未来会迎头赶上的。就这么简单吗？以上说白了，只是芯片的工艺流程相关而已。
单说一个芯片分类，有多少点？细分一下，难度由高到低排。1.计算类芯片。这个就等同于大脑，需要大量计算。我们的手机，电脑CPU，显卡GPU、,AI类芯片等，都是这类。其中最复杂最难的是电脑CPU，而手机CPU目前在制程领域拼的最凶。这里还有微控制单元，DSP,MCU等，这些近期一直缺货，全名叫单片微型计算机，就是很简单的计算机的一些功能，再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元，类如遥控机器人，马达类设备，汽车电子等。
还有特殊的一个，可编程芯片，类似乐高积木，想要什么，用零件自己拼装，紫光国微就有这种东西，在会拐弯的导弹，怎么拐弯怎么追踪？就是可编程芯片解决的，懂了吧。在这方面我们目前跟国外比，差距还很大很大，但是一直在追赶，目前只能看中芯国际，粤芯半导体这类还不错。2.储存芯片。难度仅次于计算类芯片，比较容易理解，电脑的硬盘、内存、闪存，买手机时候说的64G、128G、256G，就是这类。
这类做的比较出名的就是三星，美光，我们的兆易创新做闪存也不错，一些高精尖的技术，我们的紫光集团，长江存储这类正在攻克，相信会成功的。3.感知芯片。也好理解，屏下指纹，摄像头感应，红外线感应，温度传感等，这类也有技术门槛，但是我们也是在追赶。4.通信芯片。更简单，蓝牙，WIFI， 5G等，卓胜W做的不错。
5.功能芯片。像电源芯片，做电源管理，就是研究各种情况下该供应多少电出去，这类圣邦股份做的不错。6.分立器件。像半导体的电容电阻，晶体管，IGBT等。IGBT有斯达BD，台基，扬杰，等。好啦就这么多，是不是很复杂？这已经是尽我所能总结的了。现在芯片这个行业，景气度很高，封测的产能都排到明年下半年了，不过说白了，封测就是赚辛苦钱。
所以封测的确定性是最高的，但不是预期最大的。自上而下思考，芯片，这个东西很复杂很难，但我们就不会去发展它了吗？当然要发展，而且会下大气力去发展。现在的目标很明确，通过上次社区团购，大家应该要看出来，为什么不让那些公司去参与？说了什么？说让他们去搞科技创新，去做更有价值的事情。调子其实已经定下来了，已经很明朗化了，只是很多人现在还没有醒悟，分歧很大。
芯片行业的机会，率先会集中在设备和材料上，这两个领域。用例子来说明，大家更容易懂。就拿光伏来说。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的，也是前期没优势，然后我们明确了要大力发展，然后到现在，我们几乎形成了垄断，最后出现了隆基通威这样的巨头。光伏最大的确定性并不在技术难关这里，在于光伏材料和光伏设备上。为什么？因为光伏以后的成长性和它的好普及程度，决定了它后面的行业景气度，而行业景气，什么是基础？并不是技术，而是跨越技术的光伏设备和材料，因为就算你以后的技术不是最高端，产的东西是中低端，但其最大需求本来就不在高端领域，爆量最多的，还是中低端需求。
只要你行业景气，那设备和材料，你就得用，尤其是国产替代的推进，直接加速了我们设备和材料的高速爆量。光伏设备好理解，就是组件，那材料是什么？硅片。这里趋势走的最好的，大家去看看隆基，通威，上机数控的资料，他们的核心在哪？就是组件和硅片。懂了吗？再说锂电池，趋势代表是谁？赣锋锂业，先导智能这些。他们又是干嘛的？锂电池的上游和中游材料及设备。
赣锋有矿有加工，先导提供锂电池设备。懂了吗？回到芯片，还需要再多说什么吗？技术攻关是一方面，但材料和设备的国产替代刻不容缓，因为这是基础性的东西，这些东西被卡主，你再厉害有什么用？没东西可以让你做出来啊，就像华为的麒麟芯片一样，可以设计出来，但把设备和材料领域一断，就成了现在这样。封测为什么不提难度，因为我们在封装测试领域已经走在了前面，只要行业景气度持续，他们就是最确定的。
但最确定意味着最大弹性吗？并不是。封测去年到今年已经起来了，弹性足够大，但后面呢？预期没多少，所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域，才是未来会率先出业绩的领域，预期足够强，目前已经可以替代的东西也将扩产，爆量是没有什么问题的，但具体有哪些可以率先爆，也是需要去结合资料数据的。所以我判断，这两个领域，必定是受到追捧的。
