虽然微半导体可以生产7nm的蚀刻机，但不代表我们可以生产7nm的芯片。如果SMIC的14纳米大规模生产进展顺利，它将与TSMC三星GF等7纳米旧半导体相差两代。虽然差距很远，但是作为中国人，我们都希望中国的半导体技术能够赶超那些半导体巨头。随着大国重器的普及，很多人都知道芯片制造中的某项技术已经走到了世界前列——7nm蚀刻机。
中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？
随着大国重器热播，很多人才知道，我们在芯片制造上的某一项技术竟然达到了世界前列---7nm蚀刻机。并已被台积电采购使用。虽然说中微半导体能生产7nm蚀刻机，但并不是说我们就能生产7nm芯片。芯片制造涉及一整套流程，这一整套流程里面都需要相应的设备，除了蚀刻机，还有一个最关键的光刻机。目前最先进的光刻机掌握在荷兰的ASML，此前还有尼康佳能竞争一下，现在尼康佳能也竞争不过。
我们自主的光刻机暂时还停留在90纳米上，由上微生产。所以巧妇难为无米之炊，光有先进的蚀刻机也不行。不过在4月份中芯国际花费1.2亿美元向ASML订购了一套极紫外EUV光刻设备。预计在2019年初交付。购买EUV设备的意义在于希望缩小与国外领先技术的差距。目前中芯国际最先进的制程是28nm，有供应链在6月披露，中芯国际14纳米FinFET制程已接近完成研发，计划在2019年量产。
如果SMIC的14纳米大规模生产进展顺利，它将与TSMC三星GF等7纳米旧半导体相差两代。虽然差距很远，但是作为中国人，我们都希望中国的半导体技术能够赶超那些半导体巨头。但是，现实摆在眼前，饭还是要一口一口的吃，各种原因造成的差异也不是一天两天能赶上的。也请耐心一点。还有很长的路要走。没有跨步，没有机会追上。“十三五”中国制造2025规划纲要及政策目标。
