1，谁来介绍一下VIA的处理器吧。
nano?这个处理器不单卖的，via最近在搞itx、mini itx这种微型主板+CPU，工控机用或HTPC用的板子，性能落后，没啥亮点。
nano?这个处理器不单卖的，via最近在搞itx、mini itx这种微型主板+CPU，工控机用或HTPC用的板子，性能落后，没啥亮点。
2，VIA 的CPU怎么样啊？
这块CPU的优点就是功耗低，省电 适合长时间办公的商务人士使用 性能方面就差很多了，没法对付目前主流的游戏的 低功耗是CPU发展的一个方向 如果你不可以追求低功耗建议使用AMD或者Intel处理器
最大优点和用处就是省电！ 用来组一台功耗100W的BT专用下载机不错的……
3，VIA生产的CPU有哪些性能如何
根据其功耗和性能标准的不同， 威盛处理器可划分为五大系列，这些性能标准涉及无风扇运转和移动设备中的电池节能水平，这一系列产品是威盛 C7?、威盛 C7?-D 和威盛 C7?-M（移动），无扇威盛 “Luke”，威盛 Eden?-N，无扇威盛 Eden? ESP，威盛 C3?-M （移动）和威盛 C3? 处理器。 威盛 C7-M 处理器 威盛 C7 处理器 威盛 C7-D 处理器 威盛 CoreFusion 处理平台 威盛 Eden 处理器 威盛 C3-M 处理器 威盛 C3 处理器 特性：低功耗！VIA的处理器发热较低，功耗比较小，因此比较适合用于嵌入式系统，对散热和续航有利 但是VIA的处理器性能也十分低下，1GHz的VIA Cyrix III的性能大概只相当于赛扬600左右，当然，聊天和看网页还是够了
4，via cpu 好吗??
应该是完全兼容的。 这个CPU1999年左右曾经火过低端市场,叫M2的CPU. 特点就是整数计算特别好,甚至有一个好过了当时INTEL的东西，现在应该同样继承了当时的整数性能。 另外功率小,适合办公上网用。 由于浮点性能另人诟病,所以玩3D游戏就不很差了。 所以如果仅仅是上网,办公,而不进行3D游戏.整合的VIA平台(整合S3显卡的)价格应该是很便宜，而且功率小的。但是VIA更多的CPU是做笔记本的
最好是不要买！ 这个cpu只有在神舟那个不到3K的机子上面有这个玩意 还有很少的UMPC有，建议别买！！！！
一般没人用吧
这个很难买到的。这个u一般是直接上的主板上的。。网购还有点希望。。
楼主还是淘宝吧，卖场够呛
有的啊，楼主要啥样的？是台机的还是本的？台机的最贵的e3300前几天装机刚用了一块，是330
5，请问via生产处理器吗？
生产CPU，比如nano
CPU只有INTEL和AMD两家生产，主板显卡等~，VIA主做芯片不生产
生产的 不过很垃圾的
目前能买到的威盛via处理器最强的应该是： nano（凌珑）处理器 l3100，实际频率2.0g，性能大概相当于上网本常见的n270 cpu的1.5倍。（不同应用中略有差异），下面是官方的介绍： 全新威盛凌珑 3000系列处理器系列，构建于全新加强型 “isaiah” 架构之上，采用主要加工优化技术，在将计算性能提供近 20% 的同时使系统整体能耗降低 20%。 威盛凌珑 3000 处理器系列全面兼容微软操作系统， 包括最新的 window 7， 以及广泛应用的 linux 操作系统。由于同样采用了 nanobga2 封装，威盛凌珑3000处理器系列与凌珑1000、凌珑2000、威盛c7、威盛 c7-m 以及威盛eden 处理器都能实现针脚兼容，这让现有设备的升级更为简便。
生产
6，via 处理器
目前能买到的威盛VIA处理器最强的应该是： Nano（凌珑）处理器 L3100，实际频率2.0G，性能大概相当于上网本常见的N270 CPU的1.5倍。（不同应用中略有差异），下面是官方的介绍： 全新威盛凌珑 3000系列处理器系列，构建于全新加强型 “Isaiah” 架构之上，采用主要加工优化技术，在将计算性能提供近 20% 的同时使系统整体能耗降低 20%。 威盛凌珑 3000 处理器系列全面兼容微软操作系统， 包括最新的 Window 7， 以及广泛应用的 Linux 操作系统。由于同样采用了 NanoBGA2 封装，威盛凌珑3000处理器系列与凌珑1000、凌珑2000、威盛C7、威盛 C7-M 以及威盛Eden 处理器都能实现针脚兼容，这让现有设备的升级更为简便。
神舟天运f700c(hasee 天运f700c) 参考价格：2699 元 商家报价：2430 至 2999 元 显示屏尺寸：14.1英寸 笔记本处理器：via c7-m 1.5ghz 笔记本主频：1500mhz 标准内存容量：256mb 硬盘容量：20gb 光驱类型：cdrom 显卡芯片：内部集成 笔记本重量：2.5kg 难道你想买这个处理器？它的性能可是连赛扬都不如，况且神舟在这个价位都出了赛扬双核了
7，VIA 都有什么型号啊~支持什么CPU
VIA KT133 266 333 400 600支持AMD socketA的CPU 800 880 890支持775和939，940的AMDCPU PX系列支持intel CPU
1 应该是am2 5000+ （我现在用着am2 3800+) 2 可以插2gb内存条 （我这主板最大就支持2gb） 3 支持ddr2内存 （我用着金士顿2g ddr2 800内存，频率再高就不行了）
