而一些独立的IC芯片，比如CPU芯片，不需要模块，只需要封装。常见的封装是DIPQFPPFPPGABGA。比如锂电池充电管理芯片，有小电流充电方案和大电流快充方案。这里有一些锂电池充电芯片。模块包括芯片，但芯片不一定需要模块。
麟980和990cpu gpu都是采用相同的架构，980对比970来说，是升级比较大的，一个使用7nm，一个使用10 nm的工艺制程，麒麟980，性能更强，功耗更低，晶体管数量的多少，决定了计算能力的强弱。麒麟980为六十九亿个晶体管，麒麟970为五十五亿个晶体管，均使用八核心设计，麒麟980使用双独立npc，麒麟970使独立ndc设计，麒麟980使用MalI-G76 GPU提升性能百分之四十六。
虽然都使用那些LpDDR 4 x内存，但是跑分使用功能3DmARk进行测试，麒麟980的得分几乎是麒麟970的两倍，所以到了麒麟980这一代，麒麟980芯片在市面上也都属于旗舰级别了。990较之于980就没有980和970差距那么大。据华为官方数据，麒麟990号称比骁龙855CPU单核性能超出百分之十，多核性能超出百分之九，新gpu性能则比骁龙855超出百分之六。
模组和芯片有什么关系？
模组包含芯片，但芯片不一定就需要模组。典型的例子就是摄像头模组，CMOS图像传感器CIS是模组中芯片。而一些独立的IC芯片，例如CPU芯片则不需要模组，只需封装即可，常见的封装有DIPQFPPFPPGABGA。下面我们来举例说明。摄像头模组大致由镜头组，对焦马达，红外线滤光片，CMOS，模组封装组成。
可见，芯片CIS只是其中的一部分。实际产业中，CIS厂商和模组厂商是不同的而且是分开的，效果调校的一般要与CIS厂商进行驱动和算法上的合作，模组厂商需要提供Golden Sample。其中的CIS又可以分数字部分和模拟部分，主要由微透镜彩色滤光片CF光电二极管PD像素设计四个组件构成。
芯片这里主要介绍单独封装的IC，例如CPU。现在主要是采用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，起着密封和提高电热性能的作用。芯片面积和封装面积最好就是接近1:1，引脚要尽量短以减少延迟，引脚之间要尽量远以避免互相干扰。为了有更好的散热，封装越薄越好。关于封装方面，以BGA为例，它是一种将某个表面以格状排列的方式覆满或部分覆满引脚的封装法，在工作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板PCB。
BGA封装多用于引脚比较多的集成电路。结语总的来说，模组包含芯片，芯片不一定需要模组才能用。这取决于芯片的类型和使用场合。要强调的是，芯片厂商和模组厂商通常不是同一个厂商。模组属于组装，芯片属于制造当然还有设计和封测。产品开发公司使用的是模组或者已封装的芯片，外围电路可以根据产品功能需要而定制。驱动一般由芯片厂商或者方案厂商提供。
有哪些值得推荐的4G路由器？
其实现阶段，并不推荐使用4G代替家用有线宽带，我说下我的看法:1.国内4G速度低国内三家运营商已经把家庭有线宽带提速到100M，甚至有些地方是200M。而4G LTE提供的网络速度还没有超过50M。2.家庭多人抢带宽家庭里面，需要连接互联网的设备比较多，比如手机，电脑，机顶盒，摄像头等等。LTE的50M带宽完全不够家庭的分配。
3.4G路由器wifi速度更低。4G路由器一般只支持802.11n标准，提供标称150M的wifi速度。实际速度几乎只有一半。多人连接wifi，每个人分配的速度就更小了。目前100元的无线路由器支持的wifi速度已经达到了标称的300M，更不用说支持5G频段的路由器的标称速度867M了。虽然有一些高端4G路由器也支持5G频段，但标称速度只有433M。
