它不仅做手机芯片、也做交换机和路由器芯片、做通信基站和物联网芯片。其中第一个门槛说的就是芯片本身很难做，专门提到高端通用；第二门槛是芯片的系列化和配套化；第三个门槛是软件生态；2、华为算“做成”是“成功”华为芯片算做成是算成功，我觉得算是很成功的。
如何看待龙芯之父胡伟武称华为芯片能成功是因为现在做集成电路芯片的门槛很低？
千万不要误解了胡伟武的说法，他并没有说华为芯片成功是因为门槛很低。他的原话的意思是，未来做集成电路企业有两类：一类是垂直型的系统企业，另一类是平台芯片企业。垂直类容易做成，是因为门槛低。并列举了华为、阿里，但这里并没有说华为芯片成功是因为门槛低。1、做成和成功是两个概念胡伟武是龙芯中科技术股份有限公司的董事长，他深知集成电路的艰难，怎么会说华为芯片成功是因为门槛低呢？聪明的人稍微想一想也能明白。
胡懂在话里说的是“做成”，而题主这里把它换成了“成功”。这两个概念其实是有很大差别的：①、做成做成是指你能做出一个芯片来，但这个芯片在市面上有没有竞争力，能不能卖出去是完全不管的。在胡懂得原话中还做了详细说明，它谈得做成是指，你可以花钱找ARM购买IP核；也可以找其他厂商买各种接口得IP核；还可以花钱找设计公司帮你将这些IP核拼装起来；最后再找台积电等企业帮你代工生产；就好比拼乐高积木一样。
但这样并不代表成功，只能算是可用，可以和自己的应用结合起来用。②、成功成功的概念对每一个人、每个企业有所不同。有些人觉得赚到了钱就算成功，有些人觉得新品啊成功需要能够在市场占据一定的定位。胡董在谈话中提到平台类企业时，就提到了壁垒是最重要的。这里的壁垒其实就可以算是一个成功，你可以理解为：你做芯片要能够形成自己的壁垒才算是成功。
同时，胡懂在解释壁垒时，也专门提到了三个门槛。其中第一个门槛说的就是芯片本身很难做，专门提到高端通用；第二门槛是芯片的系列化和配套化；第三个门槛是软件生态；2、华为算“做成”还是“成功”华为芯片算做成还是算成功，我觉得算是很成功的。它至少突破了第一个门槛，因为它的麒麟芯片已经做到了高端通用，性能甚至超过高通。
在第二个门槛上，华为也算是做到了部分系列化。它不仅做手机芯片、也做交换机和路由器芯片、还做通信基站和物联网芯片。在第三个门槛是软件生态，华为也在积极突破。谷歌不让华为用GMS，华为就打造了自己的HMS。现在华为更是研发了鸿蒙系统作为将来的万物互联的系统。从胡懂提的这三个方面来看，华为算是很成功的。听到华为算是成功，有些反对的声音就会说，那为什么美国还是可以卡住它的脖子。
其实，也很容易理解。华为能够形成自己的壁垒，但毕竟是 年轻 的壁垒。美国及西方国家已经形成壁垒几十年了，他们的制造的技术壁垒比华为更深得多。华为希望形成自己的体系、自己的生态。美国正是因为看到了这一点，才想方设法希望把华为生态扼杀在摇篮里。这也从另外一面佐证了华为的成功。3、集成电路门槛到底高不高胡懂说的门槛不高，其实是针对资本作用下的总集成公司。
什么都花钱买，没有太多自己的技术壁垒。而真正能够形成技术壁垒的集成电路门槛还是很高的。除了胡懂提到的三个门槛外，还包括了各个领域的产业链生态。华为之所以被卡脖子也是被卡在产业链上，中芯国际被卡脖子也是被卡在产业链上。下面罗列几个产业链上的门槛：①、ARM、X86架构：这些架构是西方国家先研究出来的，里面的指令集也是他们先设计出来的，他们已经申请了专利保护。
这是目前计算机体系下无法绕开的门槛，你要使用这些架构就得获得授权。当然，现在国外开源了一个RISC-V的项目，中国很多企业也在大力参与。毕竟开源项目限制性小很多。②、光刻机：它是工业皇冠上的明珠，是芯片代工的核心设备，尤其是高端的EUV光刻机。它不是一家公司可以制造得出来的，它包含超过10万个超级精密的零部件，需要全球很多顶尖公司共同合作才能制造出来。
ASML早已经和全球上游各大供应商以及下游各大芯片代工厂形成了一个稳定的生态，基本垄断了高端的EUV光刻机。③、半导体材料：它也是芯片制造的必需品，主要包括有掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂等等材料。主要垄断在美国泛林、日本东京电子等材料供应商手中。总结总之，胡总谈到的做成门槛很低，是指花钱买买买的节奏，当然前提也是对方愿意卖才行。
