芯片难以制造主要有两个原因。我们大陆企业不是不能制造芯片，而是先进工艺芯片，比如7nm工艺芯片；SMIC已经能够代工14纳米制程芯片。一个芯片从无到有的全过程可以分为四个步骤——芯片设计、晶圆生产、芯片光刻、晶圆测试和芯片封装。本文将从这四个步骤告诉你从零开始还原一个真实芯片的全过程。
为什么感觉芯片很难制造？
美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造，如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域，
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大，1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头，修改一轮，于是，又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根，
凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招；在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信；但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力，虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席，
造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？
一台EUV光刻机约10亿元；一个5nm制程芯片工厂的成本约为100亿美元；造一个芯片容易吗？很多人听说过光刻机，总认为只要EUV光刻机上市，SMIC很快就能量产7nm工艺芯片？其实不是！除了光刻机，我们还需要至少几十种精密的半导体设备，比如等离子刻蚀机；反应蚀刻系统:离子注入机:单晶炉；圆形划片机；晶片减薄机；气相外延炉；氧化炉(vdf)；低压化学气相沉积系统；等离子体增强化学气相沉积系统:磁控溅射台:化学机械研磨机；引线键合机；探针测试台；如果你想建立一个7纳米工艺芯片工厂，没有几十亿美元可以完成。近日，TSMC官方宣布，拟在美国亚利桑那州建设先进制造圆晶工厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm工艺芯片！如果想得到一个5nm制程的芯片工厂，需要投资100亿美元左右；对于我们国家来说，钱是最容易解决的，但是芯片厂商呢？培养顶尖的芯片制造人才怎么会这么容易？全世界顶尖的半导体公司都在挖人。高价招到顶尖半导体人才很难！我们大陆企业不是不能制造芯片，而是先进工艺芯片，比如7nm工艺芯片；SMIC已经可以代工14纳米制程芯片了！我们要有信心，集合我们14亿人的力量，拿到先进的工艺芯片。这只是时间问题！再耐心等5-20年，就差不多了！以上仅为本人拙见，欢迎批评指正；如果喜欢，可以关注浩子哥。谢谢大家！如果你同意浩子哥的观点，请在你走之前给我点个赞。再次感谢！。