威盛官方网站：http://www.viatech.com.cn/cn/products/chipsets/ 有详细的说明。 威盛芯片组型号 支持处理器型号 性能描述 威盛 C 系列 威盛台式机及嵌入式处理器 高度集成数字媒体 IG 芯片组，性能丰富且功耗极低，专为桌面型及嵌入式应用设计 威盛 V 系列 威盛移动处理器 高度集成数字媒体 IG 芯片组，性能强大且超低功耗，电池续航时间更长，专为移动设备设计 威盛 P 系列 英特尔? 处理器（奔腾 4 及更新型号） 范围广泛的独立型及集成多媒体芯片组，支持全系列桌面型及移动设备应用 威盛 K8 系列 AMD 处理器（K8，64 位） 范围广泛的独立型及集成多媒体芯片组，支持全系列桌面型及移动设备应用 威盛 K7 系列 成熟的 AMD 处理器（K7，32 位及之前型号） 独立型及集成多媒体芯片组，支持 AMD 处理器，基于台式机和笔记本应用的 K7 系列 威盛传统/ 嵌入式系列 成熟的威盛及英特尔? 处理器 广泛支持成熟的威盛及英特尔l? 处理器，众多产品是低功耗嵌入式市场应用的理想之选 南桥 所有处理器 威盛南桥芯片组支持最前沿的网络连接、多媒体及存储功能 请注意下面的芯片型号:
8，VIA芯片是什么
VIA威盛电子股份有限公司(VIA Technologies,Inc.，简称VIA)，成立于公元1992年9月，目前资本额达127.04亿新台币，为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，以自有品牌进军国际市场。在整个半导体产业链中，威盛也因其无晶圆厂的经营模式、加上重视人才招揽与技术开发，成为知识经济时代的企业典范，现阶段全球员工人数超过2000人。 个人计算机中所使用的系统芯片组，为威盛电子的主力产品线。 由于1999年大力推动PC-133系统规格，并领先业界导入DDR的内存技术，使得公司近年来屡获客户与消费者支持，市场占有率不断提升，2001年达到四成左右的水准，同时也针对各主流平台的特殊设计，提供了完整的对应解决方案，包括支援Pentium 4平台的Apollo PT、PM系列晶片组，以及支持AMD Athlon、K8处理器的Apollo KT/K8T系列等等。其中，威盛电子在AMD处理器平台方面，出货量更居于主导地位，单一平台的占有率达八成以上。 此外，经过1998年来包括Cyrix、IDT Centaur、S3、IC Ensemble等数项重大的购与合资案，威盛电子也已由过去单纯的系统芯片组厂商，升级成全方位的网际网络系统整合组件供货商。产品线内容除了跨平台的系统芯片组以外，还包括VIA-C3系列处理器，IEEE1394、USB2.0、以太网络通讯芯片，光储存、音效视讯多媒体控制芯片及Windows CE相关的嵌入式系统产品等等；同时藉由与S3的策略合作，威盛亦已掌握先进的绘图芯片技术，并且在取得LSI logic的无线通讯设计团队后，大步跨入新世代的无线通讯领域，未来将可望拥有建构个人计算机、网际网络装置及信息家电所需的完整实力。 2001年底正式成军的平台方案产品事业部，便是威盛积极发展系统等级开发能力的重要里程碑，而2002年展开的迦南计画，目前亦已开花结果，成立了威腾与威瀚等多家产品子公司。2003年10月，威盛电子进一步统整平台事业部、中央处理器部门及嵌入式研发部门等事业单位，成立嵌入式平台事业部（VEPD），更在「全方位联结」的理念下、展现了杰出的营运绩效，正全力进军IA及嵌入式应用市场。 威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者，总部则位于台湾台北县新店市，并于美国、欧洲及中国大陆等地拥有分支据点，分别就业务拓展、人才招募、区域型软硬件整合产品开发等工作进行强化。威盛为高知识集中的IC设计厂商、以研发为IC设计公司的核心竞争力，而建构跨国、跨区域性的品开发据点，目的在于扩大技术能力的广度，以及加强对不同市场的了解深度，这同时也是威盛迈向下一阶段的高速成长、所必须进行的策略布局。公司未来仍将以大中华区为营运中心，但势必会逐渐展现全球化的研发与经营格局，长期来看，欧美、日本等地都将是威盛跨国经营架构的重要环节。
就是威盛咯， 一家台湾的芯片设计公司。。它好像没有自己的工厂 都是找其他大型的工厂代工的 不过威盛的产品 特别是低端 耗电很低的
是台湾的一个芯片生产商，它生产的主板芯片组，在有些主板里被用到~~· 目前的芯片生产商不是很多，竞争还是很激烈~~
台湾的生产主板芯片的厂家！他的产品一般针对低端市场！
9，VIA是什么公司???做CPU吗??
是做显卡的~~C7也有啊~~CPU贼烂~~C3系列曾经也是显卡界的老大啊 不过现在不行了
威盛电子股份有限公司 威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者，总部则位于台湾台北县新店市。
