其实，小米并没有放弃澎湃芯片，今年1月份小米产品总监王腾在社交媒体做出过回应：没有放弃澎湃芯片；跳票是因为芯片研发比想象中困难；烧钱太快，超出想象；现在，网上有不少文章拿华为和小米自研芯片对比，然后嘲笑小米。经过三年努力与研发，于2017年2月28日发布首款澎湃s1处理器！同年小米5c手机首次搭载澎湃s1处理器，这款处理器作为小米芯片市场试水产品性能并不强。
小米不再研发澎湃芯片了吗？
也不一定，过段时间应该就会有分晓，毕竟小米第一款处理器澎湃S1上市已经两年时间过去了，小米后续的芯片也应该出来见家长了。从雷军这么多年的生态布局来看，小米肯定不会放弃自研芯片这条道路，既然当初能够以一个手机品牌厂商的身份涉及芯片行业，就说明芯片对于小米的重要性。从小米第一款手机处理器澎湃S1搭载在自家的小米5C上上市，到今天都快过去两年了，旗舰机也已经发布了两代了，但是迟迟没有看到后续有搭载小米芯片的手机上市，显然小米在后续芯片研发上受阻了。
众所周知，芯片研发都是用钱砸出来的，技术门槛高，资金耗费巨大还有时间长，有时候研发出来也没有市场竞争力也是失败者。而小米从成立之初就一直走的是性价比路线，利润肯定不如其他友商那么可观了。而研发芯片是需要长期巨资投入的，按照小米的经营模式，利用每年的利润去支持芯片研发，一两年还可以，时间长了肯定吃不消，不光是因为芯片研发需要的资金缺口越来越大，而且这就是个无底洞，能不能得到回报还另说呢。
如果一味的用利润去填补这个越来越大的缺口，不光投资人会失意，还会造成军心涣散，员工看不到期望而流失，甚至有可能造成资金链中断影响正常运行。所以小米前段时间香港上市的原因之一肯定和澎湃芯片有关，企业上市最大的目的就是为了圈钱，不光是投资人得到回报，企业通过上市也也可以借助资本市场来发展壮大自己，小米上市就是为了圈钱来研发芯片，同时也给投资人和员工一个交代。
钱的问题解决了以后，技术上的问题解决起来方法就多了。小米不比华为，华为是做通信起家的，所以在做手机芯片上本身就具有先天通信优势。而小米虽然是手机品牌厂商，以软件MIUI起家为核心，但目前而言就是个品牌组装公司，所有的硬件都是外购的。现如今涉及芯片行业就是切入了硬件中的金字塔尖，难度可想而知，不过钱有了技术上的劣势比如可以通过购买授权等方式获取最新的技术为我所用，也可以高薪聘请顶尖人才来帮助加快自家芯片研发进程。
再加之现在已经进入5G网络标准时代，小米要想研发芯片，就需要在技术上有突破，而且能够拿到5G入网许可和相关授权专利，否则小米就算研发出来5G芯片也是没办法投入市场的。小米既然能够大胆的涉及到芯片行业，退出肯定是不可能的，看看小米的生态链，几十上百种商品都需要芯片的支持，如果小米能够在所有的生态链商品中用上自家的芯片，不光对于小米的形象来说是一大提升，而且还可以降低成本提高利润，以及在重要零部件上不受牵掣。
小米研发的澎湃芯片怎么样了？
手机处理器简称手机的核心部件，用别人的总归是不好，不想被掌控就只能自己研发！也许是眼红苹果和华为都有自家处理器，而且性能都不错。没有核心技术是不行的，所以雷军在2014年悄悄地开了一家全资子公司，名为松果电子。经过三年努力与研发，于2017年2月28日发布首款澎湃s1处理器！同年小米5c手机首次搭载澎湃s1处理器，这款处理器作为小米芯片市场试水产品性能并不强。
跟联发科p20实力相当。在小米5c手机上表现成绩平平，性能只能跟联发科维持一个水准。致使小米5c的售卖也不尽人意。出于风险考虑，小米现在并没有把澎湃处理器用在自家旗舰机身上，如果出现口碑不良，就会导致小米手机一败涂地。这款处理器也是小米雷军为了证明我能行！毕竟国内除了华为，就只剩小米处理器了。现在有关松果澎湃处理器的消息很少，具体会不会发布最新处理器并商用还不得而知！澎湃s1的发布也是证明了小米的勇气。
澎湃芯片能否让小米掌握核心技术？
