好了，言归正传。作为手机CPU，是手机的核心部件。作为一个便携的移动设备，意味着手机的音量必须得到控制。所以我们可以看到，手机的外形和体积从小屏变成了大屏幕，从砖头变成了手稿，但是手机CPU的尺寸变化不大。一般在夏天，手机在正常使用情况下(包括打游戏、打电话、充电)高频率运行时，会有明显发热。
手机为什么会发热？
一般在夏季，手机在正常使用下(包括打游戏，打电话和充电时)高频运转的时候就会出现手机明显的发热现象。这属于正常的情况，和电脑一样，手机发烫的原因有以下几个原因在物理构造方面，手机比一般紧密性要高，内部空间狭小。为了能够将手机硬件全部组装到纤薄的手机中，它内部的组件，如主板等等，都必须装载得非常紧密。
问题就是，处理器和其他的组件都会在运行过程中产生大量的热。因为手机的内部空间比较狭小，而且普遍手机散热比较的差。处理器运行得越快，它产生的热量就越多，由于它们那过分紧密地设计也会导致手机发热的现象发生。手机主板在运行大型游戏期间温度在45度左右属正常情况，如果是电池部分过热的话，就要检查看看电池是否出现鼓包的情况。
手机处理器性能越好，发热也越严重，是真的吗？cpu什么型号的手机处理比较好？
其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键，工艺制程在进步，从最初的90nm到后来的45nm，32nm，再到后来的最常见的28nm工艺，又逐步提升到14nm，直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺，随着工艺的提升，发热逐渐被控制。所以手机处理器性能性能越好，发热越少，功耗也更低。我们在这里说一下手机制程的含义，CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。
CPU的设计极为复杂，特别是生产工艺，看中国目前的CPU发展就知道。好了，言归正传，作为手机CPU，是手机的最核心的元器件，手机作为便携性移动设备，意味着手机的体积必须有所控制，所以我们可以看到，十几年来，手机的外形和体积由小屏变大屏，由砖头变成了手抄本，但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过。
虽然CPU没有像手机一样越做越小，但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长，也就是说手机的性能也在成倍的增长。发热的方面，发热不仅和手机制程有关系，和CPU的架构也有很大的关系，每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了，后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此，随着频率的提升，它所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。
所以我们可以看到每一个新CPU核的电压都相应的比上一代低。总的来说，发热量确实下降了，但是下降的幅度没有我们想象的那么大。从目前的市场来看，骁龙845的性能无疑是最强的，10nm蚀刻工艺，4 4核设计，最高2.8GHz的主频，安德鲁630的GPU，骁龙845开发的kyro架构，散热控制更好。从用户体验来看，845在性能、功耗、发热等方面都达到了业界顶尖水平。
