好了，言归正传。作为手机CPU，是手机的核心部件。作为一个便携的移动设备，意味着手机的音量必须得到控制。所以我们可以看到，手机的外形和体积从小屏变成了大屏幕，从砖头变成了手稿，但是手机CPU的尺寸变化不大。手机处理器性能越好，发热越少，功耗越低。
手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？
其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键，工艺制程在进步，从最初的90nm到后来的45nm，32nm，再到后来的最常见的28nm工艺，又逐步提升到14nm，直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺，随着工艺的提升，发热逐渐被控制。所以手机处理器性能性能越好，发热越少，功耗也更低。我们在这里说一下手机制程的含义，CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。
CPU的设计极为复杂，特别是生产工艺，看中国目前的CPU发展就知道。好了，言归正传，作为手机CPU，是手机的最核心的元器件，手机作为便携性移动设备，意味着手机的体积必须有所控制，所以我们可以看到，十几年来，手机的外形和体积由小屏变大屏，由砖头变成了手抄本，但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过。
虽然CPU没有像手机一样越做越小，但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长，也就是说手机的性能也在成倍的增长。发热的方面，发热不仅和手机制程有关系，和CPU的架构也有很大的关系，每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了，后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此，随着频率的提升，它所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。
所以我们看到每一款新CPU核心，其电压较前一代产品都有相应降低，综合一些因素总的来说，发热量确实下降了，但是减少的没有我们想象中那么大。从目前的市场上看来，骁龙845的性能无疑是最强，10nm的刻蚀工艺，4 4的核心设计，2.8GHz的最高主频，安德鲁630的GPU，另外骁龙845采用的是自家研发的kyro架构，发热的控制更好，从用户的使用感受来看，845不管是性能功耗发热，都做到了行业内的顶尖水准。
目前手机里哪个处理器最好？目前手机处理器主要分为五大阵营，分别是苹果高通联发科三星和海思。但最强的应该在苹果A14和高通骁龙888之间产生，准确说这是两大平台的王者，谁更好无法达成共识！论单核处理能力，那苹果的A14仿生芯片确实独步天下，不过多核就没啥优势了，并且苹果芯片的基带NPU一直受人诟病。
考虑到苹果的架构跟安卓阵营都不一样，并且A14跟自家的IOS系统相辅相成，对其他安卓手机也没啥影响，就不深究了。安卓阵营高通骁龙888就一定稳？目前最大的挑战来自华为的海思麒麟9000，毕竟这颗芯片是台积电的的5nm代工，并且华为这次疯狂加码，CPU主频火力全开，加到3.13GHz，GPU更是疯狂堆料到24个核心。
但不得不说麒麟9000有一个致命短板，那就是架构太老了点，用的还是ARM的A77架构，要知道高通骁龙870用的也是A77架构，主频更是怼到3.2GHZ，在制程7nm落后一代的情况下，麒麟9000的优势并没有取得很大领先。再看看高通骁龙888，采用的是X1 A78的最先进架构，特别是超大核，用的是最新X1架构，与A78相比，X1 每个时钟可以多执行 33% 指令，SIMD 硬件增加了一倍，L1 和 L2 缓存的容量也增加了一倍。
因此，即使Cortex-X1内核的运行频率只有2.84GHz，但其性能仍然远远领先于麒麟。另外三大核心都是A78架构，GPU也在魔变升级到Adreno660，基带也升级到X60，整体看起来很不错。高通骁龙仍然占主导地位。为了直观的看到两家公司的差距，可以看看极客和安兔兔，这样就有了直观的对比。这是去年12月vivo原型机的跑分。单核1135，多核3681，麒麟单核1020。两者在多核上相差不大，都在3700左右徘徊。华为麒麟9000的24核确实在多核上发挥了作用。考虑到这还是工程机，你做个参考就好了。
