在这个时代中，寄生的东西——包括寄生电容，寄生电阻，寄生电感，都会不声不响从背后捅你刀子。幸运的是：EDA工具确实可以提取电路中的寄生电感和寄生电阻。有些时候，某些寄生参数是版图软件没有办法提取的，比如封装的wire线的电感。
EDA工具是如何仿真电路的各种寄生效应的？
对于电源芯片工程师来说，ldo的时代真是good old days。那是一段只需要考虑芯中的寄生电阻的时光。而对于一个芯片，可能只有功率管上的寄生电阻值得重视，需要认真计算。不幸的是，现在我们到了开关电源的时代。你只设计ldo都不好意思跟别人打招呼。在这个时代中，寄生的东西——包括寄生电容，寄生电阻，寄生电感，都会不声不响从背后捅你刀子。
幸运的是：EDA工具确实可以提取电路中的寄生电感和寄生电阻。当你完成了设计，把你的电路转化成为版图以后，这个时候，导线的长度就固定了，导线与导线之间的over lap以及距离什么的也就固定了。这个时候，软件可以通过公式，算出它们之间的电容，以及它的电阻。然后你可以把提取出的网表带回电路再做仿真这样子。
不过现实生活中，这样提取出来的网表会非常的复杂，仿真速度变得奇慢无比就是了…这也是我很少看到做开关电源的工程师做后仿的原因…虽然非常值得。在功率mos电阻低于二三十毫伏的时候，也有必要使用软件计算导线引起的导通电阻，这个计算是静态的，速度比较快。射频设计由于频率很高，因此芯片上的电感大小，以及电感的阻值大小会对性能有较大影响（影响谐振频率以及q值），所以后仿是必须的。
然而有些时候，某些寄生参数是版图软件没有办法提取的，比如封装的wire线的电感。以及应用的时候evb走线电感。某些软件能对封装进行3d建模，计算wire电感。而对于evb电感的影响，很多时候只能希望客户把evb设计得好一些。另外，寄生的东西不只是电感电容和电阻。在集成电路中，有时候我们并不是使用soi工艺，因此器件与器件之间用的是diode隔离。
这样，其实电路中存在寄生的三极管和二极管。这些寄生的器件，有一些基本上是无法提取的。比如substrate injection的时候，基本上没有办法精确得知哪个nwell会接受多少来自衬底的电流。再此谢谢@路由器 同学指出之前答案的不严谨，这种诚惶诚恐的感受push我又增加了一些内容。希望不要误导大家，把各位带沟里。
