另外，为什么不把CPU做大一点来提高性能呢？即使要增加缓存存储容量，也只能增加缓存级数，否则缓存地址映射会非常复杂，访问地址会逐渐变慢，最后会和内存一样。如果CPU的速度被缓存拖慢了，CPU的速度就真的上不去了。如果有一种技术可以制造出一个记忆单元，不仅速度极快，还能在不消耗能量的情况下保存信息。不需要任何一级缓存或者二级缓存闪存盘，计算机架构会更简单高效。
为什么CPU的缓存不做大点？
这个涉及到缓存的地址映射逻辑。缓存越大，虽然存的东西会变多，但是地址检索会变慢，想要取到需要的东西需要更长的时间，相较之下，缓存的作用就不是加速而是减速了，所以缓存的容量被严格限制，而且都很小。即便想要提高缓存存储容量，也只能通过增加缓存级数的方式，不然就会导致缓存地址映射十分复杂，存取地址逐渐变慢，最后就跟内存一样了，如果CPU的速度被缓存拖慢的话，那这个CPU的速度就真的上不去了。
对比显卡，为什么CPU不将体积做大来提高性能？
先纠正一下，题主你说的显卡其实包括很多组件，如PCB、显存、输入输出电路等，和CPU对应的GPU也就邮票那么大一点，有些更少，算上封装，CPU和GPU的面积是很接近的。再说问题，为什么不把CPU做大些来提升性能呢？实际上，厂商们也会适当增加CPU的面积的，比如英特尔的Corei3处理器核心面积大约是126mm²，性能更好的六核Corei5或Corei7它们的核心面积近150mm²，更高端的Corei9-7980X核心大小更是484mm²，所以说，为了性能，厂商们还是会一定程度地牺牲面积的。
Corei7-8700K的核心Corei9-7920X的核心像这样通过增大面积，堆积更多的晶体管，可以简单粗暴增加CPU的核心数量、缓存容量以及更多的功能和指令集，从而达到提升性能的目的，但是，它的缺点也很明显，也就是大大地提高了成本。我们知道晶圆的尺寸是固定的，如果芯片面积越小，切割出来的芯片就越多，单个成本也就越低，另一方面，面积越大的芯片，它出现的坏点可能性就越大，不良率也远比小芯片要高，这样成本就会进一步提升。
所以，不是厂商不想能增大芯片面积来提升性能，主要原因就是成本会高出很多，可能你现在买一个CPU要1000块，而通过增加大面积让CPU性能高20%，成本可能会增加100%。因此更好的方法就是想法在更小的芯片里堆放更多的晶体管，也就是升级制造工艺。Intel不同制程工艺的成本、核心面积更先进半导体工艺一方面能降低生产成本，我们常说的多少nm指的芯片上门电路宽度，缩小这个宽度意味着可以得到更小更密集的芯片，成本于是降低了；另一方面能让CPU的频率更高电压更低，芯片内元间间距缩短后，晶体管间的电容也降低，需要的电压也就低了，这可以提高晶体管的开关频率，于是整个芯片的工作频率就上去了，CPU的性能因此得以提升。
CPUGPU等处理器二级缓存是干嘛的干嘛做那么小，为什么不做大？
简单来说，是因为成本。半导体工艺生产的东西，扣除厂房与设备折旧、开发成本外，就是晶圆材料成本（当然了，还有行政管理、营销等费用，这里就不说那么细了）。意思就是，一块晶圆的成本假设是X元，能切成100颗，每一颗芯片的成本就是X/100（不包含芯片封装，假设良率=100%）。所以，尽可能缩小芯片面积并塞进更多的晶体管，就能生产出效能更高成本更低的芯片，这就是为什么半导体生产工艺从100nm以上不断进步到如今的7nm，越先进的半导体生产工艺能制造出效能更高、成本更低的芯片。
就是昂贵的研发成本和生产设备成本。投入这么多研发升级半导体技术是有利可图的，这也是现在很难买到80486处理器的原因之一。生产80486的成本不会低于最新的i9(芯片尺寸差不多)，所以80486处理器不可能卖得更便宜。这样一来，有多少人会花差不多的价钱去买一个效率只有五十分之一的芯片呢？既然很少有人会买某样东西，那么把它投入生产就是亏本买卖。
