开发者使用EDA设计芯片，可以大大增加芯片设计的效率，提高芯片的性能！目前世界上能开发高质量EDA软件的公司只有三家，分别是邓凯电子、明道和新思科技，无一例外都是美国公司！世界上任何高端的芯片设计都需要这三家公司开发的EDA软件进行芯片开发。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。
设计方面的公司有：第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。
展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。其他还有：华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。
这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。
现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。 大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等制造方面的公司：目前10纳米的生产线是空白。比较大的有：中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。
新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。还有合肥睿力，华润微电子等。另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。在存储芯片方面：这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。
华为的麒麟芯片是不是和美国一点关系都没，完全自己做？
麒麟芯片怎么可能和美国一点关系没呢？关系大着呢！1、芯片设计软件源自美国：芯片的研发和设计不是凭空而来的，想要进行芯片设计就得用专业达到设计软件，也就是我们俗称的EDA(Electronic Design Automation)软件，中文名全称叫：电子设计自动化。这玩意号称芯片之母，也就是你不适用这软件就没法有效的设计出合格的芯片。
而EDA软件整个市场基本被美国三巨头（Synopsys、Cadence、Mentor）所控制，全球份额达到了60%，高端领域更是占了9成的份额。我们国产的EDA软件虽然也有，但很落后仅能占据低端市场。想要达到美国三巨头的水平，还差的很远。2、芯片架构源自ARM：麒麟芯片是基于现有的ARM架构，而这个架构背后的公司虽然不是美国厂商，但其中所使用的不少技术依旧是来自美国。
