电子产品是如何设计出来的？
1.需求分析和市场前景及产品定位，绘图开始研发。2.可行性谈论。根据要实现的目标讨论，看是否有瓶颈或者不可实现的地方，从而转变研发道路。3.控制电路设计。CPU的构架，软件系统选择。4.样品制作。完成电路设计，模具开发5.调试。进行功能，性能，压力，可靠性等方面的测试和验证，同时硬件也需要相应的测试和验证，比如可靠性，高低温，震动等状态的测试。
电子产品中，如何防水呢？常见的防水方案有哪些？
电子产品设计中常见的防水方案主要有结构性防水和封胶防水随着我们生活水平的不断提高，现在消费者的要求也越来越高。不但要求电子产品轻巧、精美，还会要求防水防尘。结构性防水设计对防水等级要求不高的产品，可以在产品结合的地方加入密封圈的设计。结构设计得合理的话，也是可以做到IP67的也可以把产品设计为超声波结合的生产工艺，两个结合的外壳用超声波溶接在一起。
也可以达到一定的防水等级，不过对生产工艺要求比较高。三防漆防水可以在线路板的表面喷涂上三防漆，也可以达到一定的防潮的效果，涂得比较厚的话，防水珠也是没问题的。但想要真正达到防水还是不行的，因为有些元件比较大个子，没法全部包住，只能把焊点面涂上。灌封胶防水使用灌封胶是绝对可以做到防水的，一般是使用环氧树脂。
是由A和B两种组分按一定比例混合（通常也叫AB胶），然后把灌封到电了产品里；固化后，就可以防水、防尘，还可以抗振。这种做法防水等级非常高，直接泡水里都没问题。但也有一个缺陷就是散热力能比较差，如果产品中有大量发热的元件就不适合了，温度升高会使环氧树脂性能生产变化，会脆化，导致防水失效。欢迎关注@电子产品设计方案，一起享受分享与学习的乐趣！关注我，成为朋友，一起交流，一起学习！记得点赞和评论哦！。
