中国芯片需要多少年才能实现国产化？
中国芯片的问题，这两年就应该会得到解决，最快今年，最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片，可能会比西方的有差距，但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的！按照咱们中国人的性格，总是会未雨绸缪的，咱们应该是在2015年左右就已经在默默的攻克这个难题了！应该是取得了一些成就，只是还有一些细节问题没有得到完善，使得产品不能得到量产。
美国“抢芯”大获全胜，67家企业倒戈后，芯片产业链将何去何从？
如果让我来当这个“半仙”预测，我会认为美国在未来10年，甚至更长的时间，会继续保持在芯片产业上的领跑位置，其他经济体会因为芯片的战略地位，都会各自实施自己的芯片战略计划。但归根结底，芯片是一个民用为主的高技术产品，所以只能是市场说了算的一个产品。即便各个经济体都在加强芯片战略，但只要是与市场相悖的战略，最终都会向市场投降！我掐指一算认为，从市场的角度来看未来芯片产业链的动向，未来10年或更长的时间，芯片产业链还只能是以美国为首的一个产业链。
原因如下：所有掌握了芯片产业链关键技术的国家，都是奉美国为首的盟友。未来10年，看不到这些盟友会与美国反目的可能，所以美国可以团结这些国家，一起继续垄断芯片的关键技术。比如碳基芯片之类所谓换赛道的新技术，在未来10年，甚至30年，都不太可能会成熟起来。因此，也就没有什么所谓“弯道超车”的可能了。大家还要在现在的成熟技术的芯片产业链上继续前进。
如此一来，现有的专利壁垒等技术壁垒就继续有效了。也就是以美国为首的这些国家，依旧会奉美国为主，继续垄断技术了。芯片虽然是最关键技术产品，但生产芯片的设备和材料已经处于高度垄断的程度了。而且，市场需求对芯片生产的许多奇奇怪怪的关键设备材料也很小，因此这个垄断基本上就没有了打破的希望。因为对这些奇奇怪怪的关键设备材料进行研发显然就是一个性价比极低的事情。
全球首款4nm芯片发布，行业加速洗牌，中芯国际未来还有机会吗？
4nm芯片发布是迟早的事情，联发科的天玑9000不过是抢了个风头罢了。而芯片制造行业并没有加速洗牌，这款最新的芯片仍然是由最强台积电代工生产，三星依然还停留在5nm层面的代工生产。而中芯国际依然还被美国打压，仍然买不到EUV光刻机。它的唯一出路依然靠“全国产”技术的突破。1、中芯国际的困境，目前注定无缘7nm以下的芯片”中国人都知道，中芯国际是大陆最拿得出手的芯片代工企业。
当然，美国人也知道。近些年，美国为了遏制中国科技的发展，对中国的高科技企业单位进行了全面的打压。华为是首当其冲，中芯国际也是打压之列。中芯国际很早就想发展7nm及以下的高端芯片，只可惜手上一直没有称手的工具--EUV光刻机。不是中芯国际不想买，而是美国不让ASML卖。早在2018年，中芯国际就向ASML签订了EUV光刻机的采购协议，并且全额支付了货款。
按合同预计2020年就能完成设备调试，但是美国人知道后，直接叫停了这桩买卖，让中芯国际痛心不已。2、中芯国际的研发努力，可以生产准7nm特殊芯片中芯国际虽然买不到EUV光刻机，当依然用手上的DUV光刻机自研了一套N 1工艺，可以使用DUV光刻机制造出比14nm更强，比7nm略差的芯片。这已经能满足很多行业的芯片要求了。
毕竟不是每一个行业都像电脑、手机行业一样，需要非常高端的芯片来比拼性能。所以，中芯国际的生意依然还是不错的。据公开披露的财报显示，2020年中芯国际营收达到了39.07亿美元，同比增长25.4%。其中智能手机类应用收入也同比增长了21.7%；智能家居类应用也同比增长了22.3%；消费电子类应用同比增长了6.5%。
由此可见，虽然中芯国际暂时无法进入高端芯片代工，当在中低端芯片中依然有很好的成绩。3、中芯国际的未来，还得靠国产技术的发展从长远来看，中芯国际必定要发展高端芯片。而要发展高端芯片，就必须要有强大的国产技术做靠山。不然，美国只需要抓住源头就可以卡住我们的脖子。那中芯国际未来的国产技术之路有哪些呢？归纳起来也就以下几种：EUV光刻机必须实现国产化：这个任务非常艰巨。
这个号称”工业皇冠上的明珠“，处处都是高精尖的精密设备，目前是由世界各国的顶尖企业分工生产制造。中国要想实现全国产，需要投入大量的人力、物力和财力。工艺技术要不断提高：光刻机只是一个先进的生产工具，而真正要生产出先进的芯片，还需要自研先进的工艺技术。台湾省的台积电的硬核技术就是它的工艺技术，目前已经向3nm攻关了。
半导体材料：半导体材料是芯片制造的必需品，先进的材料很多都是日本生产制造的。不过中国已经在大力研究。另辟蹊径：如果在硅基芯片上赶超很难，也可以考虑另辟蹊径。比如：研究碳基芯片、量子芯片。如果研究得到成果，或许可以弯道超车。总结总之，中芯国际目前还只能停留在14纳米及以上的芯片的代工。行业上4nm发布，3nm研究暂时和它没有什么关系。
