一．华为手机用的什么芯片
1．华为手机一小部分用的是高通骁龙处理器，大部分用的是华为海思自研的麒麟芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
2．华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。
3．在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。
4．K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
5．扩展资料：华为麒麟芯片主要有麒麟980、麒麟7麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟65麒麟93麒麟930、麒麟92麒麟92麒麟9麒麟910T等。
6．荣誉与贡献2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
7．2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
二．华为手机 用的什么芯片 arm
1．用的华为海思自研芯片，目前为麒麟950和麒麟6分别定位高端和中端，其中华为mate8首次搭载麒麟950处理器，基于台积电16nm制程和4核A72+4核A53架构，整体性能十分强悍！
三．华为的芯片叫什么
1．在生活中我们经常会接触到一些科技名词，如鲲鹏、麒麟、升腾、天罡等词，如今华为的这些科技名词越来越多，到底是啥意思，小编认为有必要给大家科普一下，跟上时代潮流。
2．海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
3．海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
4．麒麟Kirin 智能手机芯片，能生产 10nm 工艺的只有英特尔、三星和台积电。凌霄芯片 专为物联网研发的专用芯片，（路由器，WIFI等设备）2019年8月，华为在开发者大会上正式发布凌霄WiFi-loT芯片，该芯片将于2019年底上市。
5．鸿鹄honghu 智慧显示芯片，鸿鹄之于电视，正如麒麟之于手机。天罡系列5G芯片 天罡芯片是华为5G 基站核心芯片，实现5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming。
6．巴龙balong5G芯片 巴龙5000，5G终端的基带芯片，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。
7．升腾Ascend ，华为升腾芯片是华为公司发布的两款人工智能处理器 ，包括升腾910和升腾310处理器 ，采用自家的达芬奇架构，2019年8月23日，下午3点华为副董事长、轮值董事长徐直军在发布会上宣布，“升腾910”正式推出。
8．国内首款全栈全景场智能芯片。鲲鹏 鲲鹏处理器是华为在2019年1月向业界发布的高性能数据中心处理器。
9．目的在于满足数据中心的多样性计算和绿色计算需求 ，具有高性能，高带宽，高集成度，高效能四大特点。（服务器处理器），专为大数据处理与分布式存储等应用设计，目前性能最好的基于ARM的服务器CPU看到此处，是否对这些科技名词了有了一个初步的了解，同时为我们能拥有华为海思半导体这样的公司感到自豪，希望中国这样的高科技公司越来越多。
四．华为海思芯片有哪些
1．华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。麒麟980：麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达6GHz。
2．麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。
3．这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat。21开发的同类产品。
4．麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为7Gbit/s。
5．麒麟970：麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
6．华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。
7．2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。
8．首款采用麒麟970的华为手机Mate 在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。麒麟960：麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A5组成四大四小的big。
9．LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
10．麒麟950：麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 0以及eMMC 1。
11．同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat USB 0、蓝牙2以及最高4200万像素摄像头。
12．麒麟810：华为在2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器，这颗Soc采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力更强。
13．现场公布的数据显示，其AI跑分超过2万分，优于高通骁龙855的5万分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。
14．麒麟810采用7nm制程，采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称，麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。
15．麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术，以及双卡双VoLTE。
