再说说基带。澎湃S1最高支持5模LTE Cat.4，而同级别处理器已经升级到了7模水平，在峰值下载和上传运行的速度上，澎湃S1都远远落后于其他几款芯片，最高仅150Mbps，且技术上不支持双载波聚合，不支持MIMO或64QAM，没办法适配最新的4G网络，而网络制式仅支持GSM/TDSCDMA/TDD LTE。
所以，从整体来看，小米的澎湃S1芯片在当时其实就是一个相当鸡肋的存在，完全无法与当时通同级别的芯片竞争，小米发布S1，更多的还是出于一种态度，证明自己科技自立的想法，要说实际应用，还谈不上多少。两年过去了，联发科先不说了，华为和骁龙芯片已经实现了又一个质变，骁龙845和华为980都已经采用了7nm技术，性能方面更不用说，现在它们讨论的都是“是否性能过剩”的问题，全球高端芯片的地位，麒麟和高通已经分两足而立。
小米的澎湃芯片呢？至今都没什么消息，近期唯一的消息，就是前段时间小米高管在网上说的“澎湃芯片并没有被放弃，还在研发中，具体什么情况不清楚”，按照小米营销至上的特性，但凡有点进展的，都会大说特说，什么时候藏着掖着过？所以，小米的澎湃S2，进展应该是不怎么顺利的。每一代芯片的进化，都需要经过市场的检验，让大量的用户使用后进行反馈，下一代才能更进一步。
小米松果澎拜S2处理器正式量产，它对我国芯片行业的发展有什么意义？
小米松果澎湃S2处理器的量产，它对于我国芯片行业的发展意义可以看做是一次弯道超车。相对于中兴这次被美国一打就趴的切肤之痛，小米的澎湃S2无疑为国产芯片行业增加了极大的信心。从一到一百很多人都会，但从零到一才是最难的，上一代芯片澎湃S1可以说是为小米拿到了芯片的入门券，这次澎湃S2才是小米芯片之路从一到一百的真正开始。
大家都知道，芯片设计出是出了名的复杂，目前全球手机商也就只有苹果、三星、华为能自家设计高端芯片。而小米做为后起之秀，这次能一步跨到16nm工艺制程，可以说是一个了不起的成就。我们可以用目前市场上流行的高端机芯片工艺制程做下比较，例如苹果iPhone 7/Plus芯片处理器A10采用的是台积电的16nm工艺。
而最新款的苹果iphone X的芯片处理器A11使用的是10nm的工艺，同时，华为目前最新款的麒麟970芯片采用的也是10nm工艺。所以可以把澎湃S2定位为中端芯片，它虽然不能引领潮流，但它在现时市场上还是有不小的竞争力。另外，这次小米松果澎湃S2采用16nm工艺制程应该是一个明智的选择，须知道芯片研制是一个极其复杂的过程，而16nm工艺制程对于台积电来说，是一个相对成熟工艺，这样可以保证澎湃S2芯片以后的良品率，从而帮助小米避免因芯片出现问题而自砸招牌。
小米的澎湃处理器之前炒的火热，大有和麒麟并驾齐驱的趋势，现在怎么样了？
雷军在小米澎湃手机芯片的发布会讲到，“芯片行业10亿起步，10年结果”，前期投入巨大，而短期很难产生效益，这不但是小米做芯片遇到的问题，而且中兴、联想等厂商也会遇到。采用澎湃芯片的小米手机只有一款小米5C，因为芯片的成本和性能方面原因，早已经退市了，从目前看小米澎湃芯片的研发已经停滞，很难会像华为海思一样成为主流的手机芯片。
从小米首款搭载澎湃芯片的小米5c来看，从性价比而言显然比不上同等价位的高通芯片手机，所以销量平平，由于短期内澎湃芯片很难为小米带来效益，而小米作为商业公司这是不能容忍的，所以澎湃芯片的研发更多的还是象征意义多一些。其实小米澎湃芯片的最大敌人就是高通。大家都知道正是因为高通的扶植，小米才能在短时间内跻身国产手机市场的前列，高通扶植小米的主要目的是通过小米销售更多的高通芯片，同时压制中国的手机芯片，而小米研发并生产澎湃芯片显然受到了高通的压力，当小米停止澎湃的研发后，直接拿到了骁龙845和骁龙636的首发供货权，短期看对于高通和小米显然是双赢。
小米的红米Note5能获得骁龙636首发，并提前解除限购和高通政策扶植是有很大关系的，高通的芯片性价比高，很容易让手机厂商在市场竞争中处于优势地位，但前提是放弃自主研发，所以对于小米这样的商业公司而言放弃澎湃芯片，可能更符合当前的利益，毕竟小米马上就要上市了，经营业绩显得尤为重要。而华为的自主芯片麒麟970，被广泛应用在华为的高端手机上，从性能和实际体验而言并不输高通的高端手机芯片，正是因为有了自主芯片这张王牌，华为在手机市场不断做大做强。
当然这是高通和美国所不愿看到的，美国对于华为手机的封杀，就可见一斑。苹果手机早期使用的芯片都是其他厂商供给，但考虑到未来竞争的需要，苹果不断加大手机芯片自研的力度，如今苹果的手机芯片cpu和gpu部分全部都是自主架构，相比市场上的安卓手机芯片性能更优，相对竞争力更强。所以手机芯片对于手机厂商而言显得尤为重要，所以小米手机如果想在未来胜出，必须继续推进澎湃芯片的研发和制造，打造自己的核心竞争力。
