到了2004年，在中国市场，索爱基本上进入和诺基亚，摩托罗拉抗衡的第一阵营。3如日中天从2004年，索爱先后上市了多款Walkman音乐手机。图：最强音乐手机W550Walkman手机W550，让索尼的音乐优势，在在索爱手机上发扬光大，此后索爱在多媒体播放方面一直难逢对手。图：潮爆骚红W908后续推出了W908音乐手机，那骚气的红色，真是大杀八方。
图：UIQ智能机P1图：WM智能机X1在推出音乐手机的同时，索爱也先后推出了多款智能手机，从塞班（UIQ）系统，到微软WM，都有涉及。4日渐式微索爱的下坡路是从苹果和安卓的兴起开始的。07年开始，苹果迅速发展，逐渐挤压了其他智能手机和传统功能机厂商的市场份额。随着安卓系统崛起，带动了HTC、三星、华为等一批早知早觉厂商的成长。
但是这个关键时刻，索爱却掉队了。图：安卓机E16先是在塞班和WM系统上摇摆不定，后是在推出安卓系统手机上止步不前。直到2010年，才推出第一款安卓手机E16，比其他厂商如HTC等整整晚了2年，直到索爱品牌即将消失的2011年才决定开始全面转型安卓系统。另外，在手机市场转型的关键时期：功能机→智能机过渡期（2008-2010年），索尼和爱立信两出资方，对管理层人选的持有不同意见，导致公司领导层一直未能形成统一的发展策略，内部争论不休。
智能机大潮，浩浩荡荡，不进则退，在犹豫中尾大不掉，积重难返，日薄西山了。图：顺势而为才能大有可为总结：趋势为王，成也萧何，败也萧何。索爱的崛起是因为顺应了手机多媒体化的发展趋势，索爱的消亡是因为没能适应移动互联网的发展潮流。顺势而为，大有可为，逆势而为，日渐式微。索爱神话的消亡，就是索尼爱立信的这个日瑞联合体，在智能机崛起的时代，未能适应移动互联网发展的潮流，摇摆不定、行动迟缓、体制僵化所造成的，最终消失是可以料想到的结局。
日本的科技那么先进，为啥几乎看不到日本品牌的手机？
很少见日本的洗衣机，空调，微波炉，甚至电视（大法除外）了吧同样的，很少见日本的电脑了吧手机也一样这个和价值链分工有关系大量日本厂商牢牢把控着高价值高科技的零部件，获取着高额利润。手机为例华为小米OV，哪个没有大量日本零件？日本随手怼一下韩国，瞬间三星几个就要凉至于说日本科技不先进的，不值一驳。当年日本政府宣布2000～2050要拿30个诺贝尔奖，被国内好一顿讥笑。
国内的手机厂商为什么无法出现第二个华为？他们真的很菜吗？
如果小米、vivo、OPPO真要是掰开了，和华为比科技创新能力，实打实地说，根本比不过华为。甚至可以说，没有资格比。首先来说，华为拥有自主设计的麒麟soc，这是目前国内唯一一家可以称得上是高端的手机soc。麒麟芯片不但集成了CPU、NPU、GPU，还集成了通讯基带以及IPS影像模块。大众都知道苹果的通讯信号不行，为什么不行？因为苹果的a系列芯片中，不集成通讯基带，一直采用的是外挂基带的方式。
这样的好处是可以把芯片的性能和功耗做到更好，坏处就是外挂基带的信号不如集成的稳定。虽然说华为的麒麟芯片，底层架构依然是英国的公版arm架构。但是，华为海思的设计能力，却是国际一流的。作为同期的产品，骁龙888的发热过于严重，导致首批的小米11用户出现了普遍的烧WiFi情况，其他厂商纷纷求稳，在自家的旗舰款上，选择了次旗舰骁龙870。
而华为的麒麟9000，凭借出色的温控和能耗比，一度成为了仅次于苹果a14的神U。骁龙888的口碑差，主要是两个原因：三星代工的工艺，落后于台积电。高通的设计能力，落后于华为海思。通过图片中，我们可以看出：骁龙888的CPU部分采用了arm最新的x1大核，3个a78中核，4个a55小核。麒麟9000的CPU部分采用了arm老款的a77大核，3个a77中核，4个a55小核。
由于麒麟9000比骁龙888早上市一个多月，所以错过了arm最新的核心架构，从这个方面来看，骁龙888的优势更大。相比上一代骁龙865，骁龙888换成了三星的代工工艺。了解过半导体市场的用户都知道，同样的情况下，台积电的代工工艺要领先于三星的工艺，稳定性也比三星的工艺强。麒麟9000的底层架构是arm的公版架构，但是里面的核心设计，却是海思半导体独立研发的。
其中还有最重要的一点，麒麟9000的NPU架构，是华为基于arm进行魔改的达芬奇2.0架构。这个达芬奇架构，对于手机的摄影、拍照方面有着很强的提升。虽然麒麟9000的峰值功耗也非常高，但是平常使用的情况下，整体温度和能耗控制的可以说相当到位，对比骁龙888优势明显，这也突出了华为海思的设计能力出众。现在的国内手机厂商，除了华为拥有集成式的自主设计芯片，其他厂商基本没有。
小米曾经出过一款跟大唐电信合作的澎湃s1芯片，但是由于过于拉胯的28nm工艺，导致同期产品不如骁龙625有优势。至于后来的澎湃s2，也逐渐没了消息。OPPO最近在自家的新旗舰find X5上面，搭载了一款名称为“马里亚纳X”的自研NPU芯片。这款芯片是直接焊在主板上面的，不集成到soc里面，只是为了提升OPPO手机在摄影上面的水平，跟华为的麒麟不是一个概念的产品。
综上所诉，小米、OPPO、vivo暂时还只能算是供应链的整合厂商。虽然有自家的科技创新，但是跟华为海思的半导体水平相比，还差很远。要入门自研手机芯片，除了要钱，还要有人。华为的海思半导体，曾经挖过许多龙芯、寒武纪这种中科院旗下公司的科学家。可以这样说，海思半导体公司，在手机芯片的设计水平与科技含量方面，国内基本没有对手。
