比如，题主所提到的麒麟960和麒麟810两款芯片，麒麟960作为华为曾经的旗舰手机芯片曾风光一时，而麒麟810芯片却是火爆2019年的明星中端产品，其实际性能表现应该会强于麒麟960芯片。麒麟芯片的命名华为海思所设计的芯片目前来说都是基于arm的公版架构而来，其在经历了早期K3V2芯片时的高发热、低性能滑铁卢之后潜心研发，终于在推出麒麟910芯片时开始逐渐追赶，直至麒麟970首发内置独立AI运算单元，最终凭麒麟990系列芯片实现5G上的反超。
华为麒麟芯片在芯片市场的排名如何？
1.世界首款7纳米制程SoC；2.世界首款Cortex-A76架构的芯片；3.世界首款双嵌入式神经网络处理器（NPU）的移动芯片；4.世界首款采用Mali-G76 GPU图形处理器的芯片；5.世界首款支持Cat.21基带的芯片，最大下载速度可达1.4Gbps；6.世界首款支持LPDDR4X内存的芯片；这么列举下来看着真爽。
那么就来一个个说道说道。首先是这个SoC制程，采用7nm台积电工艺，官方称，单凭工艺的升级，就能为芯片的性能提升 20%，能效提升 40%，晶体管密度提升 1.6 倍，实现性能与能效的双重提升。这枚芯片在不到 1 平方厘米（100mm²）的面积内，成功的塞进了高达 69 亿个晶体管。设计更紧凑，性能更强大，而且更加节能高效。
因为手机的SoC芯片制程越小越精密，成本越低，相对价格越低，所以无论是高通、三星还是华为这样的自研芯片厂商才会如此热衷于追求更小的纳米制程。当然了，芯片本身的性能提高才是最根本的动因，纳米制程小了，意味着在相同大小的空间内可以聚集更多的晶体管，而且电子距离近，电子迁移现象更少，可以更低功耗，拉动更高的性能。
关于Cortex-A76架构的芯片Cortex-A76是ARM公司推出的一款新架构核心，其实大家都知道，目前所谓自研芯片，无论哪家都是买了ARM的架构然后在它的基础上改改改的，所以就直接说说它的性能，不予以过多吹捧。骁龙845 CPU部分就是基于ARM Cortex-A75和A55架构“改修”而来，上代的骁龙835 CPU本质上是ARM Cortex-A73的“变体”。
那么新的Cortex-A76又是如何呢？根据ARM官方资料提供的对比数据，Cortex-A76和上一代的Cortex-A75相比，综合性能提升幅度高达35%。不过，这是Cortex-A76运行在3GHz频率下时的数据，并且是以7nm工艺为基础，另外两个核心都是基于10nm工艺，所以数据需要打一点折扣，但是性能比上代提升还是毫无疑问的。
接着GPU说吧，Mali-G76 GPU图形处理器的芯片横向来看，Mali G76重点改善了三个关键指标，比起上代的Mali G72，性能密度提高了30％，这意味着GPU面积不变，性能可提高30％；或者在性能相同时，可缩小约24%的GPU面积。其次，Mali G76的微架构效率提升了30%，这要归功于架构内功能块的整合。
