好了，言归正传。作为手机CPU，是手机的核心部件。作为一个便携的移动设备，意味着手机的音量必须得到控制。所以我们可以看到，手机的外形和体积从小屏变成了大屏幕，从砖头变成了手稿，但是手机CPU的尺寸变化不大。虽然CPU并没有像手机一样越来越小，但是手机CPU里的晶体管比十年前翻了一倍，也就是说手机的性能也在翻倍。
求推荐发热量较少的手机？
想知道哪些手机发热小，首先你得先去了解下，发热的根源在哪里，手机发热，一般多出现在处理器和电池上。而处理器发热问题，基本又跟制程，和频率有关。如高通的801.810.820.821这几款旗舰处理器，当年都是高热产品。而当时搭载这些处理器的手机，无一例外，在游戏，或者视频的时候，手机热的都很惊人。而这个问题，并不是手机厂商的问题，属于处理器本身的问题。
而骁龙625之所以被称为一代神U，就是他的本身拥有不错的性能，而且散热还小。所以被个大手机厂商不停的打磨，甚至都已经过了2年了，还有新出的中低端手机，采用骁龙625这个当年的神U，可见是多么受欢迎。与骁龙625同样散热良好的，还有骁龙660处理器，这个处理器性能就比625强了太多了，曾有一个笑话说，骁龙660的性能，强过骁龙835处理器。
当然这是不可能的。但是骁龙660的优秀，确实不可掩盖。但是骁龙660毕竟还是中端产品。在高端旗舰处理器中，从骁龙835开始，发热有了很大的改善，优于采用了10纳米工艺制程，和新的结构，使得新的处理器骁龙835和845不仅性能强悍，而且散热控制的又很好。在使用过程中，整机温度相对平稳。这里是以高通骁龙为例，联发科的处理器，苹果A8,A9,A10均散热较大。
自己本身都用过，真实体验。说完处理器，轮到电池了，电池在耗电过程中，会产生一定的热量，而放电越快，产生的热量也就越大，不过这个在健康的电池上，都是可以接受的，而最大的发热来源，在于充电。已知目前充电方案，有快充，和相对较慢的充电，而快充又分为两种，如高通的QC快充协议，和VOOC这种闪充协议。相对于较慢的充电，一般是5V1A，或者5V2A充电，电池发热量会比较低，处理器选择工艺先进的，相对散热较小，平时充电，如果可以，尽量不要用电压过大的充电器。
慢充对手机电池也是起到降温作用，而如果玩游戏的时候还充电，当然是会热的，任何手机都不例外。另外，手机系统的优化，对手机发热也是有很重要的影响，一些后台程序较多的系统，在消耗处理器资源的同时，也会让手机不断的发热。这个需要注意，而高通的快充方案，QC3.0和QC4.0的协议，均为高电压充电，QC3.0为9V2A，QC4.0为9V3A充电标准，在电压升高后，所产生的热量也会相对提升，而闪充则是在电压不变的情况下，提升电流来加速充电，如5V4A, 5V4.5A，这样最大的好处，就是电池的温度控制的比较好。
手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？
其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键，工艺制程在进步，从最初的90nm到后来的45nm，32nm，再到后来的最常见的28nm工艺，又逐步提升到14nm，直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺，随着工艺的提升，发热逐渐被控制。所以手机处理器性能性能越好，发热越少，功耗也更低。我们在这里说一下手机制程的含义，CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。
CPU的设计极为复杂，特别是生产工艺，看中国目前的CPU发展就知道。好了，言归正传，作为手机CPU，是手机的最核心的元器件，手机作为便携性移动设备，意味着手机的体积必须有所控制，所以我们可以看到，十几年来，手机的外形和体积由小屏变大屏，由砖头变成了手抄本，但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过。
虽然CPU并没有像手机一样越来越小，但是手机CPU里的晶体管比十年前翻了一倍，也就是说手机的性能也在翻倍。发热方面，发热不仅与手机的制造工艺有关，还与CPU的架构有很大关系。每个CPU的内核架构在研发末期就已经固定了，核心逻辑后期不能修改太多。因此，随着频率的增加，其产生的热量也随之增加，而更先进的刻蚀技术的另一个重要优势是，它可以降低晶体管之间的电阻，使CPU所需的电压降低，从而大大降低驱动它们所需的功率。