应该纠正一下，如果说澎湃芯片能够真正开始问世，而且还是自主化设计，自主化生产（只要是国内就行），这说明小米掌握了芯片的核心技术。这并不代表小米就一定具备全产业链的技术实力，这个是不一样的！当然目前在澎湃芯片方面，雷军只是说还在继续，并没停下来，但是也没有说目前的进度到了哪一步，这就说明小米在这条路上只能说“路漫漫其修远兮”，真正掌握了才是最重要的，但是在智能科技领域，小米这几年在手机快充方面、手机设计方面以及手机的软件实力（对于拍照的优化、小米妙享）等等都是不错的产物！而在电视领域，小米这次的透明电视也引起了很大的轰动，所以小米目前已经有了很不错的影响力了！而且这次小米的无人生产线也是一大亮点，小米的透明手机、小米提出的全面屏时代的理念都是很有前瞻性的。
不过小米虽然提及了全面屏以及成为了全面屏的先驱，但是在全面屏商业化的历程中还是慢了很多，所以这也让华为、oppo和vivo有了相继崛起的机会！接着就是进一步成长的过程了！因为成长的路总是艰难的，中国的科技技术要进一步壮大，还需要很大的努力，你以为这次的列入实体名单，小米没有受到影响？还是有一定的影响的，所以自主化的生产和研发能力在中国任何一个科技企业都非常的重要。
其实真正能够让小米掌握核心技术的并非是你付出了多少，而是你对外给用户展现你付出了多少这个就很重要了，例如华为的手机喜欢将麒麟芯片放在介绍的显眼位置，喜欢吧和徕卡合作的相机优化放在显眼的位置，而这次倪飞的预热，把屏下摄像头放在了第一位，去吸引用户关注点，而且还是首发，自然也就记住了他们是有核心的科技实力的，但是实质有没有很多普通人就很少关注了！但是小米很多时候宣传，之前特备喜欢宣传首发高通骁龙***，搭载了三星的什么屏幕，这样让很多大众消费者很容易误导为这就是一个典型的组装公司，从而让人们很容易忽视了小米在自主化科技领域做出的贡献，对此你们认可吗，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！。
从长远利益来看小米放弃澎湃芯片的研发是明智之举吗？
从长远看，小米放弃澎湃芯片当然不是明智之举，因为SOC芯片是智能手机的灵魂，所谓“有趣的灵魂万里挑一”，如果有自研SOC芯片，小米手机就有了差异化的灵魂，才可能冲破性价比对品牌提升的束缚。何况前面还有一个成功的华为在做榜样。别忘了，榜样的力量是无穷的。其实，小米并没有放弃澎湃芯片，今年1月份小米产品总监王腾在社交媒体做出过回应：没有放弃澎湃芯片；跳票是因为芯片研发比想象中困难；烧钱太快，超出想象；现在，网上有不少文章拿华为和小米自研芯片对比，然后嘲笑小米。
这种做法很肤浅，因为华为做芯片也走了不少弯路（这方面可以参考我过去的回答）、交了数以亿计的学费的。那么，澎湃芯片为何一再跳票呢？答案是，芯片集成设计确实太难了。有人会说，手机SOC芯片设计（集成设计）不就是买IP核，然后组装到一起吗，这和用电烙铁焊电子元件差不多。这么说的话，华为海思会第一个跳出来说：NO……芯片设计主要分前端和后端。
前端设计依次包括系统设计、RTL设计、逻辑综合和门级网表；后端设计依次包括物理设计、出版图。为避免糊涂，我深入解释一下：系统设计描述电路的功能，简单说就是这款芯片具有什么功能，重点在算法，变不成具体电路；RTL设计是使用Verilog（Verilog属于硬件描述语言，还有一种是VHDL）语言“写”出具体电路，也就是建模；RTL设计得到的是源代码，还不是我们用显微镜看到的芯片中的电路，因此需要被编译成具体电路，这就是逻辑综合；逻辑综合会得到门级网表（netlist）的文件，它描述了电路的门级结构、门级电路等，说多了怕吓跑读者，你可以理解成电路的示意图（这是个粗浅的类比，准确的称呼是集成电路的逻辑结构）；那么，后端设计的物理设计又是啥玩意呢？简单说就是芯片的具体电路结构，包括规划、布局和布线，接地气儿说就是，把前端设计的东西变成具体电路，同时完整塞到指甲盖大小的芯片内，相当于建房子时详细的房间大小、门窗、家具、电路走向等等布局。
