寒武纪发布的第三代终端AI芯片寒武纪1M，属于AI专用芯片。之前的寒武纪AI处理器1A应用在华为Mate10P20V10等手机上，实际AI表现出色。新发布的1M性能比之前发布的寒武纪1A高10倍。寒武纪还提出了端云协同的概念，也就是说，MLU100云芯片可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配，共同完成复杂的智能处理任务。
苹果芯片被寒武纪碾压，寒武纪芯片的厉害之处在哪？
目前来说，中国制造已经遍布全世界，赢得了广泛认可，前一段时间也传来了国产大飞机的消息。而在处理器，面板行业，汽车制造一直是心中的一块痛，而这些恰恰都是韩国日本的支柱产业，只要我们在这方面大有作为，恐怕日韩也嚣张不了多久。之前国产的面板京东方和天马表现非常不错，扭亏为盈，报告显示，京东方上半年营收446亿元人民币，较去年同比增长68.65%，归属于上市公司股东的净利润为43亿元，同比大幅扭亏，去年同期亏损5.16亿元。
而全球最大的面板企业是在韩国，比如三星电子和LG，以及日本被收购的夏普。我们还有许多差距要追赶，但已经给了他们很大压力。好消息是寒武纪创始人陈天石在11月6日发布会上描述了未来三年的路线规划图3年后占有中国智能芯片市场30%的份额，并进入全世界10亿台以上的智能终端设备。中科院计算所所长孙凝晖则说道寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。
这间接说明了这家芯片的技术和资金实力会很雄厚，并且会有国家的大力扶持。2017年8月，寒武纪完成一亿美元A轮融资，由国投创业，阿里巴巴创投联想创投国科投资中科图灵元禾原点涌铧投资联合投资，成为领域内第一个独角兽初创公司。搭载寒武纪1A的华为麒麟970每分钟识别2005张照片，而苹果A11处理器每分钟识别889张照片。
国内这几天发布的寒武纪和魂芯二号等芯片在芯片界处于什么水平，有介绍的那么厉害吗？
寒武纪发布的第三代终端AI芯片寒武纪1M，属于AI专用芯片，此前的寒武纪AI处理器1A被应用在华为Mate10P20V10等手机上，实际的AI性能表现出色。而新发布的1M，其性能比此前发布的寒武纪1A要高10倍。寒武纪1M使用了台积电7nm工艺制造，其8位运算效能比达5 Tops/watt每瓦 5万亿次运算。
寒武纪创始人陈天石表示，寒武纪1M是全球第一款支持本地机器学习训练的智能处理器产品，可为视觉语音自然语言处理等任务提供高效计算平台，同时可以应用于智能手机智能音箱摄像头自动驾驶等不同领域。应该说作为AI芯片，寒武纪1M在世界上也是居于领先地位的。寒武纪发布了Cambricon MLU 100云端AI芯片，以及云端智能处理计算卡PCIe接口。
这种云端芯片属于加速卡，和市场上的英特尔Xeon Phi英伟达Tesla等属于同类产品。寒武纪表示，MLU100云端芯片同样具备高通用性，可支持各类深度学习和常用机器学习算法。陈天石宣称，MLU100的功耗仅为是英伟达同类产品的几分之一，将树立新的行业标杆。 由于同时具备通用加速卡功能和深度学习功能，而且功耗相比同类产品要低很多。
联想推出了基于 Cambricon MLU100的服务器ThinkSystem SR650。中科曙光也推出了基于 Cambricon MLU100 的服务器产品系列PHANERON。科大讯飞也在发布会上披露了与寒武纪的深度合作研发项目。作为加速卡芯片而言Cambricon MLU 100云端AI芯片单纯从性能来看在市场上属于较为领先的产品，但是具体的应用和生态还是看相关产品在实际表现。
此外，寒武纪还提出了端到端云协作的概念，也就是说，MLU100云芯片可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配，共同完成复杂的智能处理任务。这种芯片组合在市场上仍然处于领先地位。中国电科38所发布的魂芯二号A DSP芯片实际运算性能是业界同类产品中最强的。这个芯片完全由38所设计，一秒钟可以完成数千亿次浮点运算。其单核性能比目前国际市场同类芯片高4倍。
