芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。大基金一期的项目进度情况1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。我是跑赢大盘的王者，打字很累，最近评论点赞很少，希望各位朋友多多动动小手，您的评论点赞就是最大的理解与支持。
国产芯片究竟有多落后？如果手机只能采用国产芯片会发生什么？
国产芯片究竟有多落后？如果手机只能采用国产芯片会发生什么？★如今手机已经成为我们生活中必不可少的工具，但手机内部的电子元器件的小型化和追求极致的低功耗、长续航、多功能等，这就让空间狭小的内部密密麻麻安装有晶体管、钽电容、显示屏、处理器、电池、扬声器、受话器、天线、振动马达、摄像头等等。这些各种不同功能的元器件不可能是一个国家能生产的，几乎都是用最好质量的元器件，设计出来后由手机代工厂生产出来的。
要说里面最有技术含量的莫非是处理器，它目前最先进的有美国高通、韩国三星和台积电代工的芯片。中国国产芯片对比美国芯片设计的精通、高通、英伟达、AMD、英特尔肯定落后，单就设计上我国不怕美国。中国手机芯片的华为麒麟芯片也是处于世界第一梯队的。生产手机芯片从设计到生产和材料等一系列工艺流程有非常苛刻的讲究。
还记得去年老美制裁华为麒麟芯片吗？老美要求中国台湾的台积电在什么时间为止，就不能再为华为代工麒麟芯片了。关键是美国控制着位于荷兰的阿斯麦的光刻机生产与销售。就是你中国有钱我老美也不让你买到最先进的5nm/7nm的EUV光刻机技术。★中芯国际是晶圆代工在中国的龙头老大，目前中芯国际最先进的芯片是14nm，然而全球首颗2nm芯片已经横空出世,这是美国的科技巨头IBM在今年5月份宣布的消息。
中芯国际的14nm的第二代芯片箭在弦上，如果能量产，对手机芯片的性能可以大幅度的提高20％，能耗降低60％左右。中芯国际的芯片工艺发展至14nm，但是14nm芯片已经远远的无法满足需求和解决问题，目前10nm以下工艺还是依赖进口，特别是用于生产5nm/7nm的EUV技术依旧牢牢地握在荷兰公司ASML手中。
而实际上，受到来自美国的禁令压力，对于高端5nm/7nm的EUV技术，ASML公司仍然需要美国准许才可对外出售，目前美国方面并未对EUV对华出口解禁，我们依旧继续被卡着“脖子”。★如今在移动芯片市场上,最强势的两大厂商就是联发科与高通了。自打智能手机业务开发的时候，使用的都是这两家厂商提供的芯。 高通和联发科这两大厂商之所以的如此强劲，主要也是因为他们的芯片实力足够优秀，他们就一直稳居高座。
除此之外还有韩国的三星。♦至于提问者所说的，没有最先进的纳米技术的芯片，这是己人忧天。在中国还没有达到弯道超车前，仍然购买价格高昂的高通、台积电的芯片，就像现在一样的小米手机、OPPO手机、VIVO手机一样继续生产，满足人们使用的需求。估计苦了任正非的华为公司，即便是有钱得买高通、台积电的4G芯片来生产手机。
偌大的美国高通、台积电代工厂离开了中国这个大市场，他们也会少很多收入。再者，制造芯片要投入巨额的钱，没钱他们也牛逼不再哄哄。继续生产，满足人们使用的需求。估计苦了任正非的华为公司，即便是有钱得买高通、台积电的4G芯片来生产手机。偌大的美国高通、台积电代工厂离开了中国这个大市场，他们也会少很多收入。再者，制造芯片要投入巨额的钱，没钱他们也牛逼不再哄哄。
我们的身份证、银行卡等内置芯片是几纳米的？可以国产化生产吗？
虽说，国内还无法自制最先进的手机和电脑芯片，但是像身份证和银行卡中使用Rfid技术的IC芯片还是可以制造的。目前来说，国内二代身份证的核心IC芯片的电路设计由海贝岭，大唐电信，清华同方3家来完成的。而上海华虹和大唐电信则是成为IC卡身份证指定芯片的设计企业，清华同方则是具有二代身份证中IC卡芯片的技术开发能力。
身份证中的IC卡芯片就在正面的右下角，用手电照一下，就可以看到。另外国内可以制造RFID芯片的公司有深圳远望谷，上海复旦微电子，紫光国微，北京航天金卡等十几家企业。可以说像身份证，银行卡所需要的射频识别芯片完全可以由国内公司制造。要知道这些IC卡的制造难度是没有手机，电脑的芯片制造难度大的。IC卡的制程工艺也就在180纳米，130纳米左右。
相比于手机，脑芯片的7纳米，14纳米来说，要简单不少。现在来说，国内已经可以制造180纳米和130纳米的IC卡芯片了，正在向90纳米和55纳米制程工艺进行研发，相信不久也可以实现了，因为国内已经可以制造90纳米制程的芯片了。不过还是国际的技术比较领先，在2008年，日立公司制造的IC卡芯片使用了90纳米制程，之后将使用65纳米，以及32纳米的工艺制程。
估计现在制程工艺已经要小于20纳米了。像二代身份证，银行卡的本身材料用的是具有绿色环保性能的PETG新材料。这种新材料可以回收再利用，此外，对周边环境不构成任何污染。用于二代身份证的PETG新材料是由江苏华信塑业最新研发成功的，成为了第二代身份证专用卡基材料，并且是全国惟一生产厂家。也就是说，二代身份证主要芯片技术是国内的，卡片材料也是国内的。
但身份证的具体制作流程是打印、预定位、平打孔、电写、质检。印刷过程中使用的印刷机由富士施乐公司提供。富士施乐只是印刷机的供应商，不是垄断。换句话说，也可以找到替代富士施乐的国内厂商。这样无论是二代身份证还是现在的银行卡，制造过程中的设备都可以国产，不会出现卡脖子的尴尬局面。
