昨晚苹果带来了他们今年第三波新品：新款AirPods无线耳机，这距离第一代已过了两年的时间，让不少心心念念的用户终于可以剁手卖了，而这次新耳机最主要改进是搭载了H1芯片，这是苹果又一款自研芯片，近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片，那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢？下面来数数看。
AA系列芯片是最受大家所认识的苹果自研芯片了，广泛使用在苹果的iPhone、iPad、TV和Homepod产品线上，这个系列首款亮相的是搭载在2010年iPhone 4上的A4，没有A1、A2和A3是因为前三代iPhone用的是三星家芯片，而苹果选择自己做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化，可以把iPhone可以做得独一无二，苹果也不需要受制于其它半导体设计厂商的开发进度，在新芯片上获得自己想要的功能和性能。
A系列一直是移动平台上高性能芯片的代表，这得益于在工艺制程、CPU架构和GPU核心的不断改进，最早的A4用到ARM Cortex-A8架构，而A5为双核CPU，A7为全球首款64位移动芯片，后面的A10 Fusion为四核big.LITTLE架构，到近年的A12 Bionic上更是加入较强的Nerual Engine等等。
在iPad系列产品线上由于散热和功耗上限更高，其带X后缀的A系列新品更为激进，CPU有更多核心数和更高峰值频率，GPU性能也更夸张，传闻苹果还计划在2020年推出搭载ARM芯片的Mac电脑，用到的新芯片应该会是从A系列改进而来。MM系列对于绝大多数用户甚至玩家可能都会陌生，但它又在大家日常使用中有不小的用处，之所以默默无闻，是因为M系列是个协处理器，被集成在A系列芯片里面，以超低功耗始终运行，主要为提供动作感应，比如iPhone的抬手亮屏就是用它实现的，还有健康功能和app需要调用的步数，就是它帮你计下来的。
另外M芯片的一个重要用途就是“嘿Siri”随时唤醒了，这是从iPhone 6s开始有的功能，由M9提供，但首款M系列是在A7芯片上的M7，那么A12 Bionic上是M几呢？不好意思，从A10 Fusion后，苹果就不提M芯片了，可能是把工作交给了big.LITTLE架构的小核。Apple GPU在过去很长一段时间，A系列芯片里面都是采用来自PowerVR的定制GPU，但到A10 Fusion的时候，苹果把GPU的名字改成了A10 GPU，不再提及PowerVR，之后在A11 Bionic上正式宣称用了自家设计的GPU，苹果没有为他们的GPU命名成G系列之类的，只是标明多少核，现在的A12 Bionic为四核GPU，而A12X Bionic为7核GPU。
SS系列应该只有对Apple Watch智能手表感兴趣的人才知道了，第一代Apple Watch便是搭载S1芯片，苹果宣称它有第一代iPhone的运算能力，但实际上第一代手表的使用流畅性被大家诟病，而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了长足的改进，换用了双核架构，大幅提升了性能。
值得注意的是，苹果还做了个S1P芯片，同样为双核CPU，被用在Series 1手表上，其实到Series 3上的S3，苹果这个系列芯片才算是有了提供流畅体验的性能，而在最新的Series 4上的S4，更是升级到64位架构，但仍为双核CPU。W第一代AirPods用的便是W1芯片，当中包括了无线连接管理，可以与iPhone、iPad（Mac还没有）做到快速配对和连接能力，同时用于控制体感和触控操作，只是第二代的W2芯片却不是出现在AirPods上，而是在Apple Watch Series 3手表上。
TT系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上，用来控制新增的Touch Bar触控条，还有Touch ID的安全加密，而第二代T2芯片更是接管了Mac电脑上大部分硬件的控制，用于机器的启动管理和安全加密，还有图像、音频和NVMe SDD控制等，目前苹果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都带有T2芯片。
H这次新款AirPods让人意外地没有搭载W2或者W3芯片，而是换用全新的H1芯片，相比原来的W1主要是加强了无线连接表现，苹果表示有更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，还在游戏时降低了声音延迟，这对手游玩家会有很大的吸引力。而功能性方面，H1芯片为耳机带来“嘿Siri”随时唤醒的能力，此前是需要双敲耳机来激活Siri的，另外新芯片应该是降低了功耗，帮助改善了耳机的续航能力，现在有更长一点的通话时间。
未来还有更多...除了上述这些主要的SoC，苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件，比如Nerual Engine张量运算单元，用于加强机器学习的能力，改善Face ID识别、运算AR应用和改进图像处理等，至于零部件就是iPhone XS系列上的相机传感器和镜头，据说也有他们的设计在里面。另外有传苹果将要做自己的网络基带，以改进iPhone在移动网络上的不佳表现，并摆脱基带供应商的限制，而前面也提到了，到2020年苹果会有搭载ARM芯片的Mac，那上面也可能会是一块新的自研芯片，所以苹果是深谙“掌握核心技术”的重要性吧。
华为最新芯片和苹果最新芯片，他们之间有多大差距？
个人理解，芯片的设计，从华为的自身实力和华粉的拥护，赶超苹果芯片指日可待。但是设计出来和量产又是一个距离。从有想法，到出设计，再到我们用户手里，要走很远的路。大家都知道，芯片的设计离不开光刻机。不说别的，光光刻机的使用上就分三六九等。你运用的越好，你的制程越小。目前比较成熟的是7nm，台积电的5nm也快量产。
为什么台积电研发那么快，据听说荷兰的asml与台积电有秘密协议，告诉他们了高效率使用光刻机的技巧，而我们自己买来，只能自己研究。很多报道说一台光刻机要一亿多美元，很贵很贵。我怎么感觉这个价格对我们来说买个几百上千台不是问题，关键是别人以各种理由不卖给你。制造一个芯片光有光刻机还是不够的，还需要不少设备的配合，这些设备主要集中在日本，韩国，美国人手中。
