三星历史上有很多芯片计划，包括建立芯片代工，建立自己的移动芯片，最新的6nm5nm4nm工艺代工时间表。三星芯片代工计划推动三星芯片代工日程近期曝光。这样做的好处是可以减轻三星半导体的压力，三星可以集中精力做更赚钱的内存芯片，否则三星不可能超越英特尔成为芯片霸主。
与三星相比，SK Hynix的DDR5芯片方案，有哪些不同？
尽管 JEDEC 尚未完成 DDR5 最终标准的开发，但芯片大厂之间早就开始了暗自较劲。在旧金山举办的国际固态电路会议ISSCC上，SK Hynix 首次详细介绍了自家基于 DDR5 规范的同步 DRAM 芯片。作为同样来自韩国的竞争对手，三星在同一会议上描述了基于低功耗 LPDDR5 规范的 DSRAM 作为反击。
与当前已面世的 DDR4 标准对比，DDR5 能够提供双倍的带宽密度，以及更高的通道效率。原定于去年完成的 DDR5 标准，现仍在持续中，预计相关产品会在今年年底开始出现。在周三的国际固态电路会议上，海力士芯片设计师 Dongkyun Kim 发表了自家首款 DDR5 芯片的报告。这是一款 16Gb @ 每引脚 6.4Gbps 的 SDRAM，工作电压 1.1V 。
制造节点为 1y 纳米，基于四金属 DRAM 工艺，封装面积 76.22 平方毫米。Kim 对延迟锁定回路的部分改动进行了深入讲解，表示 Hynix 借助了相位旋转器和注入锁定振荡器，实现了对延迟锁定环DLL的修改。以减少在较高时钟速度下，操作相关的时钟抖动和占空比失真。此外，他还描述了海力士设计团队使用的其它技术，包括用于抵消与更高速度相关的时钟域问题的写入等级训练方法，以及改进的前向反馈均衡FFE电路。
与此同时，三星公司描述了一款 10nm 级别的 LPDDR5 SDRAM 。在低至 1.05V 的电压下，它可以达到 7.5 Gb/s 的速率。JEDEC 在本周早些时候发布了 LPDDR5 标准，最终定下的标准 I/O 运行速率为 6400 MT/s，较 LPDDR4时代提升了 50% 。如此一来，业界有望大幅提升智能手机平板电脑以及超极本等应用场景下的内存速度和效率。
如果三星全系用猎户座芯片，不再使用高通芯片，对国内手机厂商有什么影响？
谢谢先生邀请！先将先生的问题放大回答，韩国和小日本都不喜欢，咱和小日本是世仇，世仇可化，但不能忘，最可恨的是小日本不知悔改错上加错咱和韩国说起来没有实制上的交锋，朝鲜战争已经分出胜负，其只是一个被老美玩弄于鼓掌被利用的国家做出了许多对咱不利的事，像萨德，不仅伤害了别国的利益，更昭示了韩国国家的无能国家大事的决策是全方位思考的，是众多智慧一起研究得出来的结果，绝不是一家之言，做为普通民众，首先应该做到尊敬尊重尊崇国家的战略部署对不？这是前提，之于韩国和小日本的科学技术，就必须要分题而论，三星手机用过，什么型号忘记了，猜猜用了多少年？五年，而且不是坏了，是被新手机替代了，三星公司要是能够快速转变研发思路，会很快的从新占领市场，对国内的科技公司起到冲击，销量会锐减其实，对于老美的科技研发，个人并不担心，最忧虑的就是小日本和韩国，小日本将科学转换应用的技能最强，最不可小觑，也是最应该怀着警惕心，认识学习的典范，所谓知己知彼，百战不殆，必须由口头应用到实处，科学是靠人去研究的，大中华啥都不缺，缺的是对自身的认知能力。
三星自研芯片很强大，为什么三星的手机还会用高通的芯片？
所谓的自研芯片，其实就是幻变中的公版ARM架构，仍然依赖于ARM指令集提供的底层技术支持，并不是真正的完全自研。但即便如此，魔变中的ARM架构还是很难的。一般企业宁愿使用公版架构也不愿意自己设计，因为重新设计架构成本太高，也只有高通和三星这样的公司敢这么做。三星的Soc叫Exynos，也就是我们常说的猎户座处理器。
