目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下：而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5GSoc，赢得了市场的好评。
如果拿一个城市建设来说，联发科就好比设计图纸的，台积电就好比按照图纸进行施工的施工队，而富士康就好比规划局之类的，将施工好的建筑一栋一栋进行重组，完成一个整体的城市建设。而在这三者之间，台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用，也是在目前手机加工中最关键的一环。联发科我们都知道，一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸，而联发科就是这样的一个企业，设计芯片处理器的图纸。
目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下：而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc，赢得了市场的好评。
台积电台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司，以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm，而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电，除此以外还有两大代工集团在不断追赶，一个是韩国的三星，还有一个美国的英特尔公司。
而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州，令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑，其中最忧虑的莫过于国产的华为，因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！富士康富士康，与其说是一个科技公司，不如说是一个组装厂。来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上，芯片、屏幕、电池、手机壳等，最后组装成一部完整的手机流通到市场上。
