国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
国内半导体有哪些优质公司？
1）芯片设计公司：兆易创新 ：国内存储行业龙头，存储方面还有：长江存储，合肥长鑫，福建晋华汇顶科技：指纹识别芯片$ 士兰微 ( SH600460 ) $ ：国内为数不多的 IDM 公司中科曙光：人工智能芯片，芯片 算法 平台稀缺标的，寒武纪芯片概念$ 紫光国微 ( SZ002049 ) $ ：主营智能卡及特种行业芯片景嘉微：国内 GPU 领军企业，稀缺性$ 富瀚微 ( SZ300613 ) $ ：视频监控安防芯片龙头中颖电子：OLED 驱动芯片，唯一量产三安光电：LED 芯片龙头海康威视：海康存储、海康 AI圣邦股份：模拟 IC 优质稀缺标的，无线充电概念北京君正：嵌入式 CPU 芯片及解决方案提供商全志科技：智能应用处理器 SoC 和智能模拟芯片设计厂商。
寒武纪：智能芯片龙头，科大讯飞持股 2% 多一点点，中科曙光是战略合作伙伴2）制造：制造是三业中与世界水平差距最大的一项。2017 年风光无限的存储器市场上，中国是买单的一方，无论是 DRAM 还是 NAND 闪存，现在的自给率仍然是零。正在建设中的长江存储，将率先向 3D NAND 市场发起冲锋。如何在现有基础上稳扎稳打，逐步缩小与世界先进水平的差距，相当考验中芯国际、华宏宏力、华力微等中国制造厂商的经营能力。
中芯国际：在香港上市，沪港通标的，世界第四，2016 中芯国际的营收为 29.21 亿美元，市场占有率为 6%；中国华虹半导体，2016 年营收 7.12 亿美元，上海贝岭与之有千丝万缕的联系紫光展锐：紫光集团控股紫光股份：子公司紫光西数（存储），需澄清一点，紫光集团是紫光股份间接控股股东，紫光展锐与紫光股份无股权关系。
华润微电子：华润集团旗下，2016 年营收有 56.7 亿元人民币华力微电子：上海华力微电子目前是国家重点扶持的集成电路制造企业，是我国集成电路制造 909 工程的产物台基股份：大功率半导体器件及其功率组件捷捷微电：半导体分立器件扬杰科技：分立器件龙头3）封装测试中国半导体第一个全面进军全球的细分，最有可能在封测业出现。
长电科技：年销售百亿级别的行业龙头，长电科技跻身前三，与日月光、安靠和矽品同处第一集团。华天科技：集成电路封装测试，激光加工设备上海贝岭：集成电路老牌企业通富微电：集成电路封装测试，已形成年封装测试集成电路 35 亿块生产能力太极实业：海太半导体，公司和全球半导体知名企业海力士合作成立海太半导体（公司占股 55%），专供海力士。
环旭电子，日月光集团旗下环隆电气股份有限公司的控股子公司生益科技：设计、生产和销售覆铜板、粘结片和印制线路板4）设备公司：半导体设备：半导体设备行业细分领域众多，大致上可以分为沉积设备、光刻设备、刻蚀设备、材料制备设备、表面处理设备、安装设备等几大块。北方华创，半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头大族激光：国内最大的激光加工设备企业，切割设备晶盛机电，半导体硅晶熔炉龙头长川科技，半导体测试机、分选机细分龙头。
国内集成电路测试设备首家上市公司。至纯科技，高纯工艺系统龙头。5）材料：隆基股份：硅晶片龙头江丰电子：高纯溅射靶材阿石创：真空蒸镀膜料、溅射靶材岱勒新材：金刚石线。东尼电子：主营业务为专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售。三超新材：公司的电镀金刚线产品客户包括国内光伏厂商，以及国内蓝宝石厂商。
国内有哪些公司可成长为芯片巨头？
国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。让我们先来看一下其产业链：集成电路/芯片产业链概述上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。
中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。集成电路各工序环节Top企业是什么制约了中国芯片的发展？1.半导体材料——晶圆生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
2.设计芯片美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有联发科，大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。3 制造芯片设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材料，然后就要用【光刻机】来制造啦。
具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。然后，晶圆片就变成了这样：4.光刻机被称为芯片产业皇冠上的明珠。荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。
美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。5.封测用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
