从iPhone8开始，苹果加强了处理器主板闪存的三合一加密。如果说苹果是混合闪存，华为就是在偷混合闪存。苹果的大部分厂商都采用，包括华为。华为的做法是人神共愤，更重要的是态度恶劣。首先，苹果手机用闪存代替了RAM，闪存是手机的硬盘。通常过去的16GB32GB iPhone换成64GB或者128GB。
同样是爆出闪存门，为什么苹果得到了宽容，华为却不被原谅？
如果说苹果是混用闪存的话，那华为就是偷换 混用闪存，苹果的做法大多数厂家都在采用包括华为，华为的做法才是人神共愤，更关键是态度恶劣。UFS2.0与eMMC5.1是两个完全不同的产品华为P10被喷，主要是UFS2.0与eMMC5.1混用甚至是，UFS是JEDEC发布的新一代存储标准，采用串行数据传输，全双工模式工作，不论是数据传输技术，还是工作模式，UFS都全面领先于eMMC。
可以很明显的看出UFS2.0与eMMC5.1根本不是一个产品。对于大众来说，最大的区别就是速度。但是华为被喷的厉害与官方的表态有很大的关系，华为确实没有宣传会采用UFS2.0但是之前的刻意宣传包括麒麟处理器的宣传以及早期给媒体的体验机都是UFS2.0，明显的在误导消费者。华为将混用的问题推给供应链，那是他自身供应链管理的问题，同时期比华为卖的便宜的小米6都没有混用，不觉得羞愧吗？就是这种打死不承认的态度才将事情放大。
更加夸张的是华为说可以保持产品体验的一致性，EMMC5.1与UFS2.1巨大的性能差别是硬件上的差别，绝非软件优化能改进的。这就像你不可能把一个拖拉机优化成F1一样，这种说法简直是在消费者的智商。MLC与TLC是生产同一种产品的不同实现方式事实上，SLCMLCTLC三者的物理结构是相同的，只是电压位不同，导致了读写和寿命的差异。
MLC与TLC还是有实际的差异的，混用肯定也是有影响的，其实不仅仅是苹果很多厂家都在混用。SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，速度快寿命长，价格超贵。MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般，寿命一般，价格一般。TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度慢，寿命短，价格便宜。
苹果手机既然可以换内存，为什么不可以换芯片？
首先，苹果手机换的并不是内存RAM，而是闪存，也就是手机的硬盘，通常就是将过去16GB32GB的iPhone换成64GB或者128GB。由于这种扩容可以增加存储空间，所以很受一些老iPhone手机用户的欢迎。但是并非所有的iPhone都可以通过更换闪存的方式来扩容。据我所知，iPhone 8及以后的机型就不支持扩容了。
这是因为iPhone扩容的出现，让一些旧型号的苹果手机用户只花了很小的成本就获得了更大的存储空间，因此这部分用户就不愿意换手机了，影响了苹果的利润。所以苹果从iPhone 8开始，加强了处理器主板闪存三合一的加密。简而言之就是CPU主板和闪存在出厂的时候就一一对应，如果更换了闪存，主板和CPU就不认了，从而导致手机无法开机。
就算能够勉强使用，也很容易出现系统不稳定。容易死机的问题。也就是说，iPhone 8之后的手机如果想要换闪存，就必须连CPU主板一起换。反过来也是一样，想要换CPU，也必须同时换主板和闪存。这样一套下来至少得几千块，还不如买一台新手机。那么iPhone 8之前的苹果手机能不能单独换处理器呢？也不行！这是因为，不同型号的手机主板和处理器是不兼容的，两者的接口可能完全不一样。
就连主板的结构，处理器的大小都变了。即使iPhone XS Max的A12处理器被移除，也无法安装在iPhone 6s的主板上。再者，苹果的零件是不卖的，市场上根本找不到全新的零件。电子市场上卖的那些iPhone主板，一般都是从海外进口的废弃iPhone上回收的，或者是从被锁起来的偷来的iPhone上拆下来的。
