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何庭波,华为董事会成员

来源:整理 时间:2022-04-07 18:31:29 编辑:华为40 手机版

华为B计划领导者4亿年薪——何庭波,能否帮华为突出重围?

何庭波,华为董事会成员

有志者事竟成,华为一定能突出重围。居安思危,未雨绸缪,才能在面临困难时不会束手无策。困境中要么生存下去,要么只有等待死亡。华为绝不会坐以待毙,一定会想出办法,突出重围。华为之所以启动B计划,其实也是意料之中的事。正所谓没有计划的行走,生存不久。近年来,美国启动对华为技术封锁以来,造成了巨大的影响,但是华为却依然能后屹立不倒,就是因为华为是一家有远见的公司,可以从容应对各种突发的状况。

在科技领域的竞争,只有真正的过硬的技术才能走的更远。芯片被断供,从美国最初对华为打歪主意的那一刻起,华为就已经开始为未来做好布局了,因为芯片问题,华为催生了B计划,加大技术投入,自主研发生产芯片成为华为当下最紧要的事情。现在华为的“痛”就在于芯片,华为把这个“制造芯片”这个重任交给何庭波,说明她有这个能力,并且每年会给她4亿美元的研发经费。

何庭波是谁?能力怎么样?何庭波,女,出生于1969年,湖南长沙人,北京邮电大学通信和半导体物理硕士。现任华为2012实验室总裁、海思总裁,华为董事会成员。搞科研的,还是海思总裁,那说明在科研成果上她是最出色的。B计划本身就是搞自主研发的,那么何庭波当这个领导者就理所当然。我相信,华为的付出一定会有回报的,在国内科技行业里,华为是在科研领域投入最多的企业。

华为海思新一代芯片流片,17年沉淀海思在中国芯片届什么存在?

何庭波,华为董事会成员

5月17日凌晨,华为海思总裁何庭波发布《致员工的一封信》,口气十分强硬,也有一丝丝悲壮。他表示,10年前,为了预防所有美国的先进芯片和技术将不可获得,华为秘密研发了多种芯片,如今,保密柜里的备胎芯片“全部转正”,是历史的选择。确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应。以下为华为海思总裁何庭波《致员工的一封信》全文:尊敬的海思全体同事们:此刻,估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS)的实体名单(entity list)。

多年前,还是云淡风轻的季节,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中,我们星夜兼程,艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔,所用技术与器件是如此多元,面对数以千计的科技难题,我们无数次失败过,困惑过,但是从来没有放弃过。

后来的年头里,当我们逐步走出迷茫,看到希望,又难免一丝丝失落和不甘,担心许多芯片永远不会被启用,成为一直压在保密柜里面的备胎。今天,命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻,超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系,做出了最疯狂的决定,在毫无依据的条件下,把华为公司放入了实体名单。今天,是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”!多年心血,在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。

是的,这些努力,已经连成一片,挽狂澜于既倒,确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天,这个至暗的日子,是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子!华为立志,将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界,我们仍将如此。今后,为实现这一理想,我们不仅要保持开放创新,更要实现科技自立!今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步“科技自立"的方案。

前路更为艰辛,我们将以勇气、智慧和毅力,在极限施压下挺直脊梁,奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。何庭波2019年5月17日凌晨宏民认为,今天看来,华为10年前就开始秘密研发芯片一战略备案,是多么具有前瞻性的决断。任正非早就预断到了采购美国芯片的潜在风险,但是当时美国的芯片确实先进,只能边用边学。

营收暴跌88%!仍持续加强芯片研发,华为为什么要倾力保住海思?

华为轮值董事长徐直军早前就公开说过,海思是个芯片设计队伍,华为不要求其盈利。事实上,华为就是在用公司其他业务的盈利来养着海思搞研发,为未来而搞,反过来让公司绝大部分其他业务得到海思所设计、外部所代工芯片的支持和支撑,包括得以盈大利、盈长利,海思本来就是这样地一路走过来的。当前的所谓倾力保住海思就是要持续加强芯片技术研发。

即:是为了保住华为芯片设计技术的世界领先水平,也就是为了保住华为公司绝大部分其他业务的世界领先地位。如华为的陈黎芳日前所说,虽然是个严重的财务负担,华为管理层还是明确将保留员工总数达7000多人的海思,并且还仍然不会对海思进行任何的重组或裁员,尽管,已经料到海思开发领先世界的半导体组件“仍将持续两到三年”,华为财务负担一定越来越重;已经看到海思设计的芯片早就没有任何一家代工厂给制造了,华为库存芯片一定越来越少。

好在“两到三年”里,华为“仍能应付自如”地予以财务支持,而既然是“应付自如”,当然就不是“倾力”!关键是为什么仍然要海思持续加强芯片研发。弄明白了这个问题,就能弄明白华为为什么要倾力保住海思。华为的陈黎芳已经给说明白了,并且给出了直接原因,即已经预计到“几年后”有芯片代工厂给华为制造海思所设计的芯片,这个直接原因的直接原因是“其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级”。

把陈黎芳的前言和后语联系起来,可知“几年后”一定不是“两到三年”,一定是“两到三年后”,一定跟海思研发完毕领先世界半导体组件的“两到三年”挨得很近的,远也远不到哪去,也就是芯片设计的完成跟芯片代工的开始这 2 个环节正正好或者差不多衔接上了!紧接着,华为B端业务所需芯片就更没有问题了,华为高端手机所需的领先世界高端麒麟芯片就再版了,鸿蒙OS在全球市场的生态份额将因此而大幅度地提升。

华为管理层在预计到两到三年之后将获得“不依赖美国技术的新供应链合作伙伴”的情况下怎么会不保留、不养着海思呢!即便是砸锅卖铁,也不能放弃啊,不就是两到三年吗。而既然决定了要留住、保住,怎么会不督促海思持续加强芯片技术研发呢,也就根本没必要搞什么重组或裁员去折腾员工,海思内部的一切只需、只须按部就班。可以说,华为要倾力保住海思,与陈黎芳口中的“其他国家”的“去美国化”努力直接相关,华为不像我们国内有的人说的那样是“只能靠自己”,芯片制造还得靠别人;与华为人向来就有的毅力、定力无直接关系,倒是,与华为作为 1 家“私人控股”的中国高科技跨国公司“不受外部势力影响”大有关系!。

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