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苹果芯片为什么叫仿生,为什么苹果iPhone像素不高

来源:整理 时间:2022-04-07 16:14:10 编辑:手机 手机版

什么iPhone的A系列芯片的CPU内核性能一直领先安卓手机?这个问题的答案和商业模式有很大关系,换句话说,如果高通(华为也是类似道理,下面不单独提起)站在苹果的位置,信不信高通出品的芯片,在CPU内核性能上,比苹果的A芯片猛?苹果的商业模式是,A系列芯片自己设计自己消化,不对外销售,也就是说,不通过直接卖芯片赚取利润,而是通过设计性能强大的芯片为iPhone/iPad打造卖点,让iPhone/iPad赚取利润。

为什么iphone的CPU芯片一直领先呢?

为什么iPhone的A系列芯片的CPU内核性能一直领先安卓手机?这个问题的答案和商业模式有很大关系,换句话说,如果高通(华为也是类似道理,下面不单独提起)站在苹果的位置,信不信高通出品的芯片,在CPU内核性能上,比苹果的A芯片还猛?苹果的商业模式是,A系列芯片自己设计自己消化,不对外销售,也就是说,不通过直接卖芯片赚取利润,而是通过设计性能强大的芯片为iPhone/iPad打造卖点,让iPhone/iPad赚取利润。

这种情况下,苹果必须给A系列芯片堆料,堆出强大的性能后,iPhone/iPad才有卖点。简单说,软件生态是iPhone/iPad的“肉”,A系列芯片是iPhone/iPad的“骨头”,“骨头”硬了,才能附着强大的肌肉,iPhone/iPad才有市场竞争力。所以,苹果可以给A系列大肆堆料,包括舍弃ARM公版内核,自己设计兼容ARM指令集的内核,加大缓存容量(高速缓存可以减少CPU读取数据的延迟,但缺点是贵,还不是一般的贵,有时在架构相同的情况下,CPU的档次高不高,就看缓存大不大了)。

设计芯片就像喂猪,肯堆料好比舍得用好饲料,饲料好,猪当然长得快了。高通的商业模式和苹果完全不同,“卖基带送芯片”说的很形象:基带才是高通的压舱石,而高通能收取到多少专利授权费,基本上和能卖出多少基带挂钩。至于CPU、GPU、ISP等内核,不过是为了增强基带的市场吸引力而存在。这个可以从高通的财报找到有力的证据。

2018财年,高通芯片部门(QCT)的收入超过170亿美元,但净利润只有30亿美元,而高通专利授权部门(QTL)的收入为51亿美元,是芯片业务收入的30%,净利润为35亿美元,比芯片业务足足多了5亿美元。所以,就可以理解苹果不用高通的基带后,高通为何要和苹果拼命了:断人财路无异于谋害其父母,人家当然要急了!既然芯片是高通卖基带给手机厂商“送”的,当然不能像苹果那样堆料了,否则搞的太贵就亏大了:CPU内核买ARM的公版修改修改(又叫“魔改”),确实比直接用公版内核强,但和直接设计内核的苹果还是没法比啊!CPU、GPU等内核是苹果的基本盘,因为苹果是一家互联网公司;高通则是一家通信公司,基本盘是通信,反映到产品是基带,每年占收入的20%的研发投入,基本都投到通信研发领域了。

为什么苹果连芯片都造不出来?那苹果的A13处理器是什么?

我是简单同学说科技,欢迎阅读!!作为一枚芯片设计工程师来看,苹果定位是芯片设计公司,并不生产芯片。苹果的A12或者以后的A13处理器是苹果设计,由三星制造。苹果A系列处理器是苹果的研发团队研发设计。苹果的处理器性能如此强大主要得益于其对ARM指令集的缩减形成了自有架构以及内部没有基带。对于苹果来并不制造芯片,生产制造基本都是外包。

下面说说苹果A系列处理器从设计到处理器芯片的大概流程:A系列处理器需求分析这一步主要是产品经理根据市场上的现有产品、用户需求、技术发展方向等,给出A处理器设计的具体指标。比如:降低功耗、主频到达多少、支持AI运算等。架构确定需求明确了以后,要根据需求确定使用ARM哪个核,几个核搭配,以及采用什么GPU等等。

还有就是外围要有那些频率速率的要求。数字电路设计数字电路设计主要是代码实现,根据需求使用硬件描述语言实现所需要的功能。当然包括ARM核确定后,将ARM内核代码集成到整个代码中。代码完成后要经过仿真等等一些列验证,最后生成网表给后端,才算完成整个数字部分的设计。模拟电路设计根据需求,要设计处理器内部的电源分布以及PLL等等。

后端布局布线后端根据模拟电路以及数字设计的网表,进行布局布线,最后验证无误后,交给制造厂家。制造FAB厂拿到后端生成的文件,开始生产制造,A12是台积电制造。封装封装厂拿到FAB厂的DIE,然后进行封装,最后才成为我们手机里的处理器。以上只是给出个大概得流程,可以稍微了解下,苹果A系列处理器的制造和封装都是外包的,所以A系列处理器不是苹果制造,它只负责设计。

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