这一步完成后，就可以输出版图文件，它包含了电路的拓扑结构和元件特征，是芯片的最终图纸。芯片制造商比如台积电拿到这张版图就可以造出芯片。芯片设计流程说完了，看起来和设计洗衣机没什么差别。但差别真的是天壤之别，因为手机SOC芯片相对于家电芯片设计，难度相当于造飞机和造拖拉机的区别（董小姐喊造空调芯片真不是吹的，因为难度系数低好几个档次）。
上述流程中任何一个环节出了差错，在流片（tapeout）前又没发现，对不起，项目失败，上亿元打水漂。芯片业内不乏流片失败（其实就是设计失败）、公司关门的故事，真的不是段子。前面说过，ARM不是提供IP核吗，芯片设计难度应该降低了吧？并没有。ARM提供了IP核不假，但人家只管提供“零件”（IP核），没保证你把CPU、GPU、ISP、基带等内核集成到一起还能跑起来，这是高通、海思、联发科等芯片集成设计商的事。
把众多内核集中到一起，需要考虑内核连接的通信、功耗发热、内存控制器、缓存大小和共享级别取舍等等问题。所以，才有了高通、联发科、华为、三星都用ARM的CPU内核授权，但CPU跑分却分出了三六九等。没别的原因，就是各家集成设计能力有差别。小米澎湃芯片一再跳票，个人猜测，还是人才遇到了瓶颈，原联电的设计团队经验欠佳，烧了钱没烧出成果。
小米已经几年没推出澎湃芯片了，研究s2还有希望吗？
感谢您的阅读！有一段时间，澎湃S2性能：比骁龙710强45%，比麒麟970要强20%，比骁龙835强12%，综合性能，相当于骁龙845的85%。我们发现：虽然澎湃s2不在江湖，江湖却流传着澎湃s2的传说。更厉害的还有：拳打麒麟980，脚踢骁龙845，直接硬怼骁龙855！它就是一款神奇的处理器，总会让人魂牵梦萦，却始终没有消息！不过，前段时间，似乎又有了搭载澎湃S2的小米8C将推出。
跑分22万，7nm工艺，它的性能要比骁龙710强45%，比麒麟970要强20%，比骁龙835强12%，综合性能，相当于骁龙845的85%。你觉得这样的想法会实现吗？其实，很难！我们似乎要认清一个现实。要知道澎湃S1出现的时候，虽然说万众期待，但是它本身的性能并非高端处理器，采用4×A53大核 4×A53小核设计，最高主频2.2GHz，内置的GPU为MaliT860 MP4，从这里就可以看出，它是为了对标骁龙625的处理器。
而澎湃S2顶多会在骁龙710左右，超越很困难。有消息称，澎湃s2和台积电达成秘密协议，将生产基于台积电16纳米工艺的处理器，采用八核心设计。4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，如果这样设计的话，似乎和麒麟710和骁龙660差不多。
买了澎湃S1芯片的小米5C .有可能等二代免费换呢？
最近小米发布了MIX4，在发布会的最后雷军当场丢出来一个“雷炸”，给所有小米手机1的用户送上一份大礼。十年前，小米1开售，1999元，18.46万台，3.7亿。正是有了第一批用户这3.7亿的支持，小米才有了今天的世界500强，全球手机销量第二！如今小米已经财大气粗，于是小米将这3.7亿返还给当初支持小米1的所有用户，每人1999元红包。
首批用户可在小米商城上领取推送的红包，该红包支持购买商城内任何产品，无门槛无限制。看到雷总这个“雷炸”，确实让米粉们心潮澎拜。然而买了澎拜S1芯片的小米5C，是否能在小米发布澎拜S2芯片的手机免费换呢？实际上根据传闻，澎拜S2已经流片了，可以说是失败了，当时研发芯片的部门都解散了。而且雷总也已经宣布进军电动车行业，并声明这是他最后一个亲自带队的项目，对于澎拜芯片的后续是否继续研发只字未提。
说实在，我觉得雷总在研发芯片和造车这两样里，他更偏向于研发芯片，但由于各种的限制和顾虑，只能最终选择了造车。其实造车也是需要芯片的，始终绕不过芯片这个槛。即使小米以后再发布自研芯片的手机，估计也不是短期内实现的。但是，如果届时小米真的能再发布自研芯片手机的话，我相信雷总一定会再丢“雷炸”，不过免费换就算了，小米也不打算把5C收回来了，给一定的优惠还是会的，不能错过这样笼络人心和大促的机会。
