华为将在未来的芯片领域超越高通，主要有两个原因。在众多国内芯片公司中，有不少最有可能成为中国高通。一旦研发成功，可能会威胁到高通在芯片设计市场的领先地位。在国内，谁最有可能成为中国的高通？与华为麒麟芯片相比，联发科的芯片是同样的ARM公共架构，性能并不比华为芯片差。
高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPUISP基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。
ARM的授权分为两种，一种是如高通苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。
目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通苹果联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。
国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？
虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光联发科等企业的芯片。第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为2016年度最佳安卓手机处理器。另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是技工贸路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。
这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。
这意味着紫光集团将与美国英特尔合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，可能会威胁到高通在芯片设计市场的领先地位。第三名是台湾省厂商联发科。其实联发科比华为历史更久。与高通一样，联发科不制造手机，只是向制造商提供成品芯片。与华为麒麟芯片相比，联发科的芯片是同样的ARM公共架构，性能并不比华为芯片差。
