但是，联发科在高端市场表现乏力，进而造成了它与高通的差距。三星芯片的市场占比，环比略有增长。其实，第三季度三星Galaxy Note 5、猎户座版Galaxy S7、S6等机型的热销，以及魅族Pro 5等产品的助力，则均为其全球份额的增长贡献了一份力量。至于华为海思的市场份额则变化不大。尽管它是瓜分天下的四大品牌之一，但是目前仅华为自家的手机采用海思处理器，使得它的份额增长仅依赖于华为手机销量的增加，存在着一定的局限性。
另外，第三季度华硕ZenFone 2在部分国家和地区取得了一定的销量，从而使得英特尔芯片有一定市场占比，但是与其它小众品牌一样，比重极小。2016年Q3安卓手机芯片市场占有率TOP10 就品牌而言高通的市场优势明显。事实上，就单个芯片产品来说，高通骁龙芯片同样具有明显优势。大家熟悉的高端移动芯片高通骁龙820即位居榜首。
当然，这样的成绩与高通的品牌认知度，以及骁龙820本身强劲的性能是分不开的。三星Galaxy S7行货版、小米5、一加手机3等热门机型均搭载骁龙820处理器。与此同时，同样面向高端市场的三星Exynos 7420也受到了全球不少用户的青睐。在三星Note7爆炸被召回之后，三星Galaxy Note 5（注：Exynos 7420）是不少国家和地区的热销机型，进而确保了三星芯片的市场份额。
尽管高端市场有高通和三星压制，但是联发科Helio X20、X10在中端市场的表现依然可圈可点。提供足够性能支撑的同时，并未给手机厂商和消费者带来较高的硬件成本，性价比无疑是联发科芯片当下的制胜法宝。通过技术的不断积累，华为海思芯片愈加成熟。在过去的第三季度，伴随着经典机型华为Mate 8的持续走货、以及新品荣耀8和荣耀V8的发售，使得海思麒麟950也取得了不错的市场份额。
另外，在过去的第三季度，高通骁龙650、联发科Helio X25等也有一定的市场份额，不过其市场占比有限并未进入前十。此外，鉴于高通骁龙821终端上市时间为9月底，所以它也并未上榜。通过上面的几组数据不难发现，在移动芯片市场高通的优势地位依然比较稳固。而伴随着其重要合作伙伴OPPO、vivo手机销量的持续增长，高通未来的市场份额则会得到保持。
与此同时，未来联发科在中端市场，还将会与高通进一步厮杀，以稳固其中端市场的优势。华为手机的销量正在不断攀升，最新的海思麒麟960也将面世，这些因素也必将带动海思芯片未来市场份额的健康增长。鉴于三星Note7的爆炸、召回事件，未来三星的手机销量势必受到影响，而三星芯片的市场份额也将会遭遇重大威胁，扩展三星、魅族之外的其他芯片采购商，方能稳住其现有市场，进而才可以与高通争夺霸主地位。
全球三大手机品牌都有自己的芯片，是巧合吗？你怎么看？
确实，全球三大手机品牌苹果、三星和华为，都有自己的芯片，不过还真的如题主所说，是巧合！苹果一开始想的是靠英特尔提供SOC芯片，乔布斯对此还坚定不移，但没想到一位工程师坚决不用英特尔处理器，还以辞职相威胁；华为最开始是看着联发科发财眼热，也想从山寨机那儿赚点钱，不料第一炮就哑了，管理层一番争吵后，才搞成华为手机专用芯片。
我们先来说苹果A系列芯片出笼始末。乔布斯强迫症的结果？对于iPhone的SOC芯片，乔布斯最初想找英特尔提供，当时苹果的麦金塔电脑已经在用英特尔的芯片。乔布斯打算用英特尔的凌动（Atom）芯片，他认为英特尔公司的芯片性能好，速度快。但很快他就发现凌动芯片并不合适：iPhone需要的芯片集成度很高，CPU、GPU、内存控制器等都需要集成在一个芯片内，但凌动芯片上只有CPU。
英特尔也迫切希望为iPhone提供芯片，双方成立了合作项目小组，每个季度乔布斯会带领4名苹果高管和英特尔时任CEO保罗.欧德宁开会。最后合作项目不了了之。乔布斯回忆了合作失败的原因：英特尔不听苹果公司的建议，反应慢得像蒸汽轮船，而苹果公司习惯快速前进；担心英特尔把合作成果卖给竞争对手；英特尔CEO欧德宁任内最大的遗憾是没有拿下iPhone的芯片订单。
保罗.欧德宁则认为原因是：双方没有谈拢价格；乔布斯有强迫症，想要控制产品的每一个环节，从芯片到材料都要控制，欧德宁受不了；iPod开发工程师以辞职反对采用英特尔芯片但实际上，乔布斯没有选择英特尔，主要是因为iPod开发工程师托尼.法德尔的反对。法德尔极力主张采用ARM架构，因为这个架构耗电少。在一次会议上，乔布斯坚持认为应该信任英特尔能做出优秀的SOC芯片，法德尔生气地怒吼：“错了，错了，错了！“为阻止乔布斯选择英特尔，法德尔当时甚至将自己的工作牌拍在会议桌上，并以辞职相威胁。
乔布斯妥协了，对法德尔说：“我听你的，我不会反对我最优秀的员工。”随后，苹果公司获得ARM架构授权，同时以2.78亿美元收购帕罗奥图一家芯片设计公司P.A.Semi，让其设计SOC芯片，这款芯片就是大名鼎鼎的A4，由三星制造。A4在手，苹果从此有了自己的芯片，并将其打造成性能怪兽，成为iPhone、iPad的一大差异化优势。
华为手机自研芯片，缘于一个哑炮海思开始做手机芯片，和华为手机业务没有半毛钱关系，直白地说，就是被当时大发横财的联发科刺激的。联发科2006年推出的GSM Turnkey solution方案，包含软硬件一揽子方案，将手机进入的门槛降到极低，三个人就可以做手机。结果山寨机火遍全国，联发科也被称为”山寨机之王“，赚了不少钱。
海思看得眼热心痒，于是也效仿联发科，搞GSM Turnkey solution方案。3年后的2009年，推出K3V1芯片，用于Windows mobile操作系统。相比联发科的产品，海思K3V1性能不理想，采用110nm工艺，大幅落后联发科（当时65nm），就此成为哑炮。海思也就此死了给山寨机供芯的想法。
当时，要不要继续做手机芯片，华为内部分为两派，在公司EMT会议上研讨时，双方吵成一团。最后任正非出面调停：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。根据会计师事务所核算结果，手机公司给了海思三千万美元，补偿做K3V1芯片的投入。华为花钱从ARM公司获得授权，采用ARM架构，2012年推出K3V2，虽然工艺、性能方面，仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412，但因为是华为手机的亲儿子，成为华为手机御用芯片，后来不断修炼，到2014年发布Kirin925芯片时，华为的自研芯片终于成熟。
Kirin925芯片应用在mate7上，以大获成功而闻名。总之，华为和苹果的自研芯片有点猫腻，但相比之下，华为的自研芯片比苹果的更曲折。三星自研芯片我就不说了，留给其他回答者吧。原答案，请勿携带。图片来自网络，版权归图片作者所有。如有侵权，请立即联系删除。如果你喜欢答案的内容，请喜欢。谢谢大家！头条《魔铁的世界》呈现事实，讲道理，聚焦有营养、接地气的科技和商业故事。如果喜欢，请点击关注。