从沙子到cpu制作全过程 现在市场上产品丰富，琳琅满目，当你使用着配置了最新款cpu的电脑在互联网上纵横驰骋，在各种程序应用之间操作自如的时候，有没有兴趣去想一想这个头不大、功能不小的cpu是怎么制作出来的呢。在今天的半导体制造业中，计算机中央处理器无疑是受关注程度最高的领域，而这个领域中众所周知的两大巨头，其所遵循的处理器架构均为x86，而另外一家号称信息产业的蓝色巨人的ibm，也拥有强大的处理器设计与制造能力，它们最先发明了应变硅技术，并在90纳米的处理器制造工艺上走在最前列。在今天的文章中，我们将一步一步的为您讲述中央处理器从一堆沙子到一个功能强大的集成电路芯片的全过程。 制造cpu的基本原料 如果问及cpu的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的cpu竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成cpu，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？ 除去硅之外，制造cpu还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的cpu工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多northwood pentium 4换上snds(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给northwood pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了cpu的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。 除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。 cpu制造的准备阶段 在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。 而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍cpu的制造过程。 单晶硅锭 在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品cpu的质量。 新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择cmos工艺(互补型金属氧化物半导体)。其中互补一词表示半导体中n型mos管和p型mos管之间的交互作用。而n和p在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成p型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nmos电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pmos型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将n型材料植入p型衬底当中，而这一过程会导致pmos管的形成。 在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的 5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。 准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。 光刻蚀 这是目前的cpu制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10gb的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有 100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。 当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。 掺杂 在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体)，多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成n沟道或p沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。 重复这一过程 从这一步起，你将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的p4处理器采用了7层金属连接，而 athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的版图设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。 测试，测试，测试... 接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。 而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数intel和amd的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷(这种缺陷足以导致绝大多数的 cpu瘫痪)，那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，当然也就降低了产品的售价，这就是celeron和sempron的由来。 在cpu的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。